Centra danych potrzebują energii - rynek zasilaczy dla centrów w mocnym trendzie wzrostowym

Energia stała się nową barierą wydajności centrów danych. Nowy poziom wykorzystywanej mocy, wygenerowany przez zapotrzebowanie na operacje z użyciem sztucznej inteligencji, tworzy nowy rynek docelowy. Yole Group prognozuje, że rynek zasilaczy dla centrów danych osiągnie do 2030 roku ponad 14 mld dolarów, rosnąc od roku 2024 ze wskaźnikiem CAGR wynoszącym 15,5%.

Posłuchaj
00:00

Ponieważ integracja serwerów AI wymaga większych zasobów energetycznych i jednocześnie lepszej wydajności cieplnej, segment zasilaczy dużej mocy - ponad 3 kW - rozwijać się będzie jeszcze szybciej, osiągając do 2030 r. wartość 11,5 mld dolarów, przy rocznej stopie wzrostu przekraczającej 25%.

W HPC (High Performance Computing), gdzie standardowe architektury są niewystarczające, coraz częściej stosowane są niestandardowe projekty zasilaczy. Jednak rynek kształtują trzy formaty zasilaczy:

  • CRPS (Common Redundant Power Supply): dominują ze względu na swoją elastyczność i modułowość;
  • OCP (Open Compute Project): dostosowane są do potrzeb hiperskalerów z korzyściami wynikającymi ze skali i kosztów;
  • ATX (Advanced Technology eXtended): starszy format, używany w środowiskach o niższym poborze mocy, obecnie zanikający.

Nowa generacja infrastruktury zasilania - motorem napędowym Nvidia

Napięcia geopolityczne budzą obawy o odporność łańcucha dostaw zasilaczy. Ma to miejsce zwłaszcza w Europie, która obecnie nie ma poważnych graczy w tym segmencie i grozi jej pozostanie w tyle pod względem strategicznego przywództwa w łańcuchu dostaw tych urządzeń. Delta Electronics, Liteon, Huawei i Advanced Energy stanowią ponad połowę światowego rynku zasilaczy. Delta Electronics jest liderem w projektowaniu zasilaczy nowej generacji, zarówno pod względem gęstości mocy dla CRPS, jak i pod względem spełniania standardów wydajności Ruby w konfiguracjach OCP.

Jako lider w dziedzinie infrastruktury sztucznej inteligencji, kluczowym czynnikiem wpływającym na ekosystem energoelektroniki stała się Nvidia. Wraz ze wzrostem popularności chłodzenia cieczą i szaf serwerowych przekraczających 3 kW na węzeł, twórcy zasilaczy dostosowują swoje projekty do rygorystycznych wymagań Nvidii w zakresie temperatury, mechaniki i elektrotechnicznych:

  • zdezagregowane szafy zasilające i architektury, takie jak Ultra Rubin, przekształcają dostarczanie energii z zasilacza do przetwornic magistrali pośredniej;
  • Vertiv i Schneider współpracują bezpośrednio z dostawcami procesorów graficznych w celu wspólnego opracowywania i certyfikowania kompleksowych rozwiązań w zakresie zasilania i chłodzenia;
  • ABB, Siemens i Schneider są gotowe do odegrania roli w rozwoju SST (Solid-State Transformer), oferując zarówno wydajność, jak i zmniejszony wpływ na środowisko.

W miarę jak hiperskalerzy, tacy jak AWS i Google, badają wytwarzanie energii na miejscu, w tym SMR (Small Modular Reactors), pozyskiwanie energii staje się istotną częścią długoterminowej strategii w zakresie infrastruktury AI.

Materiały WBG (Wide Band Gap), a zwłaszcza GaN i SiC, umożliwiają innowacje w zakresie zasilania. Mimo, że to krzem jest w głównej mierze półprzewodnikiem występującym w zasilaczach, GaN i SiC umożliwiają tworzenie mniejszych, bardziej wydajnych i wytrzymałych termicznie urządzeń. Do 2030 r. półprzewodniki WBG zostaną przyjęte przez 24% rynku zasilaczy, napędzane wymaganiami dotyczącymi wydajności i gęstości mocy – CRPS pozostaje głównym formatem zasilaczy, podczas gdy OCP rośnie wśród hiperskalerów, a niestandardowe zasilacze rozwijają się w obszarze HPC.

Raport "Power Electronics for Data Centers 2025" firmy Yole Group potwierdza, że dostarczanie energii jest obecnie strategicznym czynnikiem umożliwiającym i ograniczającym rozwój sztucznej inteligencji.
- Od zasilaczy montowanych w szafach serwerowych po infrastrukturę na skalę sieciową, branża wkracza w fazę, w której gęstość mocy, konstrukcja termiczna i suwerenność kształtują pozycję lidera na rynku – komentuje Hassan Cheaito, analityk z Yole Group.

Źródło: Yole Group

Powiązane treści
Dwukierunkowy GaN w systemach zasilania
Zasilacze dużej mocy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Holenderski rząd przejmuje kontrolę nad firmą Nexperia
Pomiary
Polski odbiornik GNSS zsynchronizuje czas w europejskiej infrastrukturze krytycznej
PCB
Würth Elektronik rozwija technologie PCB w europejskim projekcie PROACTIF
Komponenty
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Zobacz więcej z tagiem: Zasilanie
Gospodarka
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Prezentacje firmowe
Wydajność i niezawodność ukryta w przekaźniku - bistabilne przełączanie z mechanicznie wymuszonym prowadzeniem styków
Prezentacje firmowe
Oświetlenie w przestrzeni wspólnej budynków – wygodne rozwiązania dla wymagających

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów