Wyrównane wyniki sprzedaży producentów półprzewodników w II kw.

Jak wynika z raportu sporządzonego przez Global Semiconductor Alliance (GSA), duża część współpracujących z tym stowarzyszeniem firm pozostaje ostrożna odnośnie prognoz co do kondycji branży i przewidywalnych dochodów w drugiej połowie roku. Mimo odnotowanej w II kw. nieznacznej poprawy, panuje przekonanie, że sytuacja na rynku jest nadal mało przewidywalna.

Posłuchaj
00:00

Jako główne czynniki utrudniające prowadzenie biznesu w pierwszych miesiącach bieżącego roku wymienia się utrudniony dostęp do kredytów, zmniejszanie liczby zapasów przez odbiorców i gwałtowny spadek sprzedaży. Zdaniem analityków, z uwagi na powyższe I kw. 2009 r. można uznać za jeden z najgorszych w historii branży półprzewodników.

Jako główne wnioski płynące z raportu wymienia się przede wszystkim powolne wychodzenie rynku z zapaści. Już w II kw. szereg ankietowanych firm odnotował wyższe niż się spodziewano wyniki finansowe i pierwszy raz od roku uzyskało wzrost sprzedaży w ujęciu kwartalnym. Szereg fabryk półprzewodników, jak m.in. TSMC, w odpowiedzi na pozytywne dane finansowe zwiększyło planowane wydatki na dalszą część roku. Także wartość produktów znajdujących się w magazynach powraca do bardziej odpowiedniego poziomu po czterech kwartałach ciągłej redukcji.

Pierwsza trzydziestka największych graczy na rynku odnotowała w II kw. wzrost kwartalny sprzedaży o 18%. Wśród nich, największe tempo wzrostu było udziałem firm z branży pamięci. Na czele stawki uplasował się Intel, który zwiększył w II kw. sprzedaż o 12,3% z 7,145 do 8,024 mld dolarów. Na kolejnych pozycjach uplasowały się Samsung (4,779 mld dolarów), Texas Instruments (2,457 mld), Toshiba (2,356 mld) oraz STMicroelectronics (1,993 mld). Wszystkie te firmy w okresie tym zwiększyły obroty w tempie co najmniej kilkunastu procent. Największy wzrost sprzedaży odnotowała Elpida, aż o 59%.

Mimo tego, straty firmy wyniosły 465 mln dolarów, co oznacza marżę netto na poziomie -61%. Hynix odnotował drugi co do wielkości skok sprzedaży, o 39%, natomiast Qualcomm trzeci, o 36%. Trzy firmy z pierwszej trzydziestki oczekują uzyskać w skali całego roku dwucyfrowy wzrost sprzedaży: MediaTek o 30% do 3,581 mld dolarów, Hynix o 13% do 6,083 mld natomiast Samsung (uwzględniając jedynie biznes półprzewodników) o 11,4% do 17,056 mld.

Firma z największym zgromadzonym kapitałem finansowym to Intel, posiadająca środki pieniężne równe 3,826 mld dolarów. Równie dobrze zabezpieczony jest Infineon, posiadający na swoim koncie 3,721 mld dolarów i który zmniejszył zadłużenie o połowę. Ogółem, z pierwszej trzydziestki, 12 z 19 firm, które udostępniły dane na ten temat zakończyło II kw. posiadając wyższe środki niż trzy miesiące wcześniej.

Firma

Sprzedaż w II kw. 2009

Sprzedaż w I kw. 2009

Zmiana kw/kw

Intel

8,024

7,145

12.3%

Samsung Electronics Co. Ltd. - Semi Division

4,779

3,749

27.5%

Texas Instruments

2,457

2,086

17.8%

Toshiba Semiconductor Co.

2,356

1,930

22.1%

STMicroelectronics

1,993

1,660

20.1%

Sony Electronics Inc. - Semiconductor & Component Divisions

1,811

1,469

23.3%

Qualcomm - QCT Division

1,786

1,316

35.7%

Renesas Technology

1,381

1,233

12.0%

Fujitsu Microelectronics Limited

1,092

1,218

-10.3%

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)

1,184

1,177

0.6%

Micron Technology

1,106

0,993

11.4%

Infineon Technologies

1,186

0,986

20.3%

Hynix Semiconductor

1,307

0,942

38.7%

Broadcom

1,039

0,853

21.9%

Semiconductor Company, Panasonic Corp.

0,920

0,850

8.2%

Wyniki czołowych producentów półprzewodników w I i II kw. 2009 r. (dane w mld dolarów)

Kwartał

II ‘08

III ‘08

IV ‘08

I ‘09

II ‘09

Sprzedaż

52,6

52,8

41,4

35,9

42,1

Wzrost kwartał/kwartał


0%

-22%

-13%

18%

Wyniki sprzedaży 30 największych firm na rynku wg. Global Semiconductor Alliance (dane w mld dolarów)

Powiązane treści
Ceny materiałów do produkcji półprzewodników spadły o 19%
Kryzys motorem zmian w branży producentów układów scalonych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów