Toshiba podzieli się na dwie samodzielne firmy

Toshiba przedstawiła aktualizację planu reorganizacji, ujawnionego w listopadzie 2021 r., ogłaszając zamiar podzielenia firmy na dwie samodzielne jednostki - Toshiba Infrastructure Service i Toshiba Device. Ponadto Toshiba w możliwie największym stopniu spienięży swoje udziały w firmie Kioxia i zwróci akcjonariuszom całość wpływów netto, w granicach określonych przez obowiązujące przepisy.

Posłuchaj
00:00

Spółka Toshiba Infrastructure Service będzie obejmować działy Energy Systems & Solutions, Infrastructure Systems & Solutions, Digital Solutions oraz jednostki akumulatorowe, a także udziały Toshiby w firmie Kioxia. Jej produkty i usługi obejmą wytwarzanie, przesył i dystrybucję energii, w tym energii odnawialnej, zarządzanie energią, rozwiązania systemowe dla infrastruktury publicznej, kolei i przemysłu oraz rozwiązania informatyczne dla agencji rządowych i firm prywatnych.

Oczekuje się, że Toshiba Infrastructure Service wygeneruje sprzedaż netto na poziomie 1,52 bln JPY (13,2 mld USD) w roku fiskalnym 2021 i przewiduje się, że będzie rosła ze wskaźnikiem CAGR na poziomie 5,3%, osiągając 1,87 bln JPY do roku podatkowego 2025. Oczekuje również poprawy marż zysku operacyjnego z 3,6 do 6,4% w tym samym okresie.

W skład Toshiba Device wejdzie oddział Electronic Devices & Storage Solutions. Produkty firmy będą obejmować półprzewodniki mocy, optoelektronikę, analogowe układy scalone, dyski twarde o dużej pojemności dla centrów danych oraz sprzęt do produkcji półprzewodników.

Według prognoz firma Toshiba Device wygeneruje sprzedaż netto w wysokości 860 mld JPY w roku podatkowym 2021 i będzie rosnąć ze wskaźnikiem CAGR 4,1%, osiągając 1,01 bln JPY do roku podatkowego 2025. W tym samym okresie marże zysku operacyjnego mają być poprawione 6,4 do 7,9%.

Toshiba Device zostanie wydzielona z firmy Toshiba, a akcje Toshiba Device zostaną przekazane udziałowcom Toshiby w dniu ustalenia prawa do wydzielenia. Reorganizacja ma się zakończyć w drugiej połowie roku podatkowego 2023, pod warunkiem przeprowadzenia niezbędnych procedur, w tym uzyskania zgody walnego zgromadzenia akcjonariuszy Toshiby oraz spełnienia wszystkich wymogów dotyczących weryfikacji przez odpowiednie władze.

Na początku bieżącego miesiąca (luty 2022) Toshiba ujawniła również plany zbudowania nowej fabryki 300-milimetrowych płytek do półprzewodników mocy w swojej głównej bazie produkcyjnej w prefekturze Ishikawa, w Japonii. Budowa realizowana będzie w dwóch fazach, przy czym rozpoczęcie produkcji w fazie 1 zaplanowano na rok fiskalny 2024. Kiedy faza 1 osiągnie pełną wydajność, zdolności produkcyjne półprzewodników mocy Toshiby będą 2,5 raza większe niż w roku fiskalnym 2021.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
UMC zamierza kupić od Toshiby fabryki płytek 8-calowych
Do 2030 roku Toshiba wygeneruje 3 mld dolarów przychodu z kryptografii kwantowej
Toshiba zwolni w ramach restrukturyzacji 4000 pracowników
Toshiba - łańcuch dostaw materiałów produkcyjnych może zostać zakłócony
Toshiba rezygnuje z działalności związanej z systemem LSI
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów