Samsung rozpoczął produkcję 3-nanometrowych chipów

Samsung poinformował, że rozpoczął pilotażową produkcję układów scalonych w litografii 3 nm, wykorzystując architekturę GAA (Gate-All-Around). Wytwarzane układy będą skierowane do zastosowań w systemach obliczeniowych HPC. Firma planuje rozszerzyć produkcję o chipy do zastosowań w mobilnych urządzeniach.

Posłuchaj
00:00

W porównaniu z procesem 5 nm, 3-nanometrowa litografia pierwszej generacji może zmniejszyć zużycie energii nawet o 45%, poprawić wydajność o 23% i zmniejszyć obszar o 16% w porównaniu do 5 nm. Proces 3 nm drugiej generacji ma ograniczyć zużycie energii do 50%, poprawić wydajność o 30% i zredukować wymiary płytki o 35%.

 

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Bosch inwestuje w rozbudowę cleanroomów
TSMC nada nowe tempo wyścigowi technologicznemu
Ceny komponentów nadal rosną
Samsung zainwestuje 356 mln dolarów w rozwój bioelektroniki
Tajwan z 66% udziałem w przemyśle foundry
Samsung Electronics zainwestuje 15 miliardów dolarów w budowę nowego kompleksu badawczo-rozwojowego
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów