Drukarka 3D buduje gliniane domy

Tworzenie przystępnej cenowo przestrzeni mieszkalnej w regionach bez dostępu do infrastruktury sieciowej: jest możliwe dzięki wielkoformatowej drukarce 3D włoskiej firmy WASP, która wykorzystuje glinę do budowy ścian domów. Aby drukarka mogła wykonywać tę pracę niezawodnie i bez konieczności ciągłego serwisowania i mimo dużego obciążenia pyłem i brudem, inżynierowie polegają w mechanice maszyn na bezsmarowych wkładkach wykonanych z wysokowydajnego tworzywa sztucznego firmy igus.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Osy Potter potrafią budować własne domy z naturalnych materiałów, które zbierają w środowisku. Włoska firma WASP wykorzystała ten mechanizm do opracowania modułowej drukarki 3D Crane WASP, która buduje ściany domów z gliny bezpośrednio na placach budowy. W ten sposób powstał na przykład dom TECLA w Massa Lombarda we Włoszech. Jest to pierwszy na świecie wydrukowany w 3D budynek w kształcie kopuły wykonany w całości z mieszanki ziemi i wody. Celem WASP jest zaoferowanie rozwiązania technologicznego, które umożliwia tworzenie przestrzeni mieszkalnej w regionach bez dostępu do infrastruktury sieciowej w sposób ekonomiczny, przyjazny dla środowiska i szybki. Dzięki Crane WASP domy mogą być budowane z lokalnych, naturalnych materiałów, odpadów rolniczych i standardowych materiałów budowlanych.

Zbyt dużo brudu i pyłu dla konwencjonalnych łożysk metalowych

Drukarka 3D składa się z głównej jednostki drukującej, którą można montować w różnych konfiguracjach. Obszar roboczy pojedynczej jednostki ma średnicę 8,2 m i wysokość 3,2 m. Crane WASP jest wyposażony w ma pionowy maszt i wysięgnik o regulowanej wysokości, który można obracać o 360o. Wytłaczarka gliny porusza się poziomo na wysięgniku, wznosząc ściany budynku warstwa po warstwie. W przypadku domu TECLA proces ten trwał 200 godzin. Projekt tej wielkości oznacza znaczące obciążenie dla podzespołów drukarki 3D. Szczególnie obciążone są punkty łożyskowania, w których głowica drukująca porusza się na wysięgniku Z przez wiele godzin i które są stale narażone na kurz i brud. Zespół WASP dostrzegł ryzyko, że cząstki te mogą zniszczyć warstwę smarną w metalowych łożyskach, powodując mechaniczne ścieranie oraz zwiększając tarcie i zużycie. W najgorszym przypadku może to doprowadzić do awarii łożyska. Z tego powodu firma WASP poszukiwała odpornej na zabrudzenia alternatywy dla konwencjonalnych łożysk metalowych.

Fot. 1. Dzięki wkładkom ślizgowym igus, mechanika drukarki 3D od firmy WASP jest bardziej odporna na zabrudzenia, bezawaryjna i bezsmarowa. Eliminuje to czasochłonne prace konserwacyjne i zmniejsza koszty operacyjne. Wideo: https://youtu.be/ w9sXqxccRPM (Źródło: igus SE & Co. KG)

Drukarki 3D bardziej ekonomiczne dzięki bezsmarowym wkładkom ślizgowym

Zespół zdecydował się na wykładki ślizgowe drylin R JUM-01-50 wykonane z wysokowydajnego tworzywa sztucznego iglidur J. Wózek z głowicą drukującą przesuwa się po tych wkładkach na aluminiowych rozpórkach wysięgnika. Cecha szczególna: nie jest wymagany smar, ponieważ igus integruje stałe środki smarne bezpośrednio z wysokowydajnym tworzywem sztucznym. Są one uwalniane podczas pracy i umożliwiają pracę na sucho przez lata. Dzięki wkładkom ślizgowym igus mechanika drukarki 3D jest nie tylko bardziej odporna na zabrudzenia i mniej podatna na awarie. Nie są już również potrzebne prace związane ze smarowaniem. Eliminuje to czasochłonne prace konserwacyjne i zmniejsza koszty operacyjne w codziennym użytkowaniu. Kolejną zaletą wkładek wykonanych z wysokowydajnego tworzywa sztucznego jest to, że są one do 80% lżejsze niż porównywalne łożyska metalowe. Według WASP ich niższa masa poprawia precyzję i szybkość reakcji głowicy drukującej, a tym samym jakość druku. Konstruktorzy nie muszą iść na żadne kompromisy w zakresie wytrzymałości. Wkładki są zaprojektowane w taki sposób, aby mogły absorbować zarówno obciążenia boczne, jak i osiowe podczas ruchu głowicy drukującej. Są również odporne na wilgoć i wahania temperatury. Właściwości te zapewniają, że drukarka 3D działa niezawodnie nawet w trudnych warunkach.

igus
www.igus.pl

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Usługi dla producentów elektroniki
Apple zwiększy zamówienia w Broadcom. Umowa obejmie produkcję ponad 15 mld chipów w USA
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Projektowanie i badania
Przedstawiamy MPLAB Code Configurator w VS Code
Pomiary
Nowa seria przyrządów Metracal CM - kalibrator i precyzyjny multimetr w jednym
Produkcja elektroniki
Automatyzacja - o co ten cały ambaras?
Produkcja elektroniki
Przełom w transferze cienkich warstw półprzewodnikowych: EV Group wprowadza system EVG®880 LayerRelease
Elektromechanika
Przekaźniki interfejsowe serii PI71P i PI72P
Produkcja elektroniki
MVTech - nowy partner dla polskiego przemysłu elektronicznego
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Gospodarka
Google rozszerza współpracę z Marvell przy układach AI. Umowa obejmuje opcję zakupu akcji za 12,2 mld dolarów
Gospodarka
Micron uruchamia fundusz o wartości 250 mln dolarów dla sektora AI

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów