Furukawa Electric i Lemtech opracowali komory parowe dla smartfonów

Japońska firma Furukawa Electric i tajwański Lemtech opracowali ultracienkie, stalowe komory parowe przeznaczone dla smartfonów. Chi-feng Hsu, przewodniczący Lemtecha, wskazuje, że nowe komponenty ze stali nierdzewnej są zdolne do rozpraszania ciepła i mogą być jednocześnie wykorzystane jako wewnętrzne wsparcie konstrukcji smartfona.

Posłuchaj
00:00

Rozwiązanie to zostało już przyjęte przez dwie japońskie marki smartfonów, a chińscy klienci firmy testują moduły, przewidując ich masowe wykorzystywanie najwcześniej w drugim kwartale 2020 r. Chi-feng Hsu zwrócił uwagę, że ultracienkie komory parowe mogą w smartfonach zastąpić tradycyjne osłony ochronne podzespołów. Łącząc wiele funkcji w jeden komponent, producenci mogą skrócić łańcuch dostaw w celu obniżenia kosztów i zwiększenia wydajności.

Obecnie przewodniki ciepła na bazie miedzi są wyceniane średnio na 2 dolary, a koszt płyty ochronnej z miedzi i niklu mieści się w granicach 0,7-1 dolara. Całkowity koszt tego rozwiązania wynosi od 2,7 do 3 dolarów. Komora parowa ze stali nierdzewnej opracowana przez firmę Lemtech kosztuje 2-3 dolary, co czyni ją cenowo konkurencyjną.

Przewodniczący Lemtecha zapewnia, że choć przewodność cieplna stali nierdzewnej, która wynosi 16-17 W/mK, jest znacznie słabsza od miedzi mieszczącej się w granicach 390-401 W/mK, rozwiązanie firmy Lemtech jest w stanie osiągnąć lepszą wydajność w zakresie rozpraszania ciepła niż komponenty miedziane.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Na Tajwanie poprawia się sprzedaż smartfonów Huaweia
Opracowano materiał, który jednocześnie chłodzi i generuje energię elektryczną
Samsung nie będzie już produkował smartfonów w Chinach
Vivo otwiera nowy zakład produkcyjny w Indiach
Niechłodzone detektory IR - kiedy trafią do aplikacji konsumenckich?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Komponenty
Navitas wprowadza pierwsze na świecie tranzystory SiC MOSFET z kwalifikacją AEC-Plus dla motoryzacji i przemysłu
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Aktualności
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Aktualności
Nowa wizja transformacji cyfrowej – COCUS i Panasonic
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Navitas wprowadza pierwsze na świecie tranzystory SiC MOSFET z kwalifikacją AEC-Plus dla motoryzacji i przemysłu
Gospodarka
DigiKey dodał ponad 100 tysięcy nowych produktów i ponad 100 nowych dostawców w pierwszym kwartale 2025 roku
Gospodarka
Mouser Electronics wprowadził ponad 8000 nowych komponentów elektronicznych w I kwartale 2025 roku
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów