Po wielu miesiącach Intel ma stałego CEO

Firma Intel potwierdziła, że ​​pełniący obowiązki tymczasowego CEO Bob Swan został mianowany stałym prezesem firmy. Bob Swan sprawował funkcję CFO Intela od 2016 r., a tymczasowym CEO był od czerwca roku ubiegłego, kiedy to, po oskarżeniu o niewłaściwe relacje z pracownikiem, odszedł Brian Krzanich. - Kiedy zarząd zwrócił się do mnie w sprawie objęcia stanowiska dyrektora generalnego, skorzystałem z możliwości usunięcia słowa "tymczasowy" z mojego stanowiska - powiedział Bob Swan.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

- Nasza podstawowa strategia się nie zmienia: podjęliśmy decyzję, która może być najbardziej udaną transformacją w historii korporacji. Rozwijamy się z firmy PC-centrycznej do firmy zorientowanej na dane, która buduje fundament technologiczny napędzający światowe innowacje. To, co się zmieni, to sposób, w jaki obsługujemy naszych klientów oraz jak wspólnie pracujemy i budujemy najlepszą technologię - mówił Bob Swan. - Intel ma niesamowitą spuściznę, ale nasze aspiracje wzrosły. Musimy nadal ewoluować, aby przyszłość Intela była jeszcze jaśniejsza niż nasza oparta na historii przeszłość - dodał nowy prezes.

Źródło: Electronics Weekly

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Intel odnotował 13% wzrost przychodów za 2018 rok
Intel zapowiedział wyjście z biznesu smartfonowych modemów 5G
Intel zainwestuje 11 mld dolarów w nową izraelską fabrykę układów scalonych
Intel, MediaTek i Qualcomm zdominują dostawy chipów 5G
W czerwcu Intel uruchomi dostawy procesorów 10 nm, procesory 7 nm w roku 2021
Intel kupuje firmę Omnitek - dostawcę układów logicznych FPGA
Intel wyda 1 miliard dolarów na zwiększenie produkcji chipów 14 nm
W 2017 roku Intel sprzedał chipy obsługujące sztuczną inteligencję warte miliard dolarów
Brian Krzanich zrezygnował ze stanowiska CEO Intela
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów