Furukawa Electric i Lemtech opracowali komory parowe dla smartfonów

Japońska firma Furukawa Electric i tajwański Lemtech opracowali ultracienkie, stalowe komory parowe przeznaczone dla smartfonów. Chi-feng Hsu, przewodniczący Lemtecha, wskazuje, że nowe komponenty ze stali nierdzewnej są zdolne do rozpraszania ciepła i mogą być jednocześnie wykorzystane jako wewnętrzne wsparcie konstrukcji smartfona.

Posłuchaj
00:00

Rozwiązanie to zostało już przyjęte przez dwie japońskie marki smartfonów, a chińscy klienci firmy testują moduły, przewidując ich masowe wykorzystywanie najwcześniej w drugim kwartale 2020 r. Chi-feng Hsu zwrócił uwagę, że ultracienkie komory parowe mogą w smartfonach zastąpić tradycyjne osłony ochronne podzespołów. Łącząc wiele funkcji w jeden komponent, producenci mogą skrócić łańcuch dostaw w celu obniżenia kosztów i zwiększenia wydajności.

Obecnie przewodniki ciepła na bazie miedzi są wyceniane średnio na 2 dolary, a koszt płyty ochronnej z miedzi i niklu mieści się w granicach 0,7-1 dolara. Całkowity koszt tego rozwiązania wynosi od 2,7 do 3 dolarów. Komora parowa ze stali nierdzewnej opracowana przez firmę Lemtech kosztuje 2-3 dolary, co czyni ją cenowo konkurencyjną.

Przewodniczący Lemtecha zapewnia, że choć przewodność cieplna stali nierdzewnej, która wynosi 16-17 W/mK, jest znacznie słabsza od miedzi mieszczącej się w granicach 390-401 W/mK, rozwiązanie firmy Lemtech jest w stanie osiągnąć lepszą wydajność w zakresie rozpraszania ciepła niż komponenty miedziane.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Na Tajwanie poprawia się sprzedaż smartfonów Huaweia
Opracowano materiał, który jednocześnie chłodzi i generuje energię elektryczną
Samsung nie będzie już produkował smartfonów w Chinach
Vivo otwiera nowy zakład produkcyjny w Indiach
Niechłodzone detektory IR - kiedy trafią do aplikacji konsumenckich?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Problemy z dostawami zwiększyły zagrożenie podróbkami
Komponenty
Chiny prezentują największy na świecie superkomputer inspirowany mózgiem małpy
Aktualności
Elektronik zaprasza na wrześniowe targi
Produkcja elektroniki
Rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników sięgnie blisko 80 mld dolarów
Optoelektronika
San'an i Inari przejmują Lumileds
Zasilanie
Nowy standard realme w zakresie trwałości baterii - 1400 cykli do 2027 roku
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Chiny prezentują największy na świecie superkomputer inspirowany mózgiem małpy
Gospodarka
Strategiczna współpraca Lotus i EDOM w regionie APAC
Gospodarka
Rynek czujników obrazu CMOS przekroczy 30 mld USD do 2030 roku – mobilność, motoryzacja i bezpieczeństwo napędzają wzrost

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów