Furukawa Electric i Lemtech opracowali komory parowe dla smartfonów

Japońska firma Furukawa Electric i tajwański Lemtech opracowali ultracienkie, stalowe komory parowe przeznaczone dla smartfonów. Chi-feng Hsu, przewodniczący Lemtecha, wskazuje, że nowe komponenty ze stali nierdzewnej są zdolne do rozpraszania ciepła i mogą być jednocześnie wykorzystane jako wewnętrzne wsparcie konstrukcji smartfona.

Posłuchaj
00:00

Rozwiązanie to zostało już przyjęte przez dwie japońskie marki smartfonów, a chińscy klienci firmy testują moduły, przewidując ich masowe wykorzystywanie najwcześniej w drugim kwartale 2020 r. Chi-feng Hsu zwrócił uwagę, że ultracienkie komory parowe mogą w smartfonach zastąpić tradycyjne osłony ochronne podzespołów. Łącząc wiele funkcji w jeden komponent, producenci mogą skrócić łańcuch dostaw w celu obniżenia kosztów i zwiększenia wydajności.

Obecnie przewodniki ciepła na bazie miedzi są wyceniane średnio na 2 dolary, a koszt płyty ochronnej z miedzi i niklu mieści się w granicach 0,7-1 dolara. Całkowity koszt tego rozwiązania wynosi od 2,7 do 3 dolarów. Komora parowa ze stali nierdzewnej opracowana przez firmę Lemtech kosztuje 2-3 dolary, co czyni ją cenowo konkurencyjną.

Przewodniczący Lemtecha zapewnia, że choć przewodność cieplna stali nierdzewnej, która wynosi 16-17 W/mK, jest znacznie słabsza od miedzi mieszczącej się w granicach 390-401 W/mK, rozwiązanie firmy Lemtech jest w stanie osiągnąć lepszą wydajność w zakresie rozpraszania ciepła niż komponenty miedziane.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Na Tajwanie poprawia się sprzedaż smartfonów Huaweia
Opracowano materiał, który jednocześnie chłodzi i generuje energię elektryczną
Samsung nie będzie już produkował smartfonów w Chinach
Vivo otwiera nowy zakład produkcyjny w Indiach
Niechłodzone detektory IR - kiedy trafią do aplikacji konsumenckich?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Rynek zaawansowanych podłoży wkrótce przekroczy 30 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Europa pozostaje w tyle na rynku półprzewodników
Komponenty
Mouser Electronics i Ampleon zawierają globalną umowę dystrybucyjną obejmującą rozwiązania zasilania RF
Produkcja elektroniki
TSMC oszacował ceny usług produkcyjnych dla procesu 1,6 nm
Pomiary
Chiny liderem w zakresie samochodowych LiDAR-ów. Rynek gwałtownie rośnie
Aktualności
Upadłość firmy Wolfspeed może przenieść zamówienia SiC do dostawców z Tajwanu
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Mouser Electronics i Ampleon zawierają globalną umowę dystrybucyjną obejmującą rozwiązania zasilania RF
Gospodarka
Farnell poszerza ofertę produktów o znaczeniu krytycznym
Prezentacje firmowe
SAMA7D65 MPUs - zaawansowana grafika i komunikacja
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów