W czerwcu Intel uruchomi dostawy procesorów 10 nm, procesory 7 nm w roku 2021

Na niedawnym spotkaniu inwestorów firma Intel ogłosiła plany rozpoczęcia w czerwcu dostaw procesorów masowo wytwarzanych w procesie 10 nm i podzieliła się pierwszymi szczegółami na temat produkcji układów w technologii 7 nm.

Posłuchaj
00:00

Intel ujawnił, że pierwszy masowo produkowany w technologii 10 nm procesor, czyli układ dla komputerów przenośnych o nazwie kodowej "Ice Lake", pojawi się w sprzedaży w czerwcu bieżącego roku. Nowa platforma Ice Lake w pełni wykorzysta możliwości procesu 10 nm wraz z innowacjami dotyczącymi architektury. Firma twierdzi, że przyniesie ona około trzy razy większą prędkość transmisji bezprzewodowej, dwa razy większą szybkość transkodowania wideo, dwukrotnie wyższą wydajność grafiki oraz 2,5-3 razy większą wydajność sztucznej inteligencji (AI), w porównaniu z produktami poprzedniej generacji.

Urządzenia oparte na Ice Lake, produkowane przez partnerów OEM, mają być dostępne na rynku w sezonie świątecznym w 2019 roku. Intel planuje również wprowadzić na rynek w roku 2019 i 2020 wiele innych produktów bazujących na technologii 10 nm, w tym dodatkowe CPU klasy klient i serwer, układy FPGA z serii Agilex, układy NNP-I z serii Nervana (procesor AI), GPU ogólnego przeznaczenia oraz "Snow Ridge" - sieciowy SOC 5G-ready.

Intel chce, opierając się na modelu działania sprawdzonym w przypadku układów 14 nm, który obejmował optymalizacje określane jako 14+ nm i 14 ++ nm, dokonywać stałych postępów dotyczących procesu 10 nm, kontynuując skalowanie technologii procesowej zgodnie z prawem Moore'a.

Firma Intel wprowadziła także pierwsze aktualizacje technologii 7 nm, która zapewni dwukrotne skalowanie oraz około 20-procentowy wzrost wydajności na wat przy czterokrotnym zmniejszeniu złożoności reguł projektowych. Proces ten będzie również oznaczał pierwsze komercyjne zastosowanie przez Intela litografii w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV), a także wykorzystywanie nowej generacji zaawansowanych opakowań Foveros i EMIB.

Producent oczekuje, że wiodącym produktem klasy 7 nm będzie procesor GPU ogólnego przeznaczenia, oparty na architekturze Intel Xe, przeznaczony dla centrów przetwarzania danych AI i obliczeń o wysokiej wydajności. Zgodnie z deklaracjami firmy układ ten pojawi się na rynku w 2021 roku.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Intel kupuje firmę Omnitek - dostawcę układów logicznych FPGA
Intel zapowiedział wyjście z biznesu smartfonowych modemów 5G
AMD chce przełamać dominację Intela na rynku procesorów do serwerów
Po wielu miesiącach Intel ma stałego CEO
Intel wprowadza na rynek procesory mobilne w litografii 10 nm
Intel odnotował 13% wzrost przychodów za 2018 rok
Intel zainwestuje 11 mld dolarów w nową izraelską fabrykę układów scalonych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów