Współpraca obu firm połączy zaplecze badawczo-rozwojowe Applied Materials, w tym nowe centrum EPIC w Dolinie Krzemowej, z ośrodkiem badawczym Intela w Hillsboro w stanie Oregon. Firmy zamierzają przyspieszyć rozwój technologii półprzewodnikowych, koncentrując się na rozwiązaniach zwiększających wydajność obliczeniową, efektywność energetyczną oraz możliwości integracji zaawansowanych układów scalonych.
Partnerstwo stanowi kontynuację wieloletniej współpracy obu przedsiębiorstw w zakresie inżynierii materiałowej i rozwiązywania problemów związanych ze skalowaniem struktur półprzewodnikowych. Rozszerzenie wspólnych działań ma umożliwić ściślejszą integrację prac badawczych z procesami przygotowania nowych technologii do produkcji wielkoseryjnej.
Nowe materiały i technologie tranzystorowe
Zespoły Applied Materials i Intela prowadzą już wspólne prace nad materiałami, technologiami procesowymi oraz architekturami elementów półprzewodnikowych przeznaczonych dla zaawansowanych węzłów technologicznych układów logicznych, projektowanych z myślą o obciążeniach związanych ze sztuczną inteligencją. Badania te będą kontynuowane w centrum EPIC.
Zakres współpracy obejmuje zarówno początkowe etapy wytwarzania struktur półprzewodnikowych (front-end), jak i procesy tworzenia połączeń między elementami układów (back-end-of-line, BEOL). Jednym z obszarów prac jest dalsze skalowanie struktur połączeniowych, stanowiące istotny element rozwoju kolejnych generacji technologii półprzewodnikowych.
Według Applied Materials rosnąca złożoność procesów produkcyjnych sprawia, że opracowywanie nowych generacji tranzystorów i połączeń wymaga coraz ściślejszej współpracy między zespołami badawczo-rozwojowymi a podmiotami odpowiedzialnymi za produkcję. Wspólne działania mają skrócić cykle rozwojowe i przyspieszyć wprowadzanie nowych technologii do zastosowań przemysłowych.
Pakowanie 3D dla systemów AI
Kolejnym obszarem współpracy będzie rozwój zaawansowanych technologii pakowania układów scalonych, w szczególności rozwiązań wykorzystujących trójwymiarowe układanie struktur półprzewodnikowych (3D stacking) w oparciu o technologię Foveros.
Prace mają koncentrować się na zwiększaniu gęstości połączeń, poprawie sposobu dostarczania zasilania oraz optymalizacji parametrów termicznych układów. Rozwiązania te są rozwijane z myślą o wysokowydajnych platformach obliczeniowych, w których istotne znaczenie mają zarówno możliwości przetwarzania danych, jak i efektywność energetyczna.
Technologie pakowania 3D mają wspierać rozwój systemów przeznaczonych do obsługi nowych rodzajów obciążeń związanych z agentową sztuczną inteligencją (agentic AI). Współpraca Applied Materials i Intela obejmie zatem nie tylko rozwój samych struktur półprzewodnikowych, ale również metody ich integracji w zaawansowanych systemach obliczeniowych.
Centrum EPIC przyspieszy komercjalizację
Istotnym elementem partnerstwa będzie nowe centrum EPIC (Equipment and Process Innovation and Commercialization), tworzone przez Applied Materials w Dolinie Krzemowej. Zgodnie z zapowiedzią obiekt ma osiągnąć gotowość operacyjną jeszcze w 2026 r.
Centrum zostało zaprojektowane w celu skrócenia czasu potrzebnego na przejście od wczesnych etapów badań nad technologiami półprzewodnikowymi do ich wdrożenia w produkcji wielkoseryjnej. Ma zapewnić producentom układów scalonych wcześniejszy dostęp do technologii rozwijanych przez Applied Materials oraz umożliwić szybszą weryfikację nowych rozwiązań i przenoszenie wyników prac badawczych do procesów produkcyjnych.
W ramach EPIC realizowane będą wspólne programy rozwojowe prowadzone w zabezpieczonym środowisku współpracy. Applied Materials zakłada, że pozwolą one również lepiej identyfikować potrzeby technologiczne związane z kolejnymi generacjami procesów półprzewodnikowych. Uzyskane informacje mają wspierać planowanie inwestycji badawczo-rozwojowych i zwiększać efektywność prowadzonych prac.
Intel będzie jednym z partnerów założycielskich centrum. Jak wskazał Prabu Raja, prezes Semiconductor Products Group w Applied Materials, połączenie kompetencji obu przedsiębiorstw ma przyspieszyć rozwój technologii tranzystorowych, struktur połączeniowych i zaawansowanego pakowania, a jednocześnie ograniczyć czas potrzebny na ich komercjalizację.
Od badań do produkcji
Rozszerzenie współpracy ma także znaczenie dla działalności Intel Foundry. Naga Chandrasekaran, wiceprezes wykonawczy, dyrektor ds. technologii i operacji oraz dyrektor generalny Intel Foundry, podkreślił, że przyspieszenie badań jest niezbędne, aby nadążać za szybkim rozwojem infrastruktury obliczeniowej dla sztucznej inteligencji.
Według przedstawiciela Intela centrum EPIC stworzy warunki do ściślejszej współpracy zespołów obu firm oraz zwiększenia tempa rozwoju nowych materiałów i technologii procesowych. Działania te mają wspierać rozwój technologii, procesów produkcyjnych i usług odlewniczych oferowanych klientom Intel Foundry.
Z kolei Lip-Bu Tan, dyrektor generalny Intela, zwrócił uwagę na rosnące wymagania systemów AI dotyczące wydajności, efektywności energetycznej oraz technologii pakowania układów. Współpraca z Applied Materials ma pomóc w skróceniu drogi od prac laboratoryjnych do produkcji wielkoseryjnej w Stanach Zjednoczonych.
Gary Dickerson, prezes i dyrektor generalny Applied Materials, zaznaczył natomiast, że rozszerzenie wieloletniego partnerstwa o wspólne działania w centrum EPIC ma przyspieszyć rozwój technologii półprzewodnikowych potrzebnych do tworzenia kolejnych generacji systemów obliczeniowych wykorzystujących AI.
Źródło: Applied Materials
