Toshiba zwiększa o 45% inwestycje w półprzewodniki mocy

Firma Toshiba Electronic Devices & Storage ogłosiła, że w bieżącym roku zainwestuje 100 mld jenów (839 mln dolarów) w zwiększenie zdolności produkcyjnych w zakresie półprzewodników mocy. Jest to o 45% więcej niż szacowana w 2021 roku kwota 69 mld jenów.

Posłuchaj
00:00

Środki zostaną przeznaczone na budowę zakładu produkcyjnego na terenie spółki zależnej Kaga Toshiba Electronics w prefekturze Ishikawa, która ma rozpocząć się wiosną 2023 roku. Sfinansują również instalację nowej linii produkcyjnej w istniejącym obiekcie. Szacuje się, że modernizacja pozwoli zwiększyć wydajność linii produkcyjnych o około 150%.

Rozbudowa zasobów produkcyjnych obejmie nie tylko układy zasilające, ale także chipy nowej generacji GaN i SiC. Toshiba zwiększy również nakłady na rozwój i produkcję dysków twardych. Firma ogłosiła, że opracowała technologię pamięci, która pozwoli na pomieszczenie 30 TB danych na dysku twardym. Jest to o 70% więcej niż pojemność oferowana przez dyski obecnie. Firma planuje wcześniejszą komercjalizację nowej technologii.

W ciągu pięciu lat Toshiba zamierza przeznaczyć 290 mld jenów na rozwój technologii. W poprzednim pięcioletnim okresie inwestycji firma zainwestowała łącznie 150 mld jenów. Toshiba przedstawiła plany stworzenia trzech spółek zajmujących się infrastrukturą, urządzeniami i pamięciami półprzewodnikowymi. Główni akcjonariusze wyrazili sprzeciw wobec tego działania i nie ma pewności, czy te plany zostaną zrealizowane.

Źródło: Nikkei Asia

Powiązane treści
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Toshiba - łańcuch dostaw materiałów produkcyjnych może zostać zakłócony
Toshiba zwolni w ramach restrukturyzacji 4000 pracowników
Poprawa na globalnym rynku półprzewodników
Neon, niedobory, ceny, wojna, czyli kolejne problemy branży półprzewodników
Wietnam z rekordowym wzrostem eksportu półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów