Rynek chipów do ładowania bezprzewodowego będzie rósł 17% rocznie

Według szacunków Stratview, rynek układów do ładowania bezprzewodowego wzrośnie z poziomu 1,9 mld dolarów w 2020 r. do 4,9 mld w 2026, przy znaczącym wskaźniku CAGR wynoszącym 17,1%. Raport mówi, że rynek ten jest napędzany głównie przez dążenie do zmniejszenia zapotrzebowania na magazynowanie energii w elektrycznych, inteligentnych i lekkich pojazdach, a także coraz wyższym popytem na zminiaturyzowane komponenty do smartwatchy i smartfonów.

Posłuchaj
00:00

Ładowanie bezprzewodowe minimalizuje liczbę kabli, a tym samym poprawia wrażenia konsumentów, ułatwiając miniaturyzację urządzeń. Ponadto coraz szersze wdrażanie technologii autonomicznych oraz zwiększanie zasięgu pojazdów - jak ma to miejsce w przypadku ciężkich pojazdów czy samolotów - prawdopodobnie w zakresie ładowania bezprzewodowego stworzy nowe możliwości dla branży chipowej, napędzając wzrost rynku w nadchodzących latach.

W 2020 r. największy udział w rynku układów do bezprzewodowego ładowania miał region Azji i Pacyfiku, i oczekuje się, że w okresie prognozy odnotuje wzrost charakteryzowany znaczącym wskaźnikiem CAGR. Wzrost jest napędzany głównie przez silną obecność producentów elektroniki użytkowej, działalność hubów półprzewodnikowych oraz wysoką siłę nabywczą konsumentów. Co więcej, intensywne działania badawczo-rozwojowe w zakresie ładowania bezprzewodowego prowadzone w Japonii, na Tajwanie, w Chinach i w Korei Południowej jeszcze bardziej napędzają rozwój rynku regionalnego.

W Ameryce Północnej omawiany rynek silnie wzrośnie dzięki rozwojowi w zakresie zastosowań końcowych. Będzie to głównie efektem dobrej sprzedaży elektroniki użytkowej oraz silnej obecności producentów samochodów w USA. Intensyfikacja działań badawczo-rozwojowych i inwestycji w innowacje produktowe będzie dodatkowo stymulować ekspansję rynków regionalnych na tym kontynencie.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
wBMS – czyli bezprzewodowy system zarządzania pakietami akumulatorów
Rośnie popyt na bezprzewodową elektronikę noszoną - 259 mln zestawów TWS w 2021 roku
Bezprzewodowe przesyłanie energii w aplikacjach przemysłowego IoT
Bezpieczne rozwiązania bezprzewodowego zasilania
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Zasilanie
Targi krajowe
Future Energy Week Poland 2026 - 2. edycja
Targi krajowe
Targi Energetyczne ENERGETICS 2026
Gospodarka
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów