Wskaźnik mechaniczny jest teraz inaczej zawieszony, co zapewnia jego właściwą pozycję w okienku na górze obudowy niezależnie od liczby operacji wykonanych przez przekaźnik. Ważne jest też zwiększenie sprawności elektromagnesu, który wpływa na działanie przekaźnika. Uzyskano je przez zastosowanie innowacyjnej technologii łączenia elementów elektromagnesu. Kolejna innowacja to wzmocnienie izolacji w obszarze płytki stykowej, które wpływa na zwiększanie żywotności przekaźników.
R4N |
R2N |
Uzyskano je dzięki zastosowaniu tworzywa izolacyjnego najnowszej generacji. Nowe, zaawansowane tworzywo płytki stykowej zapewnia doskonałe osiągi przekaźnika. Nowy poliamid PA66 charakteryzuje się bardzo dobrymi parametrami mechanicznymi i elektrycznymi oraz reprezentuje najlepsze własności termiczne dostępne wśród materiałów termoplastycznych. Nietrudno dostrzec też zastosowanie elektroniki wykonanej w technologii SMD - w przekaźnikach wyposażanych w diodę D tłumiącą przepięcia oraz diodę LED pełniącą funkcję wskaźnika świetlnego, którą cechuje większa jaskrawość świecenia.
R4 |
R4N |
|
Porównanie konstrukcji wskaźnika zadziałania |
|
Elektronika SMD na płytce PCB eliminuje lutowanie ręczne elementów elektronicznych. Modyfikacje detali i podzespołów przeprowadzono, aby przystosować przekaźniki do automatycznego procesu montażu oraz dla podwyższenia ich jakości i niezawodności. Zmianom nie uległy zewnętrzne wymiary przekaźników oraz rozstawy wyprowadzeń styków i cewki.
Zwiększenie funkcjonalności wskaźnika mechanicznego
Wskaźnik zadziałania - mechaniczny (W) i przycisk testujący - czołowy (T) informują o stanie przekaźnika, a przejrzystość i pewność ich funkcjonowania są bardzo istotne w kontroli zadziałania przekaźnika, realizującego różne funkcje w aplikacjach elektrycznych.
R3 |
R3N |
|
Wyposażenie dodatkowe:
|
|
Zmieniono kształt i zawieszenie wskaźnika (W) - w nowym rozwiązaniu jest on zamontowany na podkładce izolacyjnej zestawu styków ruchomych. Zmiany, podyktowane innym sposobem i miejscem pracy wskaźnika, zapewniają jego właściwą pozycję w okienku na górze obudowy, niezależnie od liczby operacji wykonanych przez przekaźnik.
Zastosowanie elektroniki wykonanej w technologii SMD
Wyposażenie dodatkowe - wskaźnik zadziałania, świetlny L (dioda LED) i element tłumiący przepięcia D (dioda), umieszczono na płytce obwodu drukowanego. Technologia SMD (powierzchniowe lutowanie elektroniki) eliminuje ręczny montaż elementów oraz odsuwa wlutowanie płytki na najdalszą możliwą odległość od styków. Zmiana pozycji diody LED oraz optymalizacja jakości i intensywności jej świecenia dają pewność, że przekaźnik jest w stanie zadziałania, gdy LED świeci.
R3 |
R3N |
|
Porównanie łączenia elementów elektromagnesu oraz kształtów płytki stykowej |
|
Zwiększenie sprawności elektromagnesu
W elektromagnesie zastosowano innowacyjną technologię łączenia elementów, która gwarantuje pewniejsze działanie przekaźnika.
Wzmocnienie izolacji w obszarze płytki stykowej
Do wytworzenia płytki stykowej i przegrody izolacyjnej użyto tworzywa izolacyjnego najnowszej generacji - poliamidu PA66, wyróżniającego się wśród materiałów termoplastycznych bardzo dobrymi parametrami mechanicznymi i elektrycznymi oraz najlepszymi własnościami termicznymi.
Relpol S.A.
www.relpol.com.pl
