AG TermoPasty - lepszy wybór dla producentów elektroniki
| Prezentacje firmowe KomponentyFirma AG TermoPasty to polski producent materiałów chemicznych do produkcji elektroniki. Ważną częścią naszej działalności jest wytwarzanie zaawansowanych materiałów termoprzewodzących. Znakomite parametry i wysoka jakość tych produktów są gwarancją znacznego obniżenia temperatury pracy elementów, skrócenia i usprawnienia drogi odprowadzania ciepła na zewnątrz. Materiały termoprzewodzące to także sposób na uzyskanie większej miniaturyzacji, mniejszej wagi i prostszej konstrukcji (np. brak radiatora i otworów wentylacyjnych), co daje wymierne korzyści ekonomiczne.
W ofercie można znaleźć bogatą ofertę wyrobów spełniających oczekiwania najbardziej wymagających klientów. Warto zauważyć, że w zależności od ich potrzeb i skali zastosowania dostępne są preparaty o różnej strukturze, właściwościach i sposobie aplikowania, a także o różnych wielkościach opakowań. AG TermoPasty dla elektroników zawsze jest lepszym wyborem.
Pasty termoprzewodzące
Pasty termoprzewodzące to plastyczne masy o dużym przewodnictwie cieplnym przeznaczone do łączenia źródeł ciepła z elementami je odprowadzającymi. Istnieje wiele rodzajów past: na bazie silikonu, metali (np. srebra lub złota), ceramiki, a także syntetycznych diamentów. Podstawowym parametrem użytkowym pasty jest jej przewodność cieplna w W/m·K.
Typowe wartości dla past stosowanych w elektronice wynoszą od 0,7 do kilku W/mK, przy czym zazwyczaj najlepszą przewodność cieplną oferują produkty na bazie metali. Najważniejsze parametry elektryczne past to napięcie przebicia, określające, jaką różnicę napięć jest w stanie wytrzymać materiał w ściśle określonych warunkach pomiarowych. Istotny jest też skład chemiczny po to, aby dobierać pasty bez ryzyka korozji (np. z wypełniaczem miedzianym do radiatorów aluminiowych).
Jest to najbardziej popularna grupa materiałów termoprzewodzących, w której AG TermoPasty ma do zaoferowania aż 8 produktów o różnych właściwościach fizykochemicznych, różnorodnej przewodności cieplnej i dostępne w każdej gramaturze i różnej formie opakowania. Ich największym atutami są:
- szeroki zakres temperatury pracy: od -40 do 300°C,
- szeroki obszar aplikacyjny (wymagania dla przewodności cieplnej od 0,88 do 6 W/mK),
- wysoka jakość.
Firma pomaga przy doborze past dla klienta indywidualnego. Zapewnia wsparcie techniczne i w razie konieczności indywidualnie dopiera opakowanie, aby umożliwić jak najlepszy sposób aplikowania. Przykładowe nasze produkty z tego zakresu to:
- AG Silver - pasta z dodatkiem związków srebra. Jej przewodność cieplna jest o wiele wyższa niż przewodność typowych związków węglowo-krzemowych (powyżej 3,8 W/mK).
- AG Gold - wysokiej jakości pasta termoprzewodząca. Dzięki zawartości złota jej przewodność cieplna jest 3 razy wyższa niż w przypadku zwykłych past. Pozwala to na obniżenie temperatury elementu o około 6ºC, nawet bez zmiany radiatora. Jej przewodność cieplna jest lepsza niż 2,8 W/mK,
- AG Extreme - nie przewodzi prądu i ma wysoką przewodność cieplną powyżej 6 W/mK,
- AG Diamond Brush - bazuje na pyle diamentowym (10%) i ma przewodność powyżej 4 W/mK,
- Thermal Grease-Miedź - na bazie miedzi o przewodności cieplnej ~ 3,1 W/mK i gęstości 2,3 g/cm³,
- Pasty termoprzewodzące HP i HPX o współczynniku przewodzenia ciepła > 2,8 W/mK nie przewodzą prądu i są przeznaczone do montażu wszelkiego rodzaju czujników temperatury. Niska impedancja termiczna pasty umożliwia utrzymanie stałej skuteczności w temperaturach od -30 do 300°C. Charakteryzuje się bardzo dobrą odpornością chemiczną na utlenianie, działanie wodnych roztworów, kwasów, zasad soli, dwutlenku siarki i amoniaku.
Kleje termoprzewodzące
Kleje to grupa materiałów uzupełniających przeznaczona do aplikacji, w których oprócz samego procesu transmisji ciepła należy zapewnić stabilność mechaniczną połączenia.
Za ich pomocą można zamontować radiator do grzejącej się obudowy elementu lub połączyć w całość elementy składowe konstrukcji z zachowaniem możliwości wymiany ciepła. W tym obszarze firma proponuje klej AG TermoGlue. Schnie 2-8 minut, ma przewodność cieplną pow. 1 W/mK i wytrzymałość na rozciąganie 2 MPa.
Podkładki termoprzewodzące
Coraz większa miniaturyzacja, stale rosnące upakowanie elementów, duże znaczenie rozwiązań zintegrowanych i mobilnych a także ekspansja oświetlenia ledowego powodują, że chłodzenie elektroniki dotyczy nie tylko elementów mocy, ale całej konstrukcji urządzeń.
Do takich zadań niezbędne są podkładki termoprzewodzące, którymi łączy się grzejące się elementy z obudową lub radiatorem, zapewniając tym samym równomierne odprowadzanie ciepła. Ich plastyczna natura pozwala przykryć bardzo nierówne powierzchnie.
Przykładowa grupa produktów to AG Thermopady - elastyczne podkładki (taśmy) termoprzewodzące o wysokiej ściśliwości zapewniającej dobre dopasowanie do elementów. Przewodność cieplna zawiera się między 1,5 a 6 W/mK, przy grubościach 1-3 mm. Zakres temp. pracy to -60...200ºC.
AG Termopasty