Toshiba podzieli się na dwie samodzielne firmy

Toshiba przedstawiła aktualizację planu reorganizacji, ujawnionego w listopadzie 2021 r., ogłaszając zamiar podzielenia firmy na dwie samodzielne jednostki - Toshiba Infrastructure Service i Toshiba Device. Ponadto Toshiba w możliwie największym stopniu spienięży swoje udziały w firmie Kioxia i zwróci akcjonariuszom całość wpływów netto, w granicach określonych przez obowiązujące przepisy.

Posłuchaj
00:00

Spółka Toshiba Infrastructure Service będzie obejmować działy Energy Systems & Solutions, Infrastructure Systems & Solutions, Digital Solutions oraz jednostki akumulatorowe, a także udziały Toshiby w firmie Kioxia. Jej produkty i usługi obejmą wytwarzanie, przesył i dystrybucję energii, w tym energii odnawialnej, zarządzanie energią, rozwiązania systemowe dla infrastruktury publicznej, kolei i przemysłu oraz rozwiązania informatyczne dla agencji rządowych i firm prywatnych.

Oczekuje się, że Toshiba Infrastructure Service wygeneruje sprzedaż netto na poziomie 1,52 bln JPY (13,2 mld USD) w roku fiskalnym 2021 i przewiduje się, że będzie rosła ze wskaźnikiem CAGR na poziomie 5,3%, osiągając 1,87 bln JPY do roku podatkowego 2025. Oczekuje również poprawy marż zysku operacyjnego z 3,6 do 6,4% w tym samym okresie.

W skład Toshiba Device wejdzie oddział Electronic Devices & Storage Solutions. Produkty firmy będą obejmować półprzewodniki mocy, optoelektronikę, analogowe układy scalone, dyski twarde o dużej pojemności dla centrów danych oraz sprzęt do produkcji półprzewodników.

Według prognoz firma Toshiba Device wygeneruje sprzedaż netto w wysokości 860 mld JPY w roku podatkowym 2021 i będzie rosnąć ze wskaźnikiem CAGR 4,1%, osiągając 1,01 bln JPY do roku podatkowego 2025. W tym samym okresie marże zysku operacyjnego mają być poprawione 6,4 do 7,9%.

Toshiba Device zostanie wydzielona z firmy Toshiba, a akcje Toshiba Device zostaną przekazane udziałowcom Toshiby w dniu ustalenia prawa do wydzielenia. Reorganizacja ma się zakończyć w drugiej połowie roku podatkowego 2023, pod warunkiem przeprowadzenia niezbędnych procedur, w tym uzyskania zgody walnego zgromadzenia akcjonariuszy Toshiby oraz spełnienia wszystkich wymogów dotyczących weryfikacji przez odpowiednie władze.

Na początku bieżącego miesiąca (luty 2022) Toshiba ujawniła również plany zbudowania nowej fabryki 300-milimetrowych płytek do półprzewodników mocy w swojej głównej bazie produkcyjnej w prefekturze Ishikawa, w Japonii. Budowa realizowana będzie w dwóch fazach, przy czym rozpoczęcie produkcji w fazie 1 zaplanowano na rok fiskalny 2024. Kiedy faza 1 osiągnie pełną wydajność, zdolności produkcyjne półprzewodników mocy Toshiby będą 2,5 raza większe niż w roku fiskalnym 2021.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
UMC zamierza kupić od Toshiby fabryki płytek 8-calowych
Do 2030 roku Toshiba wygeneruje 3 mld dolarów przychodu z kryptografii kwantowej
Toshiba zwolni w ramach restrukturyzacji 4000 pracowników
Toshiba - łańcuch dostaw materiałów produkcyjnych może zostać zakłócony
Toshiba rezygnuje z działalności związanej z systemem LSI
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Produkcja elektroniki
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską
Komunikacja
Internet Rzeczy wspomagany sztuczną inteligencją – najnudniejsza, ale jakże potrzebna rewolucja
Produkcja elektroniki
Globalna sprzedaż półprzewodników sukcesywnie rośnie
PCB
Polymatech Electronics zbudował w Estonii zakład produkcji PCB
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Nowe rozwiązania przemysłowe CSI S.A. na targach Evertiq w Warszawie
Informacje z firm
Jesienna odzież Reeco
Informacje z firm
CSI zaprasza na stoisko podczas konferencji Automatyzacja, Robotyzacja i Cyberbezpieczeństwo

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów