Grupa RENEX nawiązała współpracę z HGTECH

RENEX rozpoczął współpracę z firmą HGTECH - światowym liderem w produkcji laserów przemysłowych - stając się wyłącznym dystrybutorem produktów tej firmy w Polsce. Za pośrednictwem swojej sieci oddziałów RENEX oferować będzie produkty HGTECH również na terenie Niemiec, Słowenii, Rumunii, Chorwacji, Serbii i Bułgarii.

Posłuchaj
00:00

Nawiązanie współpracy z HGTECH wpisuje się w politykę Grupy RENEX dostarczania kompleksowych rozwiązań dla branży elektronicznej. Urządzenia do znakowania laserowego uzupełniają ofertę RENEX Line dostarczającą urządzenia dla branży EMS.

Oferowane pod marką HGLASER produkty obejmą pełną gamę urządzeń do cięcia, spawania, znakowania i teksturowania laserowego, laserowe systemy obróbki cieplnej oraz wszelkiego rodzaju urządzenia wspierające obróbkę laserową i obróbkę plazmową. Urządzenia HGLASER są szeroko stosowane w obróbce metali i tworzyw sztucznych w branżach takich, jak automotive, produkcja zbrojeniowa, lotnicza, elektroniczna, medyczna, reklamowa czy też AGD. Pozwalają na dokonywanie nacięć, lutów i oznaczeń wszędzie tam, gdzie konieczne jest zachowanie najwyższej dokładności. Dotyczy to w szczególności wytwarzania maszyn precyzyjnych, komponentów elektronicznych, układów scalonych, półprzewodników, maszyn pomiarowych, jak również obróbki skór, tworzyw sztucznych, gumy i wyrobów jubilerskich. Firma HGTECH od początku swojej działalności dostarczyła już ponad 100 tys. urządzeń do zakładów przemysłowych na całym świecie.

Efektywność i precyzję urządzeń HG Laser już od września będzie można sprawdzić w warunkach symulowanej linii produkcyjnej SMT i THT w Centrum Technologicznym RENEX. Testy będzie można przeprowadzać również na własnych komponentach, podzespołach i płytkach PCB.

Grupa RENEX poprzez nawiązanie współpracy z HGTECH rozszerza swoją ofertę m.in. o produkty służące do znakowania laserowego. Przykładem może być urządzenie do znakowania w linii LCB - PCB Dual Heads PCB Laser Marking Machine. Urządzenie przeznaczone jest do znakowania płytek PCB do pracy w linii i poza linią. Zastosowano w nim unikatowy, opatentowany system dwóch głowic laserowych pozwalający na równoczesne znakowanie dwóch stron płytki, co znacząco oszczędza czas produkcji i zwiększa wydajność linii. Urządzenie dostępne jest z w wersjach ze źródłami laserowymi 10640, 1064 oraz 354/532 nm, co pozwala na dobór odpowiedniego źródła dla wymaganego typu kodowania PCB. Urządzenie wyposażone jest również w zaawansowane pozycjonowanie wizyjne, system identyfikacji kodu oraz system ruchu o wysokiej dokładności (± 0,1 mm), na który składają się 3 zestawy szyn prowadzących. Zwiększa to wydajność trybu czuwania, znakowania i rozładunku. Urządzenia do znakowania HGLASER cieszą się uznaniem odbiorców na całym świecie, co potwierdza fakt, że ponad 1000 jednostek jest zamawianych i dostarczanych odbiorcom każdego roku.

Źródło: Renex

Powiązane treści
RENEX Group dystrybutorem JBC
Firma RENEX otrzymała tytuł "Gazeli Biznesu 2019"
Firmy Indium i Renex nawiązały strategiczne partnerstwo
Grupa RENEX otrzymała tytuł HIT 2020
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
DigiKey prezentuje pierwszy w branży konfigurator zasilaczy dostępny online
Projektowanie i badania
Biblioteka przewodników firmy Mouser
Zasilanie
Nowy e-book Mouser i YAGEO: elementy pasywne dla zasilania pojazdów elektrycznych
Projektowanie i badania
OVHcloud uruchamia pierwszą w Europie platformę Quantum-as-a-Service
Projektowanie i badania
Komputery kwantowe to wciąż odległa przyszłość - ale coraz bardziej konieczna
Projektowanie i badania
Nowy zasób online dla płytek i zestawów ewaluacyjnych do systemów wbudowanych oraz narzędzi
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
CleanBox Reeco wyróżniony w konkursie „Liderzy Innowacji Pomorza i Kujaw 2025”
Informacje z firm
Spółka Inżynierów SIM ma wsparcie finansowe z UE
Gospodarka
Ukazał się nowy Global Innovation Index 2025

Ukryte koszty poprawek. Dlaczego naprawa projektu zawsze kosztuje więcej niż dobre planowanie - czyli im później wykryjesz błąd, tym drożej go naprawisz

Większość projektów elektronicznych nie upada dlatego, że zabrakło budżetu na komponenty — lecz dlatego, że zbyt późno wykryto błędy projektowe. To one, a nie same materiały, generują największe koszty: dodatkowe prototypy, opóźnienia, ponowne testy, a często nawet przebudowę całych urządzeń.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów