GaN i SiC jeszcze poczekają na "mainstream"

Tranzystory mocy z azotku galu (GaN) i węglika krzemu (SiC) zapewniają wiele korzyści w aplikacjach konwersji mocy i zarządzania energią, ale wciąż istnieją problemy do pokonania, zwłaszcza wysokie koszty i w wielu przypadkach mała niezawodność. Duża sprawność i gęstość mocy w urządzeniach elektronicznych ma kluczowe znaczenie ekonomiczne i techniczne. Zarówno tranzystory SiC, jak i GaN przynoszą tu znaczący postęp, ale minie trochę czasu, zanim te technologie zostaną dopracowane w szczegółach.

Posłuchaj
00:00

O ile koszt produkcji tranzystorów GaN osiągnął poziom MOSFET-ów krzemowych, o tyle rozkręcenie produkcji na wielką skalę zajmie jeszcze wiele lat. Dzisiaj 95% rynku podzespołów mocy,  tj. 28 mld dolarów, stanowią elementy krzemowe. Dopiero koło 2030 roku ma nastąpić wyrównanie wartościowe między Si a GaN i SiC. Raporty na 2030 rok mówią o udziałach SiC rzędu 20 mld dolarów, a GaN około 5-6 mld.

W przypadku niektórych aplikacji pracujących z napięciem poniżej 1 kV cena GaN-ów będzie taka sama jak w przypadku tranzystorów MOSFET już w przyszłym roku. Gorzej jest z zapewnieniem niezawodności. Głównym problemem azotku galu jest bardzo szybka komutacja sygnałów powodująca wiele problemów z oscylacjami na reaktancjach pasożytniczych. Z kolei SiC może pracować przy wyższych napięciach, ale jest znacznie trudniejszy w produkcji, w porównaniu z krzemem. Dlatego branża inwestuje miliardy, aby zwiększyć moce produkcyjne w celu zaspokojenia popytu.

Powiązane treści
Infineon przejmuje GaN Systems
GlobalFoundries otrzymał z Departamentu Obrony USA fundusze na przyspieszenie produkcji układów GaN
Firmy BorgWarner i onsemi rozszerzają strategiczną współpracę w zakresie SiC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów