Grupa RENEX nawiązała współpracę z HGTECH

RENEX rozpoczął współpracę z firmą HGTECH - światowym liderem w produkcji laserów przemysłowych - stając się wyłącznym dystrybutorem produktów tej firmy w Polsce. Za pośrednictwem swojej sieci oddziałów RENEX oferować będzie produkty HGTECH również na terenie Niemiec, Słowenii, Rumunii, Chorwacji, Serbii i Bułgarii.

Posłuchaj
00:00

Nawiązanie współpracy z HGTECH wpisuje się w politykę Grupy RENEX dostarczania kompleksowych rozwiązań dla branży elektronicznej. Urządzenia do znakowania laserowego uzupełniają ofertę RENEX Line dostarczającą urządzenia dla branży EMS.

Oferowane pod marką HGLASER produkty obejmą pełną gamę urządzeń do cięcia, spawania, znakowania i teksturowania laserowego, laserowe systemy obróbki cieplnej oraz wszelkiego rodzaju urządzenia wspierające obróbkę laserową i obróbkę plazmową. Urządzenia HGLASER są szeroko stosowane w obróbce metali i tworzyw sztucznych w branżach takich, jak automotive, produkcja zbrojeniowa, lotnicza, elektroniczna, medyczna, reklamowa czy też AGD. Pozwalają na dokonywanie nacięć, lutów i oznaczeń wszędzie tam, gdzie konieczne jest zachowanie najwyższej dokładności. Dotyczy to w szczególności wytwarzania maszyn precyzyjnych, komponentów elektronicznych, układów scalonych, półprzewodników, maszyn pomiarowych, jak również obróbki skór, tworzyw sztucznych, gumy i wyrobów jubilerskich. Firma HGTECH od początku swojej działalności dostarczyła już ponad 100 tys. urządzeń do zakładów przemysłowych na całym świecie.

Efektywność i precyzję urządzeń HG Laser już od września będzie można sprawdzić w warunkach symulowanej linii produkcyjnej SMT i THT w Centrum Technologicznym RENEX. Testy będzie można przeprowadzać również na własnych komponentach, podzespołach i płytkach PCB.

Grupa RENEX poprzez nawiązanie współpracy z HGTECH rozszerza swoją ofertę m.in. o produkty służące do znakowania laserowego. Przykładem może być urządzenie do znakowania w linii LCB - PCB Dual Heads PCB Laser Marking Machine. Urządzenie przeznaczone jest do znakowania płytek PCB do pracy w linii i poza linią. Zastosowano w nim unikatowy, opatentowany system dwóch głowic laserowych pozwalający na równoczesne znakowanie dwóch stron płytki, co znacząco oszczędza czas produkcji i zwiększa wydajność linii. Urządzenie dostępne jest z w wersjach ze źródłami laserowymi 10640, 1064 oraz 354/532 nm, co pozwala na dobór odpowiedniego źródła dla wymaganego typu kodowania PCB. Urządzenie wyposażone jest również w zaawansowane pozycjonowanie wizyjne, system identyfikacji kodu oraz system ruchu o wysokiej dokładności (± 0,1 mm), na który składają się 3 zestawy szyn prowadzących. Zwiększa to wydajność trybu czuwania, znakowania i rozładunku. Urządzenia do znakowania HGLASER cieszą się uznaniem odbiorców na całym świecie, co potwierdza fakt, że ponad 1000 jednostek jest zamawianych i dostarczanych odbiorcom każdego roku.

Źródło: Renex

Powiązane treści
RENEX Group dystrybutorem JBC
Firma RENEX otrzymała tytuł "Gazeli Biznesu 2019"
Firmy Indium i Renex nawiązały strategiczne partnerstwo
Grupa RENEX otrzymała tytuł HIT 2020
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Gospodarka
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Informacje z firm
Nowe rozwiązania przemysłowe CSI S.A. na targach Evertiq w Warszawie

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów