Toshiba zwiększa o 45% inwestycje w półprzewodniki mocy

Firma Toshiba Electronic Devices & Storage ogłosiła, że w bieżącym roku zainwestuje 100 mld jenów (839 mln dolarów) w zwiększenie zdolności produkcyjnych w zakresie półprzewodników mocy. Jest to o 45% więcej niż szacowana w 2021 roku kwota 69 mld jenów.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Środki zostaną przeznaczone na budowę zakładu produkcyjnego na terenie spółki zależnej Kaga Toshiba Electronics w prefekturze Ishikawa, która ma rozpocząć się wiosną 2023 roku. Sfinansują również instalację nowej linii produkcyjnej w istniejącym obiekcie. Szacuje się, że modernizacja pozwoli zwiększyć wydajność linii produkcyjnych o około 150%.

Rozbudowa zasobów produkcyjnych obejmie nie tylko układy zasilające, ale także chipy nowej generacji GaN i SiC. Toshiba zwiększy również nakłady na rozwój i produkcję dysków twardych. Firma ogłosiła, że opracowała technologię pamięci, która pozwoli na pomieszczenie 30 TB danych na dysku twardym. Jest to o 70% więcej niż pojemność oferowana przez dyski obecnie. Firma planuje wcześniejszą komercjalizację nowej technologii.

W ciągu pięciu lat Toshiba zamierza przeznaczyć 290 mld jenów na rozwój technologii. W poprzednim pięcioletnim okresie inwestycji firma zainwestowała łącznie 150 mld jenów. Toshiba przedstawiła plany stworzenia trzech spółek zajmujących się infrastrukturą, urządzeniami i pamięciami półprzewodnikowymi. Główni akcjonariusze wyrazili sprzeciw wobec tego działania i nie ma pewności, czy te plany zostaną zrealizowane.

Źródło: Nikkei Asia

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Toshiba - łańcuch dostaw materiałów produkcyjnych może zostać zakłócony
Toshiba zwolni w ramach restrukturyzacji 4000 pracowników
Poprawa na globalnym rynku półprzewodników
Neon, niedobory, ceny, wojna, czyli kolejne problemy branży półprzewodników
Wietnam z rekordowym wzrostem eksportu półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Produkcja elektroniki
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
Gospodarka
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Gospodarka
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów