W III kwartale dostawy chipów AP do smartfonów spadną w Chinach o 7,6%

Według danych Digitimes Research, dzięki przesyłkom realizowanym z wyprzedzeniem, by uniknąć obciążenia potencjalnymi nowymi taryfami wprowadzanymi przez Stany Zjednoczone dostawy procesorów aplikacyjnych przeznaczonych do smartfonów producentów chińskich wzrosły w drugim kwartale bardziej niż oczekiwano. Zgodnie z ostatnim raportem dostawy układów AP do Chin wzrosły sekwencyjnie w drugim kwartale o 39,1%.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Patrząc na trzeci kwartał, Digitimes Research prognozuje, że dostawy AP do chińskich smartfonów wzrosną o zaledwie 0,2% w porównaniu do kwartału drugiego, a spadną o 7,6% licząc rok do roku. Z kolei w czwartym kwartale dostawy spadną sekwencyjnie o 2,5%.

W trzecim kwartale litografia 12 nm stanie się główną technologią procesową w produkcji smartfonowych chipów AP na rynek chiński. Z całkowitej liczby układów AP wysłanych do Chin, chipy 12 nm będą stanowiły prawie 30%, podczas gdy chipy zbudowane przy użyciu bardziej zaawansowanego procesu 7 nm obejmą około 10% dostaw.

Zdaniem Digitimes Research, w trzecim i czwartym kwartale wpływ sporów handlowych USA-Chiny na dostawy odczuje Qualcomm. Przewiduje się, że jego dostawy smartfonowych AP do Chin spadną kwartalnie odpowiednio o 3,8 i 2,7%. Z drugiej strony, dostawy AP MediaTeka do Chin wzrosną w trzecim kwartale o 5,8% w wyniku zamówień od Huaweia, Oppo i Vivo. Dostawy te w czwartym kwartale ponownie sekwencyjnie spadną, jednak w porównaniu z rokiem poprzednim wzrosną o 4,6%.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
W Chinach wzrośnie zapotrzebowanie na procesory aplikacyjne
Słabnie sprzedaż smartfonów z Chin
Globalne dostawy procesorów aplikacyjnych do smartfonów w 2019 roku ponownie spadną
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Polish SatCom Alliance: Polskie spółki łączą siły na rzecz suwerennej łączności satelitarnej
Zasilanie
Pylontech uruchamia seryjną produkcję ogniw LFP 588 Ah i 601 Ah
Produkcja elektroniki
Nowa fabryka CATL uruchamia próbną produkcję ogniw akumulatorowych na Węgrzech
Projektowanie i badania
Społeczność element14 Community zaprasza inżynierów do bezpłatnego przetestowania nowego komputera jednopłytkowego Arduino VENTUNO Q
Produkcja elektroniki
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Nowa fabryka CATL uruchamia próbną produkcję ogniw akumulatorowych na Węgrzech
Gospodarka
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Gospodarka
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów