CPS: nowy dostawca, nowe perspektywy

Firma CPS-IEP to wiodący dostawca urządzeń, technologii i materiałów dla producentów elektroniki. Pasta lutownicza jest jednym z najważniejszych materiałów koniecznych do produkcji współczesnych urządzeń elektronicznych, a CPS-IEP dzięki współpracy z czeskim dostawcą NEVO poszerzył ofertę o materiały lutownicze tajwańskiego producenta Shenmao Technology.

Posłuchaj
00:00

Shenmao to firma, która od 40 lat zajmuje się dostarczaniem materiałów lutowniczych oraz topników dla przemysłu elektronicznego. Oferta produktów jest szeroka i obejmuje pasty lutownicze, kulki do BGA, druty lutownicze, sztaby do agregatów lutowniczych i topniki.

Nevo w swojej siedzibie w czeskim Brnie posiada urządzenia do kompleksowej produkcji pasty lutowniczej. Dostarczane przez Shenmao prefabrykaty w postaci pyłu i topników są ze sobą mieszane na miejscu, dzięki czemu zamówiona przez klienta pasta jest robiona pod jego zamówienie. Rozwiązanie takie redukuje do minimum czas pomiędzy wytworzeniem pasty, a jej wysyłką do klienta.

Niska lepkość

W ofercie oprócz typowych past lutowniczych są też nowe, oparte na stopie SnAg3.0Cu0,5 pasty o niskiej lepkości PF606-P214 i ultraniskiej lepkości PF606-P214L. Podobnie oferta bezołowiowej, wolnej od halogenków, najbardziej popularnej pasty lutowniczej PF606-P30 została rozszerzona o alternatywę P214 i P214L o niższej lepkości.

Nowa pasta lutownicza PF606-P214 ma lepkość 170 Pa·s, a pasta PF606-P214L jeszcze niższą lepkość 100 Pa·s, podczas gdy standardowa lepkość pasty PF606-P30 to 200 Pa·s. Dzięki obniżonej lepkości pasta PF606-P214L świetnie nadaje się do dozowania przez wszelkiego rodzaju dyspensery.

Do lutowania selektywnego

Do oferty wprowadzona została również opracowana przez firmę Shenmao Technology nowa, specjalna pasta lutownicza PF606-P133H przeznaczona do selektywnego lutowania laserowego miniaturowych spoin lutowniczych (poniżej 1,5 mm). Jest ona szczególnie przydatna do pracy z wrażliwymi na temperaturę obwodami drukowanymi zawierającymi drogie podzespoły elektroniczne.

Wykonywanie tak małych połączeń lutowniczych było niemożliwe podczas procesu lutowania rozpływowego i połączenia te wykonywano ręcznie. Nowa pasta lutownicza PF606-P133H umożliwia tworzenie spoiw za pomocą automatycznego procesu lutowania laserowego, które poprawia niezawodność, szybkość procesu, zmienność i powtarzalność oraz zmniejsza ogólne koszty.

Zaledwie kilka sekund wystarczy, aby po osadzeniu się lutów utworzyć równomierne połączenie lutowane z minimalnymi pozostałościami topnika i bez szkodliwych i niechcianych efektów, takich jak resztki topnika lub mikrokulki lutowia na obwodzie drukowanym. Pasta PF606-P133H została już zaaprobowana przez czołowych producentów elektronicznych na całym świecie.

Po szczegóły odnośnie do wspomnianych wyżej produktów i całości oferty zapraszamy do kontaktu drogą elektroniczną na adres office@cps.com.pl.

CPS-IEP Sp. z o.o.

Więcej na www.cps.com.pl
Powiązane treści
Materiały chemiczne dla elektroniki pomagają spełnić wymagania jakościowe
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
PCB
Poradnik projektanta PCB - stosy warstw obwodów drukowanych
Pomiary
Voltcraft przedstawia nową serię multimetrów VC-900
PCB
Od pomysłu do produktu w kilka dni: siła szybkiego prototypowania PCB
Produkcja elektroniki
Zaawansowane maszyny i osprzęt do seryjnej produkcji wiązek
Komponenty
Nowoczesne rozwiązania kablowe, konfekcjonowane przewody readycable i systemy readychain oferowane przez firmę igus
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Gospodarka
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Gospodarka
Mouser Electronics został dystrybutorem kondensatorów Quantic Evans

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów