Sharp wydzieli biznes półprzewodnikowy do oddzielnych spółek

Sharp - producent sprzętu elektronicznego - w kwietniu 2019 roku do dwóch zewnętrznych podmiotów wydzieli ze swoich struktur biznes półprzewodnikowy. Celem jest poprawa struktury firmy i jej efektywności rynkowej, dzięki podziałowi biznesu na mniejsze części, a także poprzez planowane nawiązanie rynkowej kooperacji Sharpa z innymi firmami, m.in. Hon Hai Precision Industry, czyli z Foxconnem.

Posłuchaj
00:00

To dlatego, że Sharp koncentruje swoje zasoby produkcyjne w obszarze związanym z wyświetlaczami i od blisko 20 lat firma nie dokonała żadnych inwestycji na dużą skalę w zakresie półprzewodników. Kooperacja jest jej potrzebna do tego, by sprostać wymaganiom technicznym klientów. Pierwsza wydzielana część prawdopodobnie będzie specjalizować się w elementach półprzewodnikowych i czujnikach, druga zajmie się laserami półprzewodnikowymi.

Obecnie Sharp produkuje komponenty półprzewodnikowe w swoich fabrykach w prefekturach Hiroszimy i Nara, w Japonii.

Powiązane treści
Maski zamiast telewizorów
Według danych IC Insights, w 2018 roku dostarczono bilion elementów półprzewodnikowych
Sharp kupuje biznes PC Toshiby
Sharp zwiększy możliwości produkcji paneli IGZO i OLED
Sharp planuje budowę linii produkcyjnych dużych paneli OLED
Sharp zainwestuje 1 mld dolarów w technologiczny fundusz "Vision" SoftBanku
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Nowy zasób online dla płytek i zestawów ewaluacyjnych do systemów wbudowanych oraz narzędzi
Produkcja elektroniki
Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica
Komponenty
80% przychodów z sektora B2B - rozwój dzięki konsekwentnemu ukierunkowaniu na klienta
Optoelektronika
AI z prędkością światła staje się faktem - fotonika otwiera drogę do sprzętu nowej generacji
Produkcja elektroniki
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów
Komponenty
Rynek pamięci NAND pod presją: rosnące ceny i wydłużone terminy dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica
Gospodarka
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów
Opinie
Ile zapłacimy za kryzys wokół firmy Nexperia?

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów