Sharp wydzieli biznes półprzewodnikowy do oddzielnych spółek

Sharp - producent sprzętu elektronicznego - w kwietniu 2019 roku do dwóch zewnętrznych podmiotów wydzieli ze swoich struktur biznes półprzewodnikowy. Celem jest poprawa struktury firmy i jej efektywności rynkowej, dzięki podziałowi biznesu na mniejsze części, a także poprzez planowane nawiązanie rynkowej kooperacji Sharpa z innymi firmami, m.in. Hon Hai Precision Industry, czyli z Foxconnem.

Posłuchaj
00:00

To dlatego, że Sharp koncentruje swoje zasoby produkcyjne w obszarze związanym z wyświetlaczami i od blisko 20 lat firma nie dokonała żadnych inwestycji na dużą skalę w zakresie półprzewodników. Kooperacja jest jej potrzebna do tego, by sprostać wymaganiom technicznym klientów. Pierwsza wydzielana część prawdopodobnie będzie specjalizować się w elementach półprzewodnikowych i czujnikach, druga zajmie się laserami półprzewodnikowymi.

Obecnie Sharp produkuje komponenty półprzewodnikowe w swoich fabrykach w prefekturach Hiroszimy i Nara, w Japonii.

Powiązane treści
Maski zamiast telewizorów
Według danych IC Insights, w 2018 roku dostarczono bilion elementów półprzewodnikowych
Sharp kupuje biznes PC Toshiby
Sharp zwiększy możliwości produkcji paneli IGZO i OLED
Sharp planuje budowę linii produkcyjnych dużych paneli OLED
Sharp zainwestuje 1 mld dolarów w technologiczny fundusz "Vision" SoftBanku
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów