Nowe dystrybucje w Digi-Key

Digi-Key Electronics informuje o podpisaniu szeregu nowych umów dystrybucyjnych w ostatnich tygodniach. Oferta rozszerzyła się m.in. o złącza płytka-płytka, płytka-kabel i wiązki kablowe ERNI Electronics, cenione za wysoką jakość i innowacyjność, oraz chipy AFE do współpracy z mikrofonami w aplikacjach analizy i sterowania głosem w interfejsach HMI firmy ArkX Laboratories. Digi-Key został też oficjalnym autoryzowanym dystrybutorem Raspberry Pi.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Digi-Key oznakuje taśmowane podzespoły sprzedawane w krótkich odcinkach
Digi-Key Electronics został dystrybutorem National Instruments
Digi-Key ogłasza nowe globalne partnerstwo z firmą Red Pitaya
Digi-Key zawarł umowę dystrybucyjną z Fingerprint Cards
Digi-Key promuje wymianę informacji z klientami przez API
Digi-Key nawiązuje współpracę z Anderson Power Products
Digi-Key i ADI rozwijają platformę MeasureWare
Zapewniamy szeroki asortyment produktów i wysokiej jakości usługi sprzedaży - mówi Arkadiusz Rataj, Sales Manager Eastern Europe w firmie Digi-Key Electronics
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów