Toshiba zwiększa o 45% inwestycje w półprzewodniki mocy

Firma Toshiba Electronic Devices & Storage ogłosiła, że w bieżącym roku zainwestuje 100 mld jenów (839 mln dolarów) w zwiększenie zdolności produkcyjnych w zakresie półprzewodników mocy. Jest to o 45% więcej niż szacowana w 2021 roku kwota 69 mld jenów.

Posłuchaj
00:00

Środki zostaną przeznaczone na budowę zakładu produkcyjnego na terenie spółki zależnej Kaga Toshiba Electronics w prefekturze Ishikawa, która ma rozpocząć się wiosną 2023 roku. Sfinansują również instalację nowej linii produkcyjnej w istniejącym obiekcie. Szacuje się, że modernizacja pozwoli zwiększyć wydajność linii produkcyjnych o około 150%.

Rozbudowa zasobów produkcyjnych obejmie nie tylko układy zasilające, ale także chipy nowej generacji GaN i SiC. Toshiba zwiększy również nakłady na rozwój i produkcję dysków twardych. Firma ogłosiła, że opracowała technologię pamięci, która pozwoli na pomieszczenie 30 TB danych na dysku twardym. Jest to o 70% więcej niż pojemność oferowana przez dyski obecnie. Firma planuje wcześniejszą komercjalizację nowej technologii.

W ciągu pięciu lat Toshiba zamierza przeznaczyć 290 mld jenów na rozwój technologii. W poprzednim pięcioletnim okresie inwestycji firma zainwestowała łącznie 150 mld jenów. Toshiba przedstawiła plany stworzenia trzech spółek zajmujących się infrastrukturą, urządzeniami i pamięciami półprzewodnikowymi. Główni akcjonariusze wyrazili sprzeciw wobec tego działania i nie ma pewności, czy te plany zostaną zrealizowane.

Źródło: Nikkei Asia

Powiązane treści
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Toshiba - łańcuch dostaw materiałów produkcyjnych może zostać zakłócony
Toshiba zwolni w ramach restrukturyzacji 4000 pracowników
Poprawa na globalnym rynku półprzewodników
Neon, niedobory, ceny, wojna, czyli kolejne problemy branży półprzewodników
Wietnam z rekordowym wzrostem eksportu półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów