Cezamat dostanie 360 mln zł z funduszy unijnych

Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii (Cezamat) to konsorcjum powołane w grudniu ubiegłego roku. Tworzą je koordynator projektu - Politechnika Warszawska i Uniwersytet Warszawski, Wojskowa Akademia Techniczna, cztery instytuty Polskiej Akademii Nauk (Instytut Fizyki, Instytut Chemii Fizycznej, Instytut Wysokich Ciśnień i Instytut Podstawowych Problemów Techniki) oraz Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych.

Posłuchaj
00:00

Kierujący projektem prof. Romuald Beck uważa, że Cezamat stworzy środowisko sprzyjające współpracy i umożliwiające interdyscyplinarny rozwój badań nad nowoczesnymi materiałami i technologiami. W sferze nauki powstanie unikatowa baza badawcza, która przyczyni się do wzrostu udziału, znaczenia i poziomu polskich badań na arenie międzynarodowej.

W ramach Cezamat powstanie laboratorium centralne z siedzibą przy ul. Narbutta w Warszawie. Budynek główny Centrum będzie liczył osiem kondygnacji i ok. 17 tys. m kw. powierzchni. Budowa potrwa trzy lata i ma być ukończona w grudniu 2013 r. Przewidziano również modernizację lub budowę kolejnych laboratoriów. Rozszerzone zostaną możliwości laboratorium Wojskowej Akademii Technicznej. Nowe pracownie powstaną przy Instytucie Fizyki Doświadczalnej UW, Instytucie Wysokich Ciśnień PAN i Instytucie Technologii Materiałów Elektronicznych.

Wszystko to będzie możliwe dzięki dofinansowaniu projektu z funduszy unijnych w wysokości niemal 360 mln zł. Stosowną umowę podpisali niedawno minister nauki i szkolnictwa wyższego prof. Barbara Kudrycka i rektor Politechniki Warszawskiej prof. Włodzimierz Kurnik. Będzie to największa w Polsce taka inwestycja w obszarze zaawansowanych technologii.

Powiązane treści
Fundusze unijne dla przedsiębiorców trudniejsze do zdobycia
Fundusze unijne wspierają krajową elektronikę i mikroelektronikę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Mikrokontrolery i IoT
Nordic Semiconductor na Embedded World North America 2025: pełna platforma mikroukład–chmura i nowe rozwiązania IoT
Aktualności
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie
Produkcja elektroniki
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Mikrokontrolery i IoT
POLYN Technology prezentuje pierwszy układ NASP w technologii krzemowej
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów