Produkcja chipów w Chinach obejmie w 2026 roku 21,2% chińskiego rynku

Według opublikowanego przez IC Insights dokumentu "May 2Q Update to The McClean Report 2022" produkcja układów scalonych w Chinach stanowiła w 2021 r. 16,7% chińskiego rynku układów scalonych o całkowitej wartości 186,5 mld dolarów, w porównaniu do 12,7% w roku 2011, czyli dekadę wcześniej. Analitycy prognozują, że od 2021 do 2026 roku udział ten wzrośnie o 4,5 punktu procentowego, czyli wyniesie 21,2%, rosnąc średnio 0,9 punktu procentowego rocznie.

Posłuchaj
00:00

Z wartej w zeszłym roku 31,2 mld dolarów produkcji układów scalonych w Chinach, firmy z siedzibą w Chinach wyprodukowały chipy za 12,3 mld (39,4%), co stanowi zaledwie 6,6% krajowego rynku układów scalonych. Resztę wyprodukowali TSMC, SK Hynix, Samsung, Intel, UMC i inne zagraniczne firmy, które mają fabryki zlokalizowane w Chinach. IC Insights szacuje, że z 12,3 mld dolarów w układach scalonych wyprodukowanych przez chińskie firmy, około 2,7 mld dolarów wygenerowali producenci IDM, a 9,6 mld firmy pure-play foundry, takie jak SMIC.

Należy dokonać bardzo wyraźnego rozróżnienia między chińskim rynkiem układów scalonych a rodzimą produkcją układów scalonych w Chinach. IC Insights często stwierdza, że ​​chociaż od 2005 r. Chiny są krajem o największej konsumpcji układów scalonych, niekoniecznie oznacza to, że w Chinach nastąpi natychmiast duży wzrost ich produkcji, lub nastąpi kiedykolwiek. Oczekuje się, że do 2026 roku zagraniczne firmy, np. Samsung, SK Hynix, TSMC itp., będą nadal odpowiadać za ponad 50% produkcji układów scalonych w Chinach.

Jeśli produkcja chipów w Chinach wzrośnie do 58,2 mld dolarów w 2026 r., jak prognozuje IC Insights, będzie ona nadal stanowić tylko 8,1% prognozowanego na 2026 r. światowego rynku układów scalonych o wartości 717,7 mld dolarów.

Źródło: IC Insights

Powiązane treści
Chiński producent IC z rekordową sprzedażą pomimo amerykańskich sankcji
Chiny notują silny wzrost w branży półprzewodników pomimo sankcji USA
USA vs Chiny - jeśli nie możesz ich pokonać, wprowadź embargo!
Chiny przygotowują 143 mld dolarów dla swoich firm chipowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów