W III kwartale dostawy chipów AP do smartfonów spadną w Chinach o 7,6%

Według danych Digitimes Research, dzięki przesyłkom realizowanym z wyprzedzeniem, by uniknąć obciążenia potencjalnymi nowymi taryfami wprowadzanymi przez Stany Zjednoczone dostawy procesorów aplikacyjnych przeznaczonych do smartfonów producentów chińskich wzrosły w drugim kwartale bardziej niż oczekiwano. Zgodnie z ostatnim raportem dostawy układów AP do Chin wzrosły sekwencyjnie w drugim kwartale o 39,1%.

Posłuchaj
00:00

Patrząc na trzeci kwartał, Digitimes Research prognozuje, że dostawy AP do chińskich smartfonów wzrosną o zaledwie 0,2% w porównaniu do kwartału drugiego, a spadną o 7,6% licząc rok do roku. Z kolei w czwartym kwartale dostawy spadną sekwencyjnie o 2,5%.

W trzecim kwartale litografia 12 nm stanie się główną technologią procesową w produkcji smartfonowych chipów AP na rynek chiński. Z całkowitej liczby układów AP wysłanych do Chin, chipy 12 nm będą stanowiły prawie 30%, podczas gdy chipy zbudowane przy użyciu bardziej zaawansowanego procesu 7 nm obejmą około 10% dostaw.

Zdaniem Digitimes Research, w trzecim i czwartym kwartale wpływ sporów handlowych USA-Chiny na dostawy odczuje Qualcomm. Przewiduje się, że jego dostawy smartfonowych AP do Chin spadną kwartalnie odpowiednio o 3,8 i 2,7%. Z drugiej strony, dostawy AP MediaTeka do Chin wzrosną w trzecim kwartale o 5,8% w wyniku zamówień od Huaweia, Oppo i Vivo. Dostawy te w czwartym kwartale ponownie sekwencyjnie spadną, jednak w porównaniu z rokiem poprzednim wzrosną o 4,6%.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
W Chinach wzrośnie zapotrzebowanie na procesory aplikacyjne
Słabnie sprzedaż smartfonów z Chin
Globalne dostawy procesorów aplikacyjnych do smartfonów w 2019 roku ponownie spadną
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów