Szef inżynierii sprzętowej Apple'a ustępuje ze stanowiska

Jak poinformował w poniedziałek producent iPhone'ów, Dan Riccio - dyrektor ds. inżynierii sprzętu - ustąpi z zajmowanego stanowiska, by nadzorować nowy projekt. Zastąpi go weteran firmy John Ternus, który dołączy do zespołu wykonawczego jako starszy wiceprezes ds. inżynierii sprzętowej.

Posłuchaj
00:00

Dan Riccio, który dołączył do Apple'a ponad dwie dekady temu jako wiceprezes ds. projektowania produktów, został w 2010 roku mianowany wiceprezesem ds. inżynierii sprzętu w zakresie iPadów i kieruje zespołami inżynierów pracujących nad komputerami Mac, nad iPhone'ami, iPadami i iPodami.

Jak podaje Reuters, obecnie firma Apple koncentruje się na nowszych projektach i rozwija technologię autonomicznych samochodów, chcąc w roku 2024 wyprodukować osobowy pojazd, który wykorzystywać będzie jej własną, przełomową technologię akumulatorową.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
W czwartym kwartale Apple zajął pierwsze miejsce na światowym rynku smartfonów
Samochód Apple'a będą produkować Koreańczycy
Apple przedstawił iPhone'a 12
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów