Według Allied Market Research w 2021 r. pod względem komponentów najwyższy udział miał segment pamięci, odpowiadając za ponad jedną czwartą globalnego rynku półprzewodników na rynku wojskowym i lotniczym. Wdrożenie sterowanych programowo i autonomicznych satelitów znacznie zwiększyło zapotrzebowanie na pokładowe układy pamięci. Analitycy przewidują, że segment pamięci będzie miał CAGR na poziomie 9,4% od 2022 do 2031 roku.
Jeśli chodzi o technologię montażu przewiduje się, że w latach 2022-2031 najwyższy CAGR wynoszący 7,9% będzie charakteryzował technologię montażu przewlekanego THT (Through-Hole Technology), z uwagi na silniejsze wiązania mechaniczne w porównaniu z montażem powierzchniowym. THT jest idealny do elementów półprzewodnikowych, które mogą podlegać fizycznym obciążeniom. Już w 2021 roku montaż THT miał największy udział w rynku wojskowym i lotniczym.
Allied Market Research wskazuje, że w 2021 r. około połowa półprzewodników na globalnym rynku wojskowym i lotniczym trafiła do zastosowań komunikacyjnych, nawigacyjnych, obserwacyjnych i GPS. Łącznie segment ten będzie miał w latach 2022-2031 najwyższy CAGR - na poziomie 8,4%.
Raport zawiera również listę wiodących graczy na rynku półprzewodników dla wojska i lotnictwa. Należą do nich: Analog Devices, Infineon Technologies, Microchip Technology, Northrop Grumman Corp., ON Semiconductor Corp., Raytheon Technologies Corp. Teledyne Technologies, Texas Instruments i Advanced Micro Devices.
Źródło: DigiTimes
