W III kwartale dostawy chipów AP do smartfonów spadną w Chinach o 7,6%

Według danych Digitimes Research, dzięki przesyłkom realizowanym z wyprzedzeniem, by uniknąć obciążenia potencjalnymi nowymi taryfami wprowadzanymi przez Stany Zjednoczone dostawy procesorów aplikacyjnych przeznaczonych do smartfonów producentów chińskich wzrosły w drugim kwartale bardziej niż oczekiwano. Zgodnie z ostatnim raportem dostawy układów AP do Chin wzrosły sekwencyjnie w drugim kwartale o 39,1%.

Posłuchaj
00:00

Patrząc na trzeci kwartał, Digitimes Research prognozuje, że dostawy AP do chińskich smartfonów wzrosną o zaledwie 0,2% w porównaniu do kwartału drugiego, a spadną o 7,6% licząc rok do roku. Z kolei w czwartym kwartale dostawy spadną sekwencyjnie o 2,5%.

W trzecim kwartale litografia 12 nm stanie się główną technologią procesową w produkcji smartfonowych chipów AP na rynek chiński. Z całkowitej liczby układów AP wysłanych do Chin, chipy 12 nm będą stanowiły prawie 30%, podczas gdy chipy zbudowane przy użyciu bardziej zaawansowanego procesu 7 nm obejmą około 10% dostaw.

Zdaniem Digitimes Research, w trzecim i czwartym kwartale wpływ sporów handlowych USA-Chiny na dostawy odczuje Qualcomm. Przewiduje się, że jego dostawy smartfonowych AP do Chin spadną kwartalnie odpowiednio o 3,8 i 2,7%. Z drugiej strony, dostawy AP MediaTeka do Chin wzrosną w trzecim kwartale o 5,8% w wyniku zamówień od Huaweia, Oppo i Vivo. Dostawy te w czwartym kwartale ponownie sekwencyjnie spadną, jednak w porównaniu z rokiem poprzednim wzrosną o 4,6%.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
W Chinach wzrośnie zapotrzebowanie na procesory aplikacyjne
Słabnie sprzedaż smartfonów z Chin
Globalne dostawy procesorów aplikacyjnych do smartfonów w 2019 roku ponownie spadną
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów