![Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV](/i/images/6/4/5/d2FjPTM3MHgxLjQ5OA==_src_42645-samsung-budynek.jpg)
Samsung opracował technologię pakowania struktur chipów 3D-TSV
Nowa Technologia pakowania struktur półprzewodnikowych umożliwia układanie w stosy 12 układów DRAM przy użyciu ponad 60 tys. pionowych połączeń elektrycznych TSV i zachowaniu tej samej ...