Ericsson zapłaci ponad 1 miliard dolarów kary za działania korupcyjne

Departament Sprawiedliwości USA ogłosił, że szwedzka firma telekomunikacyjna Ericsson zgodziła się zapłacić ponad 1 mld dolarów kary wynikającej z korupcji, w tym przekupywania urzędników państwowych. Departament stwierdził, że wieloletnie działania korupcyjne miały miejsce w takich krajach, jak Chiny, Wietnam i Dżibuti. Firma musi zapłacić amerykańskiej Komisji Papierów Wartościowych i Giełd (Securities and Exchange Commission - SEC) kary pieniężne o wartości 520 mln dolarów oraz 540 mln dolarów.

Posłuchaj
00:00

Ericsson przyznał się do spiskowania z innymi firmami w celu naruszenia ustawy o zagranicznych praktykach korupcyjnych (FCPA) od 2000 do 2016 roku, uczestnicząc w procesie wręczenia łapówek i fałszowania dokumentacji, i jednocześnie nie wdrażając odpowiednich wewnętrznych kontroli księgowych.

Władze informują, że firma wykorzystywała osoby trzecie do wręczania łapówek urzędnikom państwowym w celu zabezpieczenia się i prowadzenia dalszej działalności. Jedna ze spółek zależnych firmy - Ericsson Egypt - przyznała się do spisku mającego na celu złamanie przepisów FCPA. Przyznanie się do procederu może wiązać się z dodatkowymi surowymi sankcjami, w tym z cofnięciem licencji. Firma jednak może wynegocjować zwolnienie, aby kontynuować działalność.

Szwedzkie przedsiębiorstwo twierdzi, że dokonało przeglądu swojego programu antykorupcyjnego i podjęło kroki w celu poprawy etyki działań. Carl Mellander, dyrektor finansowy (CFO), powiedział, że kwota została w pełni pokryta z rezerwy utworzonej przez spółkę w trzecim kwartale i dodał, że nie wpłynie to na żadne cele finansowe.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Kosztem 238 mln dolarów Ericsson wybuduje w Brazylii nową linię dla urządzeń 5G
Ericsson przejmie Cradlepoint za 1,1 mld dolarów
Ślad węglowy nowych technologii
Norwegia ma pierwszą komercyjną sieć 5G
Orange i Ericsson testują w Warszawie sieć 5G
Ericsson we współpracy z SoftBankiem rozwinie w Japonii sieć 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów