LoRa przyspiesza rozwój IoT

LoRa, będąca już jednym z najbardziej rozpowszechnionych protokołów komunikacji bezprzewodowej o małym poborze mocy i dużym zasięgu, doczekała się nowej specyfikacji warstwy łącza, która ma na celu ułatwienie wdrożeń urządzeń na niej bazujących, na całym świecie.

Posłuchaj
00:00

Aktualizacja (LoRaWAN TS1-1.0.4 Link Layer L2) zawiera liczne usprawnienia, które pomogą zapewnić większą interoperacyjność między zgodnymi urządzeniami, a w konsekwencji uprościć tworzenie, wdrażanie i zarządzanie sieciami LoRaWAN poprzez wyeliminowanie niejasności i możliwych pomyłek w interpretacji. Dodano również nowe funkcje bezpieczeństwa, aby wzmocnić zabezpieczenia protokołu.

Na rynku dostępnych jest coraz więcej dopasowanych podzespołów i modułów, a tym takie zawierające zintegrowane podzespoły pasywne (IPD), czyli cewki, kondensatory i anteny wykonane jako gotowy balun SMD na podłożu ceramicznym LTCC (patrz zdjęcie). IPD jest w stanie zastąpić do 40 elementów dyskretnych. IPD jest o około 40% mniejszy, a także lżejszy niż równoważny obwód wykonany tradycyjnie, co pozwala na bardziej kompaktowy projekt. Co więcej, zapewnia większą niezawodność dzięki wyeliminowaniu połączeń i przelotek na PCB.

Powiązane treści
Partnerstwo JM elektronik i Adeunis - więcej zastosowań sieci LoRaWAN
Bezpieczeństwo Internetu Rzeczy główną barierą jego rozwoju
Do 2026 roku wartość rynku usług IoT przekroczy 149 mld dolarów
LoRaWAN jako uzupełnienie infrastruktury Smart City IoT w praktyce
Do 2026 roku przychody z sektora bezpieczeństwa IoT przekroczą 16 mld dolarów
11 mitów na temat technologii LoRaWAN
Piekary Śląskie mają system klasy AMR bazujący na LoRa
STM32WL=LoRa i MCU w jednym chipie
LoRaWAN ma już ponad 100 komercyjnych sieci na świecie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Technika
Komputery AI PC - czy powtórzą sukces pecetów?
Gospodarka
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Gospodarka
AAEON i DEEPX łączą siły, integrując ultraefektywny akcelerator AI z platformami UP

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów