W III kwartale dostawy chipów AP do smartfonów spadną w Chinach o 7,6%

Według danych Digitimes Research, dzięki przesyłkom realizowanym z wyprzedzeniem, by uniknąć obciążenia potencjalnymi nowymi taryfami wprowadzanymi przez Stany Zjednoczone dostawy procesorów aplikacyjnych przeznaczonych do smartfonów producentów chińskich wzrosły w drugim kwartale bardziej niż oczekiwano. Zgodnie z ostatnim raportem dostawy układów AP do Chin wzrosły sekwencyjnie w drugim kwartale o 39,1%.

Posłuchaj
00:00

Patrząc na trzeci kwartał, Digitimes Research prognozuje, że dostawy AP do chińskich smartfonów wzrosną o zaledwie 0,2% w porównaniu do kwartału drugiego, a spadną o 7,6% licząc rok do roku. Z kolei w czwartym kwartale dostawy spadną sekwencyjnie o 2,5%.

W trzecim kwartale litografia 12 nm stanie się główną technologią procesową w produkcji smartfonowych chipów AP na rynek chiński. Z całkowitej liczby układów AP wysłanych do Chin, chipy 12 nm będą stanowiły prawie 30%, podczas gdy chipy zbudowane przy użyciu bardziej zaawansowanego procesu 7 nm obejmą około 10% dostaw.

Zdaniem Digitimes Research, w trzecim i czwartym kwartale wpływ sporów handlowych USA-Chiny na dostawy odczuje Qualcomm. Przewiduje się, że jego dostawy smartfonowych AP do Chin spadną kwartalnie odpowiednio o 3,8 i 2,7%. Z drugiej strony, dostawy AP MediaTeka do Chin wzrosną w trzecim kwartale o 5,8% w wyniku zamówień od Huaweia, Oppo i Vivo. Dostawy te w czwartym kwartale ponownie sekwencyjnie spadną, jednak w porównaniu z rokiem poprzednim wzrosną o 4,6%.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
W Chinach wzrośnie zapotrzebowanie na procesory aplikacyjne
Słabnie sprzedaż smartfonów z Chin
Globalne dostawy procesorów aplikacyjnych do smartfonów w 2019 roku ponownie spadną
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Komputery kwantowe to wciąż odległa przyszłość - ale coraz bardziej konieczna
Projektowanie i badania
Nowy zasób online dla płytek i zestawów ewaluacyjnych do systemów wbudowanych oraz narzędzi
Produkcja elektroniki
Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica
Komponenty
80% przychodów z sektora B2B - rozwój dzięki konsekwentnemu ukierunkowaniu na klienta
Optoelektronika
AI z prędkością światła staje się faktem - fotonika otwiera drogę do sprzętu nowej generacji
Produkcja elektroniki
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Koń trojański w układzie scalonym: Dlaczego europejski sektor zbrojeniowy musi uniezależnić się od chińskiej elektroniki
Gospodarka
Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica
Gospodarka
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów