Pierwszy sojusz, na którego czele stoi tajwańskie TSMC, ma na celu utworzenie spółki joint venture w celu budowy i obsługi nowego zakładu produkcyjnego półprzewodników w Niemczech, w Dreźnie. Zarząd TSMC zatwierdził inwestycję o maksymalnej wartości 3,5 mld euro w celu powołania spółki European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). TSMC obejmie w niej 70% udziałów, a NXP, Infineon i Bosch - po 10%.
ESMC zbuduje nową fabrykę, której koszt szacuje się na 10 mld euro. Budowa zostanie dofinansowana przez niemiecki rząd w ramach unijnej ustawy o chipach. Zakład będzie wytwarzał układy dla sektora motoryzacyjnego i przemysłowego, a produkcja ma rozpocząć się do 2027 roku. Zakład w Dreźnie to kolejna inicjatywa Tajwańczyków, po 40-miliardowej spółce j.v. w Arizonie oraz kolejnej w Japonii. Drugie porozumienie dotyczy wspólnego opracowywania procesorów RISC-V, jako alternatywy dla ARM-ów, zawarte przez Bosch, NXP, Nordic i Qualcomm. Ma na celu pobudzenie badań i rozwoju procesorów opartych na RISC-V, aby przeciwstawić się globalnej dominacji Arm na rynku mobilnym i motoryzacyjnym oraz architekturze x86 w centrach danych.
Z tych wiadomości płynie jasny komunikat: europejskie firmy produkujące półprzewodniki i gracze przemysłowi są zdeterminowani, aby zmniejszyć swoją ekspozycję na azjatycką produkcję i monopole. Ponadto firmy, takie jak TSMC i Qualcomm, postrzegają Europę jako kolejne centrum innowacji i produkcji.
