Grupa SK przedstawiła plany inwestycyjne do 2030 roku

SK Group, do której należą m.in. podmioty SK Hynix i SK Innovation planuje zainwestować 22 mld dolarów w amerykańskie sektory technologiczne. Wydatki obejmą projekty w zakresie półprzewodników, odnawialnych źródeł energii i biotechnologii.

Posłuchaj
00:00

Obok tych inwestycji grupa realizuje przedsięwzięcie o wartości 7 mld dolarów, w ramach którego we współpracy ze spółką typu joint venture, założoną przez koncern Ford Motor, powstaną dwie gigafabryki w Tennessee i Kentucky. Na sam rozwój półprzewodników grupa zamierza przeznaczyć 15 mld dolarów. Kwota 5 mld dolarów zostanie wydana na firmy specjalizujące się w systemach ładowania pojazdów elektrycznych, produkcji wodoru i materiałach do produkcji akumulatorów.

Ogłoszone niedawno 22 mld dolarów są częścią inwestycji o wartości 52 mld dolarów, ogłoszonej przez prezesa SK Goup w zeszłym roku. Zakłada ona dofinansowanie rozwoju wymienionych amerykańskich sektorów do 2030 roku. W maju grupa SK poinformowała, że w ciągu najbliższych pięciu lat w Korei Południowej i za granicą zainwestuje 247 bln wonów (195,24 mld dolarów) w sektory półprzewodników, baterii i biotechnologii.

Źródło: Nikkei Asia

Powiązane treści
W 2023 roku w branży półprzewodnikowej zmaleje sprzedaż i wydatki kapitałowe
Samsung w 2023 roku rozpocznie w Wietnamie produkcję chipów
Polski oddział IEEE EMC-S nagrodzony
Digi-Key poprawia elastyczność rozliczeń
Infineon przejmuje firmę weryfikacyjną NoBug
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Gospodarka
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów