Produkcja elektronikiPCBKomponentyZasilanieElektromechanikaKomunikacja Mikrokontrolery i IoTOptoelektronikaPomiaryProjektowanie i badania
RynekFirmyProduktyGospodarkaRaportyWywiadyTechnikaOpiniePuls branżyKalendariumMagazynDla firm
Produkty
Kategorie
Produkcja elektroniki
Usługi CEM/EMS Obwody drukowane Obudowy dla urządzeń Urządzenia i wyposażenie produkcji Materiały do produkcji Narzędzia ręczne Oprogramowanie projektowe Laboratoria pomiarowe i badawcze Biura inżynierskie Usługi
Automatyka przemysłowa
Automatyzacja procesów Komponenty automatyki
Aparatura pomiarowa
Aparatura elektroniczna Aparatura energetyczna Mierniki wielkości nieelektrycznych Systemy pomiarowe Sprzęt i usługi kalibracji
Podzespoły elektroniczne
Podzespoły półprzewodnikowe Podzespoły energoelektroniczne Podzespoły elektromechaniczne Elementy optoelektroniczne Podzespoły pasywne Moduły elektroniczne OEM Źródła zasilania Oświetlenie LED
Przeglądaj kategorie
Złóż zapytanie ofertowe
Zobacz katalog firm

Obudowy dla urządzeń

Ergonomiczna obudowa OKW EVOTEC w nowej wersji wymiarowej 125 x 78 mm Ergonomiczna obudowa OKW EVOTEC w nowej wersji wymiarowej 125 x 78 mm
RODUKCJA NA WTRYSKARKACH - WTRYSK TWORZYW SZTUCZNYCH Maszczyk Sp. j. RODUKCJA NA WTRYSKARKACH - WTRYSK TWORZYW SZTUCZNYCH
Nowa osłona do wtyczek RJ45 Y-Con ze stykami przebijającymi Nowa osłona do wtyczek RJ45 Y-Con ze stykami przebijającymi
Uszczelka piankowa pokryta materiałem przewodzącym Dacpol Sp. z o.o. Uszczelka piankowa pokryta materiałem przewodzącym
Miniaturowa obudowa do przenoszenia na nadgarstku Miniaturowa obudowa do przenoszenia na nadgarstku
Pokrycia EMC powierzchni z tworzyw sztucznych Dacpol Sp. z o.o. Pokrycia EMC powierzchni z tworzyw sztucznych
Nano walizki Nanuk Dacpol Sp. z o.o. Nano walizki Nanuk
Ergonomiczne obudowy rozmiaru 148 x 74 x 19 mm do urządzeń przenośnych z ekranem dotykowym Ergonomiczne obudowy rozmiaru 148 x 74 x 19 mm do urządzeń przenośnych z ekranem dotykowym
Nowe obudowy PXIe Gen 3 ze slotami hybrydowymi do szerokiego zakresu zastosowań Nowe obudowy PXIe Gen 3 ze slotami hybrydowymi do szerokiego zakresu zastosowań
Plastikowe obudowy przenośne BODY-CASE w nowej wersji wymiarowej XL Plastikowe obudowy przenośne BODY-CASE w nowej wersji wymiarowej XL
Przemysłowe obudowy plastikowe o doskonałych parametrach IP, IK, NEMA i UL Przemysłowe obudowy plastikowe o doskonałych parametrach IP, IK, NEMA i UL
Nowe puszki ekranujące firmy Harwin o wymiarach od 10 x 10 x 3 mm Nowe puszki ekranujące firmy Harwin o wymiarach od 10 x 10 x 3 mm
Obudowy dla elektroniki pracującej w wymagających środowiskach Phoenix Contact Obudowy dla elektroniki pracującej w wymagających środowiskach
Obudowa na szynę DIN do minikomputera Raspberry Pi 4 Obudowa na szynę DIN do minikomputera Raspberry Pi 4
KASETY RACK 19' & 10' oraz PŁYTKI DO KASET EUROKARTA KASETY RACK 19' & 10' oraz PŁYTKI DO KASET EUROKARTA
Nowe, hermetyczne obudowy ZP firmy Kradex Nowe, hermetyczne obudowy ZP firmy Kradex
BoLink - obudowa do aplikacji IoT BoLink - obudowa do aplikacji IoT
BoLink - obudowa do aplikacji IoT BoLink - obudowa do aplikacji IoT
Nowe wersje obudów hermetycznych z możliwością montażu na szynie Nowe wersje obudów hermetycznych z możliwością montażu na szynie
Hermetyczna obudowa z ABS lub PC Hermetyczna obudowa z ABS lub PC
Obudowy GL66 ze stali nierdzewnej dedykowane dla branży spożywczej, farmaceutycznej, logistycznej CSI S.A. Obudowy GL66 ze stali nierdzewnej dedykowane dla branży spożywczej, farmaceutycznej, logistycznej
Obudowa do modułów SiC MOSFET o bardzo małej indukcyjności resztkowej Obudowa do modułów SiC MOSFET o bardzo małej indukcyjności resztkowej
Wodoszczelne gniazdo USB Type-C o stopniu ochrony IPX8 Wodoszczelne gniazdo USB Type-C o stopniu ochrony IPX8
Nowa seria obudów ICS Phoenix Contact Nowa seria obudów ICS
Złącza kabel-płytka o dużej gęstości wyprowadzeń Złącza kabel-płytka o dużej gęstości wyprowadzeń
Lemo Coelver - miniaturowe złącza optyczne Semicon Sp. z o.o. Lemo Coelver - miniaturowe złącza optyczne
Han-Eco B, czyli przemysłowy standard w obudowie plastikowej Han-Eco B, czyli przemysłowy standard w obudowie plastikowej
Estetyczne obudowy aluminiowo-plastikowe do elektroniki sterującej Estetyczne obudowy aluminiowo-plastikowe do elektroniki sterującej
Poliwęglanowe obudowy do minikomputerów Raspberry Pi B2 i B3 Phoenix Contact Poliwęglanowe obudowy do minikomputerów Raspberry Pi B2 i B3
Złącza magnetyczne USB Złącza magnetyczne USB