Samsung rozpoczął produkcję 3-nanometrowych chipów

Samsung poinformował, że rozpoczął pilotażową produkcję układów scalonych w litografii 3 nm, wykorzystując architekturę GAA (Gate-All-Around). Wytwarzane układy będą skierowane do zastosowań w systemach obliczeniowych HPC. Firma planuje rozszerzyć produkcję o chipy do zastosowań w mobilnych urządzeniach.

Posłuchaj
00:00

W porównaniu z procesem 5 nm, 3-nanometrowa litografia pierwszej generacji może zmniejszyć zużycie energii nawet o 45%, poprawić wydajność o 23% i zmniejszyć obszar o 16% w porównaniu do 5 nm. Proces 3 nm drugiej generacji ma ograniczyć zużycie energii do 50%, poprawić wydajność o 30% i zredukować wymiary płytki o 35%.

 

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Bosch inwestuje w rozbudowę cleanroomów
TSMC nada nowe tempo wyścigowi technologicznemu
Ceny komponentów nadal rosną
Samsung zainwestuje 356 mln dolarów w rozwój bioelektroniki
Tajwan z 66% udziałem w przemyśle foundry
Samsung Electronics zainwestuje 15 miliardów dolarów w budowę nowego kompleksu badawczo-rozwojowego
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Mikrokontrolery i IoT
Nordic Semiconductor na Embedded World North America 2025: pełna platforma mikroukład–chmura i nowe rozwiązania IoT
Aktualności
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie
Produkcja elektroniki
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Mikrokontrolery i IoT
POLYN Technology prezentuje pierwszy układ NASP w technologii krzemowej
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Gospodarka
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Prezentacje firmowe
ISO 9001, 14001, 45001 – potrójne zobowiązanie wobec jakości, środowiska i bezpieczeństwa

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów