Samsung Electronics zainwestuje 15 miliardów dolarów w budowę nowego kompleksu badawczo-rozwojowego

W obrębie kampusu Giheung w Korei firma Samsung Electronics rozpoczęła budowę nowego kompleksu badawczo-rozwojowego. Celem inwestycji wycenionej na około 20 bln KRW, czyli 15 mld USD, jest pokonanie ograniczeń w skalowaniu półprzewodników oraz umocnienie pozycji lidera w dziedzinie najnowocześniejszych technologii półprzewodnikowych. Kompleks ma powstać do roku 2028 i zająć powierzchnię około 109 tys. m².

Posłuchaj
00:00

Nowy obiekt będzie prowadzić zaawansowane badania nad urządzeniami i procesami dla kolejnych generacji pamięci i półprzewodników systemowych, a także opracowywać nowe technologie w oparciu o długoterminowy plan rozwoju.

Wraz z ponad stoma pracownikami w ceremonii położenia kamienia węgielnego udział wzięli: wiceprezes Samsung Electronics - Jay Y. Lee, prezes i CEO - Kye Hyun Kyung, prezes działu pamięci - Jung-Bae Lee, prezes działu foundry - Siyoung Choi oraz prezes działu S.LSI - Yong-In Park.

Kampus Giheung firmy Samsung Electronics, położony na południe od Seulu w pobliżu należącego do działu Device Solutions kampusu Hwaseong, jest miejscem powstania w 1992 r. pierwszej na świecie pamięci DRAM 64 MB, co umożliwiło koreańskiej firmie objęcie pozycji lidera w dziedzinie półprzewodników. Oczekuje się, że nowy ośrodek osiągnie pełną synergię działalności z linią badawczo-rozwojową w Hwaseong oraz największym na świecie kompleksem produkcji półprzewodników w Pyeongtaek.

fot. Samsung Newsroom

Źródło: Samsung

Powiązane treści
Samsung będzie inwestował w chipy mimo zysków najniższych od 8 lat
Samsung w 2023 roku rozpocznie w Wietnamie produkcję chipów
Koszt budowy fabryki Samsunga w Teksasie przekroczy 25 mld dolarów
Samsung wprowadza dyski SSD nowej generacji
Rosną wydatki firm na badania i rozwój
Rekordowo mały zysk Samsunga - firma ograniczy produkcję chipów
Samsung wprowadza na rynek pamięć GDDR6
Samsung rozpoczął produkcję 3-nanometrowych chipów
Samsung zainwestuje 356 mln dolarów w rozwój bioelektroniki
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów