Ceny materiałów do produkcji półprzewodników spadły o 19%

Wartość światowego rynku materiałów do produkcji półprzewodników zmniejszyła się w 2009 r. o 19% w stosunku rocznym, podała firma analityczna SEMI. Spadek wartości był więc niższy niż w 2001 r., kiedy to rynek skurczył się o 26%. W 2009 r. obroty na rynku wyniosły 34,6 mld dol.

Posłuchaj
00:00

Materiały do produkcji płytek podłożowych oraz do pakowania osiągnęły wartość odpowiednio 17,9 mld dol. i 16,8 mld dol., według SEMI. Dla wszystkich rynków regionalnych zanotowano dwucyfrowe spadki, z wyjątkiem Chin, których rynek skurczył się o 9%.

 

Powiązane treści
Rynek materiałów półprzewodnikowych rośnie po raz pierwszy od trzech lat
Hewlett-Packard prawie 9 mld dol. na minusie
Rynek półprzewodników wzrośnie w tym roku nawet o 18%
Kto kupuje najwięcej półprzewodników?
Wydatki inwestycyjne w branży wzrosną o 76%
Rynek półprzewodników wzrośnie w tym roku o 27%
Tajwańskie foundries nadal na prowadzeniu
Znaczący wzrost rynku półprzewodników w 2010 r.
Sprzedaż półprzewodników wzrastała w październiku
Wzrosty sprzedaży półprzewodników w 5 kategoriach produktowych
Rynek półprzewodników rośnie wraz ze sprzedażą telefonów komórkowych
Wyrównane wyniki sprzedaży producentów półprzewodników w II kw.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów