GaN i SiC jeszcze poczekają na "mainstream"

Tranzystory mocy z azotku galu (GaN) i węglika krzemu (SiC) zapewniają wiele korzyści w aplikacjach konwersji mocy i zarządzania energią, ale wciąż istnieją problemy do pokonania, zwłaszcza wysokie koszty i w wielu przypadkach mała niezawodność. Duża sprawność i gęstość mocy w urządzeniach elektronicznych ma kluczowe znaczenie ekonomiczne i techniczne. Zarówno tranzystory SiC, jak i GaN przynoszą tu znaczący postęp, ale minie trochę czasu, zanim te technologie zostaną dopracowane w szczegółach.

Posłuchaj
00:00

O ile koszt produkcji tranzystorów GaN osiągnął poziom MOSFET-ów krzemowych, o tyle rozkręcenie produkcji na wielką skalę zajmie jeszcze wiele lat. Dzisiaj 95% rynku podzespołów mocy,  tj. 28 mld dolarów, stanowią elementy krzemowe. Dopiero koło 2030 roku ma nastąpić wyrównanie wartościowe między Si a GaN i SiC. Raporty na 2030 rok mówią o udziałach SiC rzędu 20 mld dolarów, a GaN około 5-6 mld.

W przypadku niektórych aplikacji pracujących z napięciem poniżej 1 kV cena GaN-ów będzie taka sama jak w przypadku tranzystorów MOSFET już w przyszłym roku. Gorzej jest z zapewnieniem niezawodności. Głównym problemem azotku galu jest bardzo szybka komutacja sygnałów powodująca wiele problemów z oscylacjami na reaktancjach pasożytniczych. Z kolei SiC może pracować przy wyższych napięciach, ale jest znacznie trudniejszy w produkcji, w porównaniu z krzemem. Dlatego branża inwestuje miliardy, aby zwiększyć moce produkcyjne w celu zaspokojenia popytu.

Powiązane treści
Infineon przejmuje GaN Systems
GlobalFoundries otrzymał z Departamentu Obrony USA fundusze na przyspieszenie produkcji układów GaN
Firmy BorgWarner i onsemi rozszerzają strategiczną współpracę w zakresie SiC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów