GlobalFoundries zainwestuje miliardy dolarów w produkcję w USA

Firma GlobalFoundries (GF), współpracując z administracją prezydenta Trumpa i przy wsparciu wiodących firm technologicznych, których celem jest przeniesienie do USA krytycznych komponentów łańcucha dostaw, zainwestuje 16 mld dolarów w celu rozszerzenia możliwości produkcji półprzewodników i zaawansowanego pakowania w zakładach w Nowym Jorku i Vermont. Oznacza to zwiększenie inwestycyjnych planów w wysokości 12 mld dolarów, ogłoszonych w 2024 r. GlobalFoundries nie ujawnia konkretnych ram czasowych dodatkowego finansowania.

Posłuchaj
00:00

Inwestycja GF jest strategiczną odpowiedzią na gwałtowny rozwój sztucznej inteligencji, który wzmaga popyt na półprzewodniki nowej generacji, projektowane z myślą o efektywności energetycznej i wydajności w centrach danych, infrastrukturze komunikacyjnej oraz w urządzeniach obsługujących algorytmy sztucznej inteligencji. GF współpracuje z dużymi firmami technologicznymi, takimi jak Apple, SpaceX, AMD, Qualcomm, NXP i GM, które zobowiązały się do przeniesienia produkcji półprzewodników do Stanów Zjednoczonych i zdywersyfikowania swoich globalnych łańcuchów dostaw. Firmy te współpracują z GF, by wspierać produkcję chipów w USA, podkreślając rolę GF jako zaufanego dostawcy niezbędnych układów i kluczowego czynnika bezpieczeństwa łańcucha dostaw.

- Inwestycja GlobalFoundries jest świetnym przykładem powrotu produkcji półprzewodników do Stanów Zjednoczonych. Prezydent Trump uznał za podstawowy cel sprowadzenie produkcji półprzewodników do Ameryki. Nasze partnerstwo z GlobalFoundries zapewni amerykańskim fabrykom półprzewodników moce produkcyjne i możliwości technologiczne dla kolejnych generacji chipów - powiedział Sekretarz Handlu USA, Howard Lutnick.

Inwestycja GF bazuje na istniejących planach ekspansji firmy w USA, w tym na przeznaczeniu ponad 13 mld dolarów na rozbudowę i modernizację jej obiektów w Nowym Jorku i w Vermont oraz na finansowanie niedawno uruchomionego New York Advanced Packaging and Photonics Center - pierwszego tego typu obiektu w USA, poświęconego pakowaniu fotoniki krzemowej. Wydatki mają być rozłożone na okres najbliższych 10 lat.

GlobalFoundries przeznaczy dodatkowe 3 mld dolarów na zaawansowane badania i rozwój w zakresie pakowania struktur półprzewodnikowych, fotoniki krzemowej oraz technologii GaN nowej generacji. Łącznie inwestycje te stanowią plan mający na celu wzmocnienie pozycji USA jako lidera w dziedzinie półprzewodników oraz przyspieszenie innowacji w dziedzinie sztucznej inteligencji, lotnictwa, motoryzacji i wysokowydajnej komunikacji.

Źródło: GlobalFoundries

Powiązane treści
GlobalFoundries ma potwierdzenie potężnego wsparcia w ramach CHIPS Act
GlobalFoundries zyska 1,5 mld dolarów z funduszy CHIPS and Science Act
GlobalFoundries otrzymał z Departamentu Obrony USA fundusze na przyspieszenie produkcji układów GaN
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Technika
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów