Zdolności produkcyjne w zakresie foundry wzrosną o 14%

Według danych przygotowanych przez agencję analityczną TrendForce w 2022 roku światowe moce produkcyjne zakładów foundry wzrosną o 14%. W ciągu trzech najbliższych lat rozwinięte procesy technologiczne będą odpowiadać za 75-80% zdolności produkcyjnych. Nadchodzące lata wykażą potencjał rynkowy najlepiej sprawdzonych procesów, co przyczyni się do wykształcenia nowej wyspecjalizowanej gałęzi przemysłu półprzewodnikowego.

Posłuchaj
00:00

Z raportu wynika, że większość zakładów produkcyjnych zintensyfikuje swoje działania w zakresie 12-calowych płytek krzemowych. Za światową produkcję będą odpowiadać głównie TSMC, UMC, SMIC, HHGrace i Nexchip. Około 65% nowych linii produkcyjnych będzie operować na 12-calowych płytkach. Wytwarzane na nich będą układy w 28-nanometrowym procesie technologicznym. Analitycy oszacowali, że roczne tempo wzrostu tego segmentu ma utrzymywać się na poziomie 20%.

Szacuje się, że produkcja wyspecjalizowanych układów zostanie w większości przeniesione na litografię 28 nm. Światowe moce produkcyjne w zakresie 28-nanometrowych układów scalonych będą odpowiadać za 75-80% w latach 2021-2024. W tym okresie wskaźnik CAGR wydajności zakładów foundry wyniesie 11%.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Globalny rynek foundry notuje 10% wzrost kwartalny, liderem jest TSMC
Ceny scalonych sterowników spadną o 8 do 10%
Tajwan z 66% udziałem w przemyśle foundry
SMIC wybuduje za 8,87 mld dolarów zakład foundry
Trójka topowych tajwańskich producentów foundry może w 2021 roku osiągnąć wzrost przychodów o 25%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów