Rynek chipów do ładowania bezprzewodowego będzie rósł 17% rocznie

Według szacunków Stratview, rynek układów do ładowania bezprzewodowego wzrośnie z poziomu 1,9 mld dolarów w 2020 r. do 4,9 mld w 2026, przy znaczącym wskaźniku CAGR wynoszącym 17,1%. Raport mówi, że rynek ten jest napędzany głównie przez dążenie do zmniejszenia zapotrzebowania na magazynowanie energii w elektrycznych, inteligentnych i lekkich pojazdach, a także coraz wyższym popytem na zminiaturyzowane komponenty do smartwatchy i smartfonów.

Posłuchaj
00:00

Ładowanie bezprzewodowe minimalizuje liczbę kabli, a tym samym poprawia wrażenia konsumentów, ułatwiając miniaturyzację urządzeń. Ponadto coraz szersze wdrażanie technologii autonomicznych oraz zwiększanie zasięgu pojazdów - jak ma to miejsce w przypadku ciężkich pojazdów czy samolotów - prawdopodobnie w zakresie ładowania bezprzewodowego stworzy nowe możliwości dla branży chipowej, napędzając wzrost rynku w nadchodzących latach.

W 2020 r. największy udział w rynku układów do bezprzewodowego ładowania miał region Azji i Pacyfiku, i oczekuje się, że w okresie prognozy odnotuje wzrost charakteryzowany znaczącym wskaźnikiem CAGR. Wzrost jest napędzany głównie przez silną obecność producentów elektroniki użytkowej, działalność hubów półprzewodnikowych oraz wysoką siłę nabywczą konsumentów. Co więcej, intensywne działania badawczo-rozwojowe w zakresie ładowania bezprzewodowego prowadzone w Japonii, na Tajwanie, w Chinach i w Korei Południowej jeszcze bardziej napędzają rozwój rynku regionalnego.

W Ameryce Północnej omawiany rynek silnie wzrośnie dzięki rozwojowi w zakresie zastosowań końcowych. Będzie to głównie efektem dobrej sprzedaży elektroniki użytkowej oraz silnej obecności producentów samochodów w USA. Intensyfikacja działań badawczo-rozwojowych i inwestycji w innowacje produktowe będzie dodatkowo stymulować ekspansję rynków regionalnych na tym kontynencie.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
wBMS – czyli bezprzewodowy system zarządzania pakietami akumulatorów
Rośnie popyt na bezprzewodową elektronikę noszoną - 259 mln zestawów TWS w 2021 roku
Bezprzewodowe przesyłanie energii w aplikacjach przemysłowego IoT
Bezpieczne rozwiązania bezprzewodowego zasilania
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Aktualności
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Aktualności
Nowa wizja transformacji cyfrowej – COCUS i Panasonic
Produkcja elektroniki
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Zasilanie
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Projektowanie i badania
IQM zainstaluje pierwszy w Polsce komputer kwantowy
Zobacz więcej z tagiem: Zasilanie
Gospodarka
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Gospodarka
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Gospodarka
Microchip prezentuje nowy układ zarządzania zasilaniem – MCP16701
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów