Na czwarty kwartał 2018 roku firma planuje przeniesienie części mocy produkcyjnej fabryki 6G w Kameyama z paneli LTPS na produkcję komponentów IGZO. Obecnie zakład 6G wytwarza miesięcznie 25 tys. podłoży dla paneli LTPS. Według IHS Markit, w czwartym kwartale br. dla paneli LTPS produkowane będzie ich tylko 15 tys., podczas gdy pozostałe 10 tys. zostanie przesunięte do produkcji paneli IGZO.
Firma Sharp dostosuje proporcje produkcji paneli LTPS i IGZO w zakładzie 6G w zależności od popytu na rynku. Sharp zamierza zabezpieczyć możliwość realizacji zamówień na panele IGZO składanych przez firmę Apple na potrzeby produkcji iPadów.
Jak twierdzi IHS Markit, w międzyczasie Sharp planuje także zmniejszyć w pierwszym kwartale 2018 r. produkcję paneli a-Si w zakładzie 8G w Kameyama, z 30 tys. substratów miesięcznie do 20 tys., a następnie do 15 tys. jednostek w czwartym kwartale.
Z drugiej strony producent planuje zwiększyć liczbę wytwarzanych w fabryce 8G podłoży dla paneli IGZO z 30 tys. sztuk miesięcznie w czwartym kwartale 2017 r. do 40 tys. sztuk w pierwszym kwartale 2018 r. i do 45 tys. na koniec roku.
Z kolei zakład 4.5G w Taki dostarczał wcześniej 90 tys. podłoży do produkcji paneli LTPS przeznaczonych głównie do telefonów. W 2017 roku firma przesunęła możliwość produkcji 30 tys. podłoży na potrzeby paneli OLED i planuje zlikwidować w tym zakładzie całą produkcję LTPS do końca roku 2018.
źródło: DigiTimes
