Furukawa Electric i Lemtech opracowali komory parowe dla smartfonów

Japońska firma Furukawa Electric i tajwański Lemtech opracowali ultracienkie, stalowe komory parowe przeznaczone dla smartfonów. Chi-feng Hsu, przewodniczący Lemtecha, wskazuje, że nowe komponenty ze stali nierdzewnej są zdolne do rozpraszania ciepła i mogą być jednocześnie wykorzystane jako wewnętrzne wsparcie konstrukcji smartfona.

Posłuchaj
00:00

Rozwiązanie to zostało już przyjęte przez dwie japońskie marki smartfonów, a chińscy klienci firmy testują moduły, przewidując ich masowe wykorzystywanie najwcześniej w drugim kwartale 2020 r. Chi-feng Hsu zwrócił uwagę, że ultracienkie komory parowe mogą w smartfonach zastąpić tradycyjne osłony ochronne podzespołów. Łącząc wiele funkcji w jeden komponent, producenci mogą skrócić łańcuch dostaw w celu obniżenia kosztów i zwiększenia wydajności.

Obecnie przewodniki ciepła na bazie miedzi są wyceniane średnio na 2 dolary, a koszt płyty ochronnej z miedzi i niklu mieści się w granicach 0,7-1 dolara. Całkowity koszt tego rozwiązania wynosi od 2,7 do 3 dolarów. Komora parowa ze stali nierdzewnej opracowana przez firmę Lemtech kosztuje 2-3 dolary, co czyni ją cenowo konkurencyjną.

Przewodniczący Lemtecha zapewnia, że choć przewodność cieplna stali nierdzewnej, która wynosi 16-17 W/mK, jest znacznie słabsza od miedzi mieszczącej się w granicach 390-401 W/mK, rozwiązanie firmy Lemtech jest w stanie osiągnąć lepszą wydajność w zakresie rozpraszania ciepła niż komponenty miedziane.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Na Tajwanie poprawia się sprzedaż smartfonów Huaweia
Opracowano materiał, który jednocześnie chłodzi i generuje energię elektryczną
Samsung nie będzie już produkował smartfonów w Chinach
Vivo otwiera nowy zakład produkcyjny w Indiach
Niechłodzone detektory IR - kiedy trafią do aplikacji konsumenckich?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Gospodarka
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Gospodarka
Mouser Electronics został dystrybutorem kondensatorów Quantic Evans

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów