Apple zwiększy zamówienia w Broadcom. Umowa obejmie produkcję ponad 15 mld chipów w USA

Apple zawarł z Broadcom wieloletnią umowę dotyczącą projektowania i produkcji niestandardowych komponentów półprzewodnikowych oraz zaawansowanych technologii łączności bezprzewodowej. Wartość zobowiązania ma przekroczyć 30 mld dolarów, a jego realizacja doprowadzi do wyprodukowania w Stanach Zjednoczonych ponad 15 mld chipów.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Broadcom rozszerzy zakład w Kolorado

Nowe porozumienie obejmuje dostawy komponentów przeznaczonych do szerokiej gamy produktów Apple. W ramach współpracy Broadcom będzie projektował i produkował niestandardowe układy scalone, zaawansowane komponenty częstotliwości radiowych oraz technologie łączności bezprzewodowej.

Umowa ma jednocześnie wesprzeć rozwój amerykańskiego łańcucha dostaw półprzewodników. Apple informuje, że współpracuje z administracją federalną oraz przedsiębiorstwami działającymi w Stanach Zjednoczonych nad stworzeniem krajowego, kompleksowego łańcucha dostaw układów scalonych.

Broadcom uczestniczy w programie Apple American Manufacturing Program, uruchomionym w ubiegłym roku w celu przyspieszenia rozwoju produkcji w USA. Najnowsze porozumienie jest największym dotychczasowym zobowiązaniem Apple realizowanym w ramach tego programu.

Umowa umożliwi firmie Broadcom rozbudowę i modernizację zakładów produkcyjnych w Fort Collins w stanie Kolorado. Firma przeznaczy na ten cel 1,5 mld dolarów nakładów inwestycyjnych.

Produkcja komponentów RF i filtrów FBAR

W zakładzie w Fort Collins Broadcom będzie produkował zaawansowane komponenty częstotliwości radiowych, w tym filtry FBAR, a także technologie wykorzystywane w systemach łączności bezprzewodowej.

Według Apple komponenty powstające w Kolorado mają istotne znaczenie dla wydajności i możliwości komunikacyjnych produktów firmy. Realizacja umowy ma również wesprzeć setki miejsc pracy w Stanach Zjednoczonych.

- Apple i Broadcom mają za sobą długą historię współpracy, a ten nowy etap naszego partnerstwa dodatkowo przyspiesza realizację naszego zobowiązania na rzecz amerykańskiej produkcji i innowacji - powiedział Tim Cook, dyrektor generalny Apple. - Najnowocześniejsze komponenty produkowane w Fort Collins są niezbędne, aby zapewnić wyjątkową wydajność i łączność, których oczekują nasi klienci. Jesteśmy dumni, że możemy pogłębiać inwestycje w dostawców działających w Stanach Zjednoczonych, którzy podzielają nasze zaangażowanie w doskonałość i innowacje. Jesteśmy wdzięczni prezydentowi i jego administracji za wspieranie ważnych projektów, takich jak ten.

Wieloletnia współpraca Apple i Broadcom

Broadcom podkreśla, że porozumienie jest kolejnym etapem trwającej od dziesięcioleci współpracy obu przedsiębiorstw.

- Broadcom z dumą kontynuuje współpracę z Apple po dziesięcioleciach wspólnych sukcesów, a obie firmy łączy silne zaangażowanie w amerykańskie innowacje - powiedział Hock Tan, prezes i dyrektor generalny Broadcom. - Dzięki najnowszemu zobowiązaniu Apple z przyjemnością rozszerzymy naszą działalność produkcyjną w Fort Collins, gdzie tworzymy przełomowe technologie łączące ludzi na całym świecie.

Nowa umowa jest częścią zapowiedzianego przez Apple programu inwestycji o wartości 600 mld dolarów, które mają zostać zrealizowane w amerykańskiej gospodarce w ciągu czterech lat. Środki te mają wspierać produkcję, tworzenie miejsc pracy oraz rozwój technologii w Stanach Zjednoczonych.

Źródło: Apple

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Drukarka 3D buduje gliniane domy
Samsung, SK hynix i Micron pozwane w USA w sprawie domniemanego ograniczania podaży DRAM
Mouser Electronics poszerza ofertę automatyki przemysłowej o dziewięciu nowych producentów
Samsung z rekordowymi wynikami. Pamięci i HBM napędzają wzrost
Micron i General Motors zawarli strategiczną umowę dotyczącą dostaw pamięci dla pojazdów nowej generacji
Sterowniki PLC w nowoczesnym przemyśle: od automatyzacji do cyberodporności maszyn
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Samsung i SK Hynix zainwestują 518 miliardów dolarów w nowe centrum produkcji chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Gospodarka
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Gospodarka
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów