Chiny walczą o dominację w chipach

W tym roku Chiny zwiększą moce produkcyjne w zakresie półprzewodników w większym stopniu niż reszta świata razem wzięta, głównie w obszarze chipów wykorzystujących dojrzałe technologie. Impulsem do działań na rzecz wzrostu samodzielności są zakazy eksportowe, które ograniczają im dostęp do wysokiej klasy narzędzi. Pobudziło to chiński przemysł krajowy do gwałtownego wzrostu inwestycji w zakresie starszych technologii procesowych.

Posłuchaj
00:00

Według SEMI, w 2023 roku Chiny zainwestowały w sprzęt do produkcji ponad 36 mld dolarów, ale mimo to pozycja tamtejszych producentów w łańcuchach dostaw nie jest dominująca, głównie ze względu na ich zależność od zachodniego sprzętu do produkcji.

W 2024 roku, dzięki wsparciu finansowemu rządu i innym zachętom, Chiny zwiększą swój udział w światowej produkcji półprzewodników. Na czele tego wyścigu stoi Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), wiodący chiński producent chipów, który w 2020 r. został wpisany na czarną listę eksportową USA ze względu na rzekome powiązania z chińską armią. W 2023 r. SMIC miał przychody 1,75 mld dolarów i udział w rynku 5,7%. W 2024 udział ma wzrosnąć do 6,4%. To niedużo w odniesieniu do ambicji, a powodem jest to, że najnowsza linia produkcyjna SMIC działa w procesie 28 nm - właśnie z uwagi na brak dostępu do narzędzi oraz maszyn do fotolitografii. Wymusza to wiele działań niestandardowych, zmusza do inwestowania w rozwój narzędzi we własnym zakresie oraz do rozwoju na rynku starszych technologii. Zatem droga do samowystarczalności pozostaje długa i pełna wyzwań, a sukces Chin zależy od pokonania przeszkód technologicznych, przezwyciężenia napięć geopolitycznych i wspierania innowacyjnego, wydajnego oraz konkurencyjnego kosztowo krajowego przemysłu chipów.

Powiązane treści
Wojna technologiczna a stare technologie procesowe
Wojna technologiczna USA-Chiny na rozdrożu?
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Opinie
GaN na krzemie nowym otwarciem w aplikacjach RF
Gospodarka
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów