Do 2026 roku Seagate opracuje dyski HDD o pojemności 50 TB

Według szacunków, w ciągu najbliższych dwóch lat ilość przechowywanych danych na świecie wzrośnie o ponad 40%. Niedawno Seagate wprowadził na rynek swój najnowszy dysk twardy (HDD) o pojemności 20 TB, przy czym firma wskazuje, że jest gotowa opracować modele o pojemnościach 30 i 50 TB.

Posłuchaj
00:00

Opracowany przez Seagate dysk twardy o pojemności 20 TB wykorzystuje technologię zapisu magnetycznego wspomaganego ciepłem (HAMR - Heat-Assisted Magnetic Recording). Urządzenie to skierowane jest głównie na rynek biznesowy.

Wraz ze wzrostem popularności dysków SSD, dzięki spadającym cenom, dostawy HDD skurczyły się, ale ilość generowanych na świecie danych utrzyma trend wzrostowy. W 2019 roku średnia pojemność dysków twardych wzrosła z 2,2 TB do 2,8 TB. Szacuje się, że w 2020 roku osiągnie ona 3,7 TB.

Seagate ocenia, że dyski twarde o pojemności 30 TB będą dostępne do 2023 roku, a wersje 50 TB do 2026 roku. Menadżer tajwańskiej jednostki firmy - Vic Huang - wskazuje, że przedsiębiorstwa są w stanie obniżyć całkowity koszt przechowywania danych, stosując więcej dysków o dużej pojemności.

Oprócz pojemności Seagate naciska także na rozwój bezpieczeństwa i trwałości pamięci. W związku z tym firma będzie promować swoje rozwiązania Lyve na rynkach Europy i Ameryki Północnej.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Ograniczona podaż dysków HDD w drugiej połowie roku
Malejące ceny zwiększają sprzedaż dysków SSD
Lite-On sprzedaje Toshibie jednostkę SSD za 165 mln dolarów
Toshiba razem z TDK uruchomią fabrykę dysków HDD
Sprzedaż optoelektroniki, czujników i elementów dyskretnych ustabilizowała się
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów