Grupa RENEX nawiązała współpracę z HGTECH

RENEX rozpoczął współpracę z firmą HGTECH - światowym liderem w produkcji laserów przemysłowych - stając się wyłącznym dystrybutorem produktów tej firmy w Polsce. Za pośrednictwem swojej sieci oddziałów RENEX oferować będzie produkty HGTECH również na terenie Niemiec, Słowenii, Rumunii, Chorwacji, Serbii i Bułgarii.

Posłuchaj
00:00

Nawiązanie współpracy z HGTECH wpisuje się w politykę Grupy RENEX dostarczania kompleksowych rozwiązań dla branży elektronicznej. Urządzenia do znakowania laserowego uzupełniają ofertę RENEX Line dostarczającą urządzenia dla branży EMS.

Oferowane pod marką HGLASER produkty obejmą pełną gamę urządzeń do cięcia, spawania, znakowania i teksturowania laserowego, laserowe systemy obróbki cieplnej oraz wszelkiego rodzaju urządzenia wspierające obróbkę laserową i obróbkę plazmową. Urządzenia HGLASER są szeroko stosowane w obróbce metali i tworzyw sztucznych w branżach takich, jak automotive, produkcja zbrojeniowa, lotnicza, elektroniczna, medyczna, reklamowa czy też AGD. Pozwalają na dokonywanie nacięć, lutów i oznaczeń wszędzie tam, gdzie konieczne jest zachowanie najwyższej dokładności. Dotyczy to w szczególności wytwarzania maszyn precyzyjnych, komponentów elektronicznych, układów scalonych, półprzewodników, maszyn pomiarowych, jak również obróbki skór, tworzyw sztucznych, gumy i wyrobów jubilerskich. Firma HGTECH od początku swojej działalności dostarczyła już ponad 100 tys. urządzeń do zakładów przemysłowych na całym świecie.

Efektywność i precyzję urządzeń HG Laser już od września będzie można sprawdzić w warunkach symulowanej linii produkcyjnej SMT i THT w Centrum Technologicznym RENEX. Testy będzie można przeprowadzać również na własnych komponentach, podzespołach i płytkach PCB.

Grupa RENEX poprzez nawiązanie współpracy z HGTECH rozszerza swoją ofertę m.in. o produkty służące do znakowania laserowego. Przykładem może być urządzenie do znakowania w linii LCB - PCB Dual Heads PCB Laser Marking Machine. Urządzenie przeznaczone jest do znakowania płytek PCB do pracy w linii i poza linią. Zastosowano w nim unikatowy, opatentowany system dwóch głowic laserowych pozwalający na równoczesne znakowanie dwóch stron płytki, co znacząco oszczędza czas produkcji i zwiększa wydajność linii. Urządzenie dostępne jest z w wersjach ze źródłami laserowymi 10640, 1064 oraz 354/532 nm, co pozwala na dobór odpowiedniego źródła dla wymaganego typu kodowania PCB. Urządzenie wyposażone jest również w zaawansowane pozycjonowanie wizyjne, system identyfikacji kodu oraz system ruchu o wysokiej dokładności (± 0,1 mm), na który składają się 3 zestawy szyn prowadzących. Zwiększa to wydajność trybu czuwania, znakowania i rozładunku. Urządzenia do znakowania HGLASER cieszą się uznaniem odbiorców na całym świecie, co potwierdza fakt, że ponad 1000 jednostek jest zamawianych i dostarczanych odbiorcom każdego roku.

Źródło: Renex

Powiązane treści
RENEX Group dystrybutorem JBC
Firma RENEX otrzymała tytuł "Gazeli Biznesu 2019"
Firmy Indium i Renex nawiązały strategiczne partnerstwo
Grupa RENEX otrzymała tytuł HIT 2020
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Zasilanie
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Projektowanie i badania
IQM zainstaluje pierwszy w Polsce komputer kwantowy
Aktualności
Bezpieczeństwo produktów - nowe przepisy
Komponenty
DigiKey dodał ponad 100 tysięcy nowych produktów i ponad 100 nowych dostawców w pierwszym kwartale 2025 roku
Komponenty
Mouser Electronics wprowadził ponad 8000 nowych komponentów elektronicznych w I kwartale 2025 roku
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Bezpieczeństwo produktów - nowe przepisy
Gospodarka
Jest nowy szef Intela
Gospodarka
W Poznaniu powstanie "Fabryka AI"
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów