Równolegle tworzone są strategie precyzujące, co powinno się rozwijać, na co kłaść nacisk, w tym jakie nisze rynkowe warto próbować zająć, gdyż każde państwo ma inną sytuację. Najczęściej w takich opracowaniach wnioski mówią o specjalistycznych chipach, niekoniecznie wytwarzanych w najnowszych procesach, często podwójnego zastosowania, produkowanych w małych seriach itp.
Słuszność potwierdza to, że takich projektów nie brakuje, prowadzonych jest też wiele badań nad półprzewodnikami: sensorami, MEMS, układami fotonicznymi, optoelektronicznymi. W końcowym etapie muszą one być zamienione na fizyczną postać struktury scalonej i te prototypowanie też jest dostępne. Nawet jeśli seria obejmuje kilkadziesiąt sztuk, dzięki łączeniu projektów od różnych firm na jednym krążku, takie projekty są implementowane, a koszty nie stanowią bariery.
Na rynku jest wiele firm wyspecjalizowanych w takiej małonakładowej produkcji sprofilowanej pod zastosowania naukowe i specjalistyczne, że przeniesienie projektu na krzem w tym niszowym obszarze mamy nieźle opanowane. Przykłady to Europractice, CMP, X-Fab, Anysilicon i inne. Podobnie jest z niskonakładową produkcją, którą można zlecić bez kłopotu i konieczności spełnienia wymagań ilościowych liczonych w milionach. Wiele czołowych firm półprzewodnikowych, np. ST Microelectronic udostępnia wybrane technologie za pośrednictwem programów uczelnianych, są też klastry fotoniczne jak JePPIX. W Polsce też mamy linię technologiczną pozwalające na tworzenie małych serii oraz prototypów w zakresie MEMS-ów, czujników oraz optoelektroniki (azotek galu GaN, czujniki krzemowe) w Łukasiewiczu.
Trudności zaczynają się później, gdy te struktury trzeba zamknąć w obudowach i przetestować. Zaawansowana elektronika i specjalistyczne zastosowania oznaczają często także nietypową obudowę, konieczność integracji własnego chipa z innymi strukturami w rozwiązania multi-chip i chipletowe, spiętrzenie w stos. To zadanie wymaga zbudowania oprzyrządowania produkcyjnego, zaprojektowania testów, co jest kosztowne. Gdy seria obejmuje jeden lub kilka krążków krzemu, czyli kilkanaście tysięcy struktur, nawet milion, specjalistyczne firmy pakujące i testujące (OSAT) nie przyjmą takich zleceń, bo są za małe. Opinie branżowe sygnalizują, że nawet 20 krążków obejmujących roczny wolumen produkcyjny średniej wielkości firmy, to obecnie za mała seria, aby duży OSAT przyjął zlecenie montażowe. Firmy te mają dużo zamówień ze strony rynkowych gigantów i obudowanie 10 tysięcy struktur ich nie interesuje z uwagi na koszty inżynierskie i brak dostępności maszyn. Jest to podobna sytuacja jak było przed laty z usługami EMS.
Dla Europy ten problem jest szczególnie istotny, ponieważ wiele jej atutów przemysłowych leży na wyspecjalizowanych rynkach, a nie na rynku elektroniki masowej. Mamy wiele małych i średnich firm, które są liderami w bardzo wąskich obszarach. Potrzebują one również dostępu do zaawansowanych rozwiązań w zakresie obudów, a często nie ma partnerów, którzy mogliby im pomóc. Duże wymagania inwestycyjne i technologiczne utrudniają tym przedsiębiorstwom samodzielne rozwiązanie problemu, gdyż zaawansowane obudowy nie polegają już na zakupie kilku stosunkowo niedrogich urządzeń do bondingu. Brakuje warstwy usługowej między produkcją pilotażową a produkcją masową i z tego co można wyczytać w mediach branżowych jest to dzisiaj problemem. Jednocześnie jest to szansa, na biznesowe zagospodarowanie cennej niszy niskowolumenowych usług OSAT.
Robert Magdziak
