Zdolności produkcyjne w zakresie foundry wzrosną o 14%

Według danych przygotowanych przez agencję analityczną TrendForce w 2022 roku światowe moce produkcyjne zakładów foundry wzrosną o 14%. W ciągu trzech najbliższych lat rozwinięte procesy technologiczne będą odpowiadać za 75-80% zdolności produkcyjnych. Nadchodzące lata wykażą potencjał rynkowy najlepiej sprawdzonych procesów, co przyczyni się do wykształcenia nowej wyspecjalizowanej gałęzi przemysłu półprzewodnikowego.

Posłuchaj
00:00

Z raportu wynika, że większość zakładów produkcyjnych zintensyfikuje swoje działania w zakresie 12-calowych płytek krzemowych. Za światową produkcję będą odpowiadać głównie TSMC, UMC, SMIC, HHGrace i Nexchip. Około 65% nowych linii produkcyjnych będzie operować na 12-calowych płytkach. Wytwarzane na nich będą układy w 28-nanometrowym procesie technologicznym. Analitycy oszacowali, że roczne tempo wzrostu tego segmentu ma utrzymywać się na poziomie 20%.

Szacuje się, że produkcja wyspecjalizowanych układów zostanie w większości przeniesione na litografię 28 nm. Światowe moce produkcyjne w zakresie 28-nanometrowych układów scalonych będą odpowiadać za 75-80% w latach 2021-2024. W tym okresie wskaźnik CAGR wydajności zakładów foundry wyniesie 11%.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Globalny rynek foundry notuje 10% wzrost kwartalny, liderem jest TSMC
Ceny scalonych sterowników spadną o 8 do 10%
Tajwan z 66% udziałem w przemyśle foundry
SMIC wybuduje za 8,87 mld dolarów zakład foundry
Trójka topowych tajwańskich producentów foundry może w 2021 roku osiągnąć wzrost przychodów o 25%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów