LoRa przyspiesza rozwój IoT

LoRa, będąca już jednym z najbardziej rozpowszechnionych protokołów komunikacji bezprzewodowej o małym poborze mocy i dużym zasięgu, doczekała się nowej specyfikacji warstwy łącza, która ma na celu ułatwienie wdrożeń urządzeń na niej bazujących, na całym świecie.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Aktualizacja (LoRaWAN TS1-1.0.4 Link Layer L2) zawiera liczne usprawnienia, które pomogą zapewnić większą interoperacyjność między zgodnymi urządzeniami, a w konsekwencji uprościć tworzenie, wdrażanie i zarządzanie sieciami LoRaWAN poprzez wyeliminowanie niejasności i możliwych pomyłek w interpretacji. Dodano również nowe funkcje bezpieczeństwa, aby wzmocnić zabezpieczenia protokołu.

Na rynku dostępnych jest coraz więcej dopasowanych podzespołów i modułów, a tym takie zawierające zintegrowane podzespoły pasywne (IPD), czyli cewki, kondensatory i anteny wykonane jako gotowy balun SMD na podłożu ceramicznym LTCC (patrz zdjęcie). IPD jest w stanie zastąpić do 40 elementów dyskretnych. IPD jest o około 40% mniejszy, a także lżejszy niż równoważny obwód wykonany tradycyjnie, co pozwala na bardziej kompaktowy projekt. Co więcej, zapewnia większą niezawodność dzięki wyeliminowaniu połączeń i przelotek na PCB.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Partnerstwo JM elektronik i Adeunis - więcej zastosowań sieci LoRaWAN
Bezpieczeństwo Internetu Rzeczy główną barierą jego rozwoju
Do 2026 roku wartość rynku usług IoT przekroczy 149 mld dolarów
LoRaWAN jako uzupełnienie infrastruktury Smart City IoT w praktyce
Do 2026 roku przychody z sektora bezpieczeństwa IoT przekroczą 16 mld dolarów
11 mitów na temat technologii LoRaWAN
Piekary Śląskie mają system klasy AMR bazujący na LoRa
STM32WL=LoRa i MCU w jednym chipie
LoRaWAN ma już ponad 100 komercyjnych sieci na świecie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Technika
Czy każde urządzenie AI musi być połączone z chmurą?
Gospodarka
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Technika
Układy analogowe od 3PEAK

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów