Żywice w produkcji elektroniki - porady praktyczne

Żywice są powszechnie stosowane w przemyśle elektrycznym do zabezpieczania komponentów elektronicznych przed uszkodzeniami mechanicznymi, wpływem chemikaliów, temperatury i promieniowania UV. Wybór najlepszej zalewy do takiego celu zależy głównie od przewidzianego zastosowania wyrobu. Aby uniknąć błędów związanych z nieprawidłowym doborem żywicy, warto znać podstawowe parametry związane z ich doborem.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Twardość

W przemyśle elektronicznym żywice służą głównie do zabezpieczania płytek i modułów elektronicznych. Wyższa twardość materiału nie zawsze jest wówczas zaletą. Na przykład zbyt twarda żywica potrafi za mocno ściskać podzespoły elektroniczne, w wyniku czego może spowodować uszkodzenie wrażliwych elementów. Z drugiej strony, zbyt miękka żywica jest mniej odporna na chemikalia, narażenia mechaniczne i wibracje.

Czasami niezbędny jest nawet materiał o bardzo niskiej twardości - na przykład, jeżeli po utwardzeniu ma on zachowywać elastyczność w niskich temperaturach. Oprócz tego zaleca się stosowanie miękkiej żywicy w przypadku, gdy urządzenie jest narażone na szybkie zmiany temperatury. Miękka żywica jest lepszym rozwiązaniem również wtedy, gdy w późniejszym okresie będzie wymagana naprawa elementów pod zalewą.

Kolor

Do zalewania modułów LED niezbędna jest żywica przezroczysta. Oprócz tego ma być odporna na wpływ promieniowania UV, zwłaszcza jeżeli będzie stosowana na zewnątrz. Poza tym przezroczysta żywica jest przydatna do prototypowania, ponieważ umożliwia obserwowanie zalanych elementów podczas testów mechanicznych i środowiskowych.

Kolorowe i nieprzezroczyste żywice są stosowanie do identyfikacji określonych miejsc na płytce PCB. Dodatkowo, warstwa nieprzezroczystej żywicy pozwala skutecznie chronić własność intelektualną, utrudniając inspekcję wizualną.

Lepkość

Lepkość wpływa na to, w jaki sposób materiał rozpływa się wokół zalewanych elementów. Przy niskiej żywica będzie przenikać przez najmniejsze otwory i szczeliny w płytce. Żywica o wysokiej lepkości nie rozpłynie się wokół elementów ani pod nimi, w wyniku czego mogą powstawać niepożądane pustki powodujące skrócenie czasu eksploatacji urządzenia.

Ciekawym produktem są zalewy tiksotropowe, które uzyskują niską lepkość podczas wyciskania z kartusza bądź w czasie dozowania z dyspensera. Są idealne do zabezpieczania wybranych elementów na płytce PCB.

Należy zwrócić uwagę, że niektóre żywice o niskiej stałej dielektrycznej (np. do modułów radiowych) mogą zawierać wypełniacze, które osadzają się na dnie i znacznie zwiększają lepkość materiału, utrudniając jego mieszanie i naniesienie na wybrane podzespoły.

Palność

Wszystkie niepalne żywice spełniające wymagania normy UL-94 V-0 zawierają wypełniacze. Na przykład dodatek wodorotlenku glinu ma na celu zmniejszenie stopnia emisji toksycznych gazów podczas palenia. Ale niestety duża ilość wypełniaczy powoduje wzrost lepkości i gęstości żywicy.

Wypełniaczem są też bromki, które mogą być stosowane w mniejszej ilości i tym samym mają one mniejszy wpływ na lepkość żywicy. Niemniej jednocześnie w mniejszym stopniu zmniejszają one emisję gazów w porównaniu do Al(OH)3. Ostatnią nowością na rynku są żywice z wypełniaczem fosforowym, który pozwala uzyskać zarówno niską lepkość, jak i mniejszą toksyczność.

Czas utwardzania

Czas utwardzania żywic dwuskładnikowych może się znacząco różnić. Z reguły 24 godziny w temperaturze pokojowej wystarczą, aby uzyskać minimum 80% objętości materiału całkiem utwardzonego, ale warto wiedzieć, że na szybkość utwardzania materiałów dwuskładnikowych wpływa katalizator.

Mimo że podczas reakcji pomiędzy żywicą a utwardzaczem wydziela się ciepło, w celu przyspieszenia procesu utwardzenia można zalany element dodatkowo wygrzać w piecu. Należy mieć na uwadze, że nie można podgrzewać zalanej płytki czy modułu zbyt wcześnie (przed zeszkleniem), ponieważ lepkość żywicy ulegnie zmniejszeniu i materiał zacznie płynąć.

Mieszanie

Przy mieszaniu żywic należy zwrócić szczególną uwagę na dokładne wymieszanie każdego ze składników, precyzyjne wagowe dobranie proporcji, staranne wymieszanie komponentów ze sobą (najlepiej w temperaturze 40-60°C). Ponadto ważna rzeczą jest odpowietrzenie lub odczekanie do momentu, aż z mieszaniny przestaną uchodzić pęcherzyki powietrza.

Nieprawidłowe mieszanie połączonych składników A i B żywicy może spowodować zmianę właściwości utwardzonego produktu. Żywica wymaga ostrożnego mieszania w taki sposób, aby nie tworzyły się pęcherzyki powietrza, które później mogą się rozszerzać pod wpływem temperatury.

Dodatkowo należy pamiętać o tym, że żywice poliuretanowe są wrażliwe na wilgoć. Zalewane elementy powinny być o 20°C cieplejsze od otoczenia.

Małgorzata Wierzbicka
Semicon

Więcej na www.semicon.com.pl
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Materiały chemiczne dla elektroniki pomagają spełnić wymagania jakościowe
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Pomiary
Farnell rozszerza dostęp do NI Nigel AI. Nowe funkcje generują kod i sekwencje testowe
Elektromechanika
Golten - jakość połączeń od płytki PCB po szynę DIN - Jak dobór materiałów, kontrola procesu i automatyzacja produkcji przekładają się na niezawodność złączy
Zasilanie
Magazyn energii jest tak niezawodny, jak jego najsłabsze połączenie
Produkcja elektroniki
Nowoczesna intralogistyka i urządzenia przeładunkowe w dobie Przemysłu 4.0
Zasilanie
Voltcraft prezentuje na Conrad Sourcing Platform innowacyjną serię zasilaczy CSP
Elektromechanika
Złącza prądowe i systemy konfekcjonowania przewodów dla wymagających aplikacji
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Gospodarka
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Gospodarka
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów