UMC zamierza kupić od Toshiby fabryki płytek 8-calowych

Tajwańska firma United Microelectronics (UMC) zamierza kupić od Toshiby dwa zakłady wytwarzające 8-calowe płytki półprzewodnikowe, zlokalizowane w Oita (prefektura Oita, Japonia południowo-zachodnia) oraz Kitakami (prefektura Iwate, Japonia północno-wschodnia). Według medialnych doniesień prowadzone obecnie rozmowy są na początkowym etapie.

Posłuchaj
00:00

Prezes UMC - SC Chien wskazuje, że firma, w celu ewentualnych przejęć, obserwuje starzejące się oraz nieczynne zakłady. Obecnie firma w pełni wykorzystuje moce produkcyjne swoich fabryk 8-calowych wafli krzemowych, a zamówienia na tego typu płytki sięgają terminem realizacji do roku 2021.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Toshiba podzieli się na dwie samodzielne firmy
UMC na drodze do kolejnego rekordu poziomu przychodów
Do 2030 roku Toshiba wygeneruje 3 mld dolarów przychodu z kryptografii kwantowej
UMC zbuduje za 5 mld dolarów nową fabrykę
UMC notuje w maju rekordowe przychody
Azjatyckie firmy zwiększają moce produkcyjne
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Rynek foundry pure-play z największym tempem wzrostu od 2014 roku
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów