Samsung Electronics zainwestuje 15 miliardów dolarów w budowę nowego kompleksu badawczo-rozwojowego

W obrębie kampusu Giheung w Korei firma Samsung Electronics rozpoczęła budowę nowego kompleksu badawczo-rozwojowego. Celem inwestycji wycenionej na około 20 bln KRW, czyli 15 mld USD, jest pokonanie ograniczeń w skalowaniu półprzewodników oraz umocnienie pozycji lidera w dziedzinie najnowocześniejszych technologii półprzewodnikowych. Kompleks ma powstać do roku 2028 i zająć powierzchnię około 109 tys. m².

Posłuchaj
00:00

Nowy obiekt będzie prowadzić zaawansowane badania nad urządzeniami i procesami dla kolejnych generacji pamięci i półprzewodników systemowych, a także opracowywać nowe technologie w oparciu o długoterminowy plan rozwoju.

Wraz z ponad stoma pracownikami w ceremonii położenia kamienia węgielnego udział wzięli: wiceprezes Samsung Electronics - Jay Y. Lee, prezes i CEO - Kye Hyun Kyung, prezes działu pamięci - Jung-Bae Lee, prezes działu foundry - Siyoung Choi oraz prezes działu S.LSI - Yong-In Park.

Kampus Giheung firmy Samsung Electronics, położony na południe od Seulu w pobliżu należącego do działu Device Solutions kampusu Hwaseong, jest miejscem powstania w 1992 r. pierwszej na świecie pamięci DRAM 64 MB, co umożliwiło koreańskiej firmie objęcie pozycji lidera w dziedzinie półprzewodników. Oczekuje się, że nowy ośrodek osiągnie pełną synergię działalności z linią badawczo-rozwojową w Hwaseong oraz największym na świecie kompleksem produkcji półprzewodników w Pyeongtaek.

fot. Samsung Newsroom

Źródło: Samsung

Powiązane treści
Samsung będzie inwestował w chipy mimo zysków najniższych od 8 lat
Samsung w 2023 roku rozpocznie w Wietnamie produkcję chipów
Koszt budowy fabryki Samsunga w Teksasie przekroczy 25 mld dolarów
Samsung wprowadza dyski SSD nowej generacji
Rosną wydatki firm na badania i rozwój
Rekordowo mały zysk Samsunga - firma ograniczy produkcję chipów
Samsung wprowadza na rynek pamięć GDDR6
Samsung rozpoczął produkcję 3-nanometrowych chipów
Samsung zainwestuje 356 mln dolarów w rozwój bioelektroniki
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów