Certyfikacja: ufność czy ograniczone zaufanie?

Jak doskonale wiemy, każdy wyrób elektroniczny wprowadzany na rynek powinien być opatrzony znakiem CE, który potwierdza jego zgodność z wymaganiami zapisanymi w dyrektywach. Wystawienie przez producenta takiej deklaracji w wielu przypadkach poprzedza wykonanie badań produktu w zewnętrznym laboratorium, których wyniki stają się podstawą merytoryczną dla tego dokumentu.

Posłuchaj
00:00

Nie wdając się w szczegóły i zawężając optykę do typowych przypadków, można powiedzieć, że zwykle badania takie obejmują ocenę bezpieczeństwa użytkowania, kompatybilność elektromagnetyczną oraz funkcje radiowe (RED). Oczywiście w praktyce badań i wymagań jest więcej, ale te wymienione są najczęstsze i najpowszechniej wykonywane.

Podczas testów urządzenie poddawane jest ściśle określonej procedurze badawczej obejmującej kilkadziesiąt punktów. Dla oceny bezpieczeństwa są to badania izolacji, jakości komponentów, wnikania wilgoci, odstępów izolacyjnych, oznakowania, kontrolę temperatury, odporności na przeciążenia, pomiar charakterystycznych parametrów takich jak prąd upływu, jakości ochrony przed porażeniem oraz użytych materiałów. Lista jest bardzo obszerna, stąd raport z badań na zgodność z LVD zawiera przeszło 100 stron, a łącznie dla wszystkich norm wyniki mogą mieć objętość wykraczającą poza 200 kartek. Niewielkim ułatwieniem jest to, że protokoły testowe są do siebie podobne, w tym kontekście, że szablon raportu jest częścią normy i procedury badawczej i taką dokumentację można utworzyć jako wspólną dla grupy wariantowej. Czyli jeśli produkt jest dostępny w kilku wersjach różniących się np. zakresem napięć lub mocą wyjściową, dokumenty badań mogą być wspólne.

Dla firmy o szerokim portfolio produktowym ocena zgodności z dyrektywami to ogromne repozytorium danych, dla laboratorium badawczego – jeszcze większe. Rozwój produktów, czyli rewizje, nowe wersje, wykonania kastomizowane pod wymagania klienta, formalnie skutkują koniecznością powtórzenia nowych testów lub aneksowania istniejących dokumentów. Pracy z utrzymaniem certyfikacji jest więc mnóstwo.

W ostatnich tygodniach Federalna Komisja Łączności USA (FCC) cofnęła autoryzację 23 laboratorium badawczym z uwagi na fałszowanie testów. Okazuje się, że ich protokoły badań zawierały dane skopiowane i wklejone z innych raportów, czyli innymi słowy placówki badawcze przerabiały stare dokumenty na nowe na komputerze, z pominięciem badań wyrobów. Zastrzeżenia dotyczyły placówek chińskich, niemniej tylko takie były kontrolowane.

Ruch ten potwierdza niestety częste obserwacje pojawiające się podczas lektury raportów z badań z placówek w Azji, gdzie pomyłki są na porządku dziennym, jeden dokument wykonany na etapie projektowania jest nieustannie modernizowany, aby pasował do potrzeb. Pomyłek i błędów nie widać na pierwszy rzut oka, bo dokumenty są obszerne, ale jest ich dużo. Złe etykiety produktu, niepasujące zakresy parametrów, identyczne wykresy, tabele zawierające niepasujące dane, a nawet złe zdjęcia płytek drukowanych to najczęstsze przykłady.

Brak rzetelności producentów i laboratoriów widoczny jest ponadto w tym, że modernizacje produktu polegające na użyciu innych komponentów spoza pierwotnej listy, zmiany mozaiki PCB (czyli rewizje) nie są weryfikowane i dokumentowane. Można odnieść wrażenie, że certyfikacja nie jest procesem badań wyrobów, ale dostarczaniem dokumentów, które będą wyglądały wiarygodnie i zostaną zaakceptowane.

Decyzja FCC w USA to ważny krok na drodze tępienia takich praktyk i trzeba mieć nadzieję, że nie ostatni. Do niedawna wykrywanie falsyfikowania było trudne. Dla organów nadzoru jest to zadanie wymagające bardzo dużych zasobów, a klientom kupującym produkty lub komponenty i potrzebującym raportów do wystawienia certyfikatów brakuje wiedzy, czasu i wnikliwości do oceny ich wiarygodności. Stąd do tej pory proceder był trudny do wykrycia. Ale to może być już nieaktualne twierdzenie – dzisiaj pomocna może być sztuczna inteligencja, której można zlecić analizę wielu dokumentów pod kątem potencjalnej falsyfikacji, zarówno dla firm jak i nadzoru rynku.

Robert Magdziak

Zobacz więcej w kategorii: Opinie
Zasilanie
Zasilanie pionowe lekarstwem na problemy z integralnością
Zasilanie
Zasilanie 0,3 V w układach cyfrowych
Produkcja elektroniki
Analizy procesów i dokumentacja techniczna - tworzyć, czy nie?
Komunikacja
Rozwój Internetu Rzeczy zaczyna nabierać tempa
PCB
AI w projektowaniu PCB
Produkcja elektroniki
GaN na krzemie nowym otwarciem w aplikacjach RF
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Oszczędność miejsca, odporność na ścieranie i rozpraszanie: kompaktowy e-skin soft ESD do pomieszczeń czystych
Gospodarka
Polski EMS dla programu Wisła. OBR CTM uruchomił Centrum Elektroniki Militarnej
Prezentacje firmowe
Filozofia Poka-Yoke i tytan: Jak Solparts rewolucjonizuje montaż EMS?

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów