Cezamat dostanie 360 mln zł z funduszy unijnych

Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii (Cezamat) to konsorcjum powołane w grudniu ubiegłego roku. Tworzą je koordynator projektu - Politechnika Warszawska i Uniwersytet Warszawski, Wojskowa Akademia Techniczna, cztery instytuty Polskiej Akademii Nauk (Instytut Fizyki, Instytut Chemii Fizycznej, Instytut Wysokich Ciśnień i Instytut Podstawowych Problemów Techniki) oraz Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych.

Posłuchaj
00:00

Kierujący projektem prof. Romuald Beck uważa, że Cezamat stworzy środowisko sprzyjające współpracy i umożliwiające interdyscyplinarny rozwój badań nad nowoczesnymi materiałami i technologiami. W sferze nauki powstanie unikatowa baza badawcza, która przyczyni się do wzrostu udziału, znaczenia i poziomu polskich badań na arenie międzynarodowej.

W ramach Cezamat powstanie laboratorium centralne z siedzibą przy ul. Narbutta w Warszawie. Budynek główny Centrum będzie liczył osiem kondygnacji i ok. 17 tys. m kw. powierzchni. Budowa potrwa trzy lata i ma być ukończona w grudniu 2013 r. Przewidziano również modernizację lub budowę kolejnych laboratoriów. Rozszerzone zostaną możliwości laboratorium Wojskowej Akademii Technicznej. Nowe pracownie powstaną przy Instytucie Fizyki Doświadczalnej UW, Instytucie Wysokich Ciśnień PAN i Instytucie Technologii Materiałów Elektronicznych.

Wszystko to będzie możliwe dzięki dofinansowaniu projektu z funduszy unijnych w wysokości niemal 360 mln zł. Stosowną umowę podpisali niedawno minister nauki i szkolnictwa wyższego prof. Barbara Kudrycka i rektor Politechniki Warszawskiej prof. Włodzimierz Kurnik. Będzie to największa w Polsce taka inwestycja w obszarze zaawansowanych technologii.

Powiązane treści
Fundusze unijne dla przedsiębiorców trudniejsze do zdobycia
Fundusze unijne wspierają krajową elektronikę i mikroelektronikę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów