Polski oddział IEEE EMC-S nagrodzony

Konferencja pod nazwą IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, and Signal & Power Integrity to jedno z najważniejszych i największych wydarzeń dotyczących kompatybilności elektromagnetycznej na świecie. W tym roku odbyła się w miejscowości Spokane w USA i miała wiele polskich akcentów, w tym przyznanie nagród dla polskiego oddziału IEEE EMC-S, który osiągnął największą dynamikę rozwoju wśród innych 80 z całego świata, dla jego przewodniczącego za działania na rzecz Polskiego Oddziału EMC i całego IEEE EMC-Society oraz prezentacje techniczne i artykuły, m.in. Adama Maćkowiaka, Radosława Szczepańskiego oraz Krzysztofa Sieczkarka z Łukasiewicz – Poznański Instytut Technologiczny, wspomnianego przewodniczącego Polskiego Oddziału IEEE EMC-Society i jednocześnie koordynatora Regionu 8 obejmującego Europę, Afrykę i Bliski Wschód.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Polska Sekcja IEEE EMC Society pod nowym kierownictwem
Stany Zjednoczone ograniczają sprzedaż GPU do Chin - ucierpi Nvidia i AMD
Grupa SK przedstawiła plany inwestycyjne do 2030 roku
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów