GaN i SiC jeszcze poczekają na "mainstream"

Tranzystory mocy z azotku galu (GaN) i węglika krzemu (SiC) zapewniają wiele korzyści w aplikacjach konwersji mocy i zarządzania energią, ale wciąż istnieją problemy do pokonania, zwłaszcza wysokie koszty i w wielu przypadkach mała niezawodność. Duża sprawność i gęstość mocy w urządzeniach elektronicznych ma kluczowe znaczenie ekonomiczne i techniczne. Zarówno tranzystory SiC, jak i GaN przynoszą tu znaczący postęp, ale minie trochę czasu, zanim te technologie zostaną dopracowane w szczegółach.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

O ile koszt produkcji tranzystorów GaN osiągnął poziom MOSFET-ów krzemowych, o tyle rozkręcenie produkcji na wielką skalę zajmie jeszcze wiele lat. Dzisiaj 95% rynku podzespołów mocy,  tj. 28 mld dolarów, stanowią elementy krzemowe. Dopiero koło 2030 roku ma nastąpić wyrównanie wartościowe między Si a GaN i SiC. Raporty na 2030 rok mówią o udziałach SiC rzędu 20 mld dolarów, a GaN około 5-6 mld.

W przypadku niektórych aplikacji pracujących z napięciem poniżej 1 kV cena GaN-ów będzie taka sama jak w przypadku tranzystorów MOSFET już w przyszłym roku. Gorzej jest z zapewnieniem niezawodności. Głównym problemem azotku galu jest bardzo szybka komutacja sygnałów powodująca wiele problemów z oscylacjami na reaktancjach pasożytniczych. Z kolei SiC może pracować przy wyższych napięciach, ale jest znacznie trudniejszy w produkcji, w porównaniu z krzemem. Dlatego branża inwestuje miliardy, aby zwiększyć moce produkcyjne w celu zaspokojenia popytu.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Infineon przejmuje GaN Systems
GlobalFoundries otrzymał z Departamentu Obrony USA fundusze na przyspieszenie produkcji układów GaN
Firmy BorgWarner i onsemi rozszerzają strategiczną współpracę w zakresie SiC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów już wystartowała
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec
Prezentacje firmowe
Nowoczesna intralogistyka i urządzenia przeładunkowe w dobie Przemysłu 4.0
Gospodarka
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów