GaN i SiC jeszcze poczekają na "mainstream"

Tranzystory mocy z azotku galu (GaN) i węglika krzemu (SiC) zapewniają wiele korzyści w aplikacjach konwersji mocy i zarządzania energią, ale wciąż istnieją problemy do pokonania, zwłaszcza wysokie koszty i w wielu przypadkach mała niezawodność. Duża sprawność i gęstość mocy w urządzeniach elektronicznych ma kluczowe znaczenie ekonomiczne i techniczne. Zarówno tranzystory SiC, jak i GaN przynoszą tu znaczący postęp, ale minie trochę czasu, zanim te technologie zostaną dopracowane w szczegółach.

Posłuchaj
00:00

O ile koszt produkcji tranzystorów GaN osiągnął poziom MOSFET-ów krzemowych, o tyle rozkręcenie produkcji na wielką skalę zajmie jeszcze wiele lat. Dzisiaj 95% rynku podzespołów mocy,  tj. 28 mld dolarów, stanowią elementy krzemowe. Dopiero koło 2030 roku ma nastąpić wyrównanie wartościowe między Si a GaN i SiC. Raporty na 2030 rok mówią o udziałach SiC rzędu 20 mld dolarów, a GaN około 5-6 mld.

W przypadku niektórych aplikacji pracujących z napięciem poniżej 1 kV cena GaN-ów będzie taka sama jak w przypadku tranzystorów MOSFET już w przyszłym roku. Gorzej jest z zapewnieniem niezawodności. Głównym problemem azotku galu jest bardzo szybka komutacja sygnałów powodująca wiele problemów z oscylacjami na reaktancjach pasożytniczych. Z kolei SiC może pracować przy wyższych napięciach, ale jest znacznie trudniejszy w produkcji, w porównaniu z krzemem. Dlatego branża inwestuje miliardy, aby zwiększyć moce produkcyjne w celu zaspokojenia popytu.

Powiązane treści
Infineon przejmuje GaN Systems
GlobalFoundries otrzymał z Departamentu Obrony USA fundusze na przyspieszenie produkcji układów GaN
Firmy BorgWarner i onsemi rozszerzają strategiczną współpracę w zakresie SiC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Produkcja elektroniki
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Aktualności
Brak świadomości, szkoleń i milionów specjalistów z zakresu cyberbezpieczeństwa
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
ISO 9001, 14001, 45001 – potrójne zobowiązanie wobec jakości, środowiska i bezpieczeństwa
Gospodarka
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Informacje z firm
Reeco zaprasza na targi Productronica 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów