BMW rozszerza technologiczne partnerstwo z firmą Getac

Firma Getac dostarczy do BMW Group wytrzymałe urządzenia mobilne i rozwiązania sieciowe, które mają być wykorzystywane w działaniach badawczo-rozwojowych, produkcji, logistyce magazynowej oraz diagnostyce warsztatowej. Tajwańska firma rozszerza w ten sposób istniejące partnerstwo technologiczne, w ramach którego w ciągu ostatnich sześciu lat dostarczała producentowi samochodów sprzęt do testowania pojazdów i aplikacji.

Posłuchaj
00:00

Po odnowieniu współpracy Getac otrzymał od BMW duże zamówienie na wytrzymałe notebooki i tablety z serii S410, V110, F110, A140, UX10 i T800. W celu zapewnienia rozwiązań, które spełnią złożone wymagania koncernu motoryzacyjnego, Getac poinformował, że dostosował swój sprzęt do indywidualnych potrzeb różnych grup użytkowników. W dziedzinie R&D, bezpieczeństwa i w ochronie wrażliwych danych ma to ogromne znaczenie.

Wysoką efektywność operacji logistycznych ma zapewnić wewnętrzny system kompletacji BVIS oraz przenośne komputery firmy Getac A140 z 14-calowym wyświetlaczem, wyposażone opcjonalnie w czytnik kodów i moduł RFID. Firma zapewnia, że jej sprzęt spełnia normy od IP52 po IP65, które dotyczą odporności na kurz i wodę. Są to istotne właściwości urządzeń wykorzystywanych w przemyśle motoryzacyjnym. Udział Getaca w tym segmencie stale rośnie - częściowo właśnie dzięki możliwości dostosowywania rozwiązań do indywidualnych wymagań klientów.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
BMW Group przeznaczy do 2025 roku ponad 30 mld euro na technologie przyszłości
Izraleska Cortica razem z BMW i Toyotą opracują nowatorską technologię AI
Znany kompozytor pracuje nad dźwiękiem elektrycznych BMW
Chińska firma CATL ma w Niemczech produkować baterie dla BMW
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów