Produkcja elektroniki
PCB
Komponenty
Zasilanie
Elektromechanika
Komunikacja
Mikrokontrolery i IoT
Optoelektronika
Pomiary
Projektowanie i badania
Rynek
Firmy
Produkty
Gospodarka
Raporty
Wywiady
Technika
Opinie
Puls branży
Kalendarium
Magazyn
Dla firm
Strona Główna
»
Produkty
»
Produkcja elektroniki
»
Obudowy dla urządzeń
Produkty
Kategorie
Produkcja elektroniki
Usługi CEM/EMS
Obwody drukowane
Obudowy dla urządzeń
Urządzenia i wyposażenie produkcji
Materiały do produkcji
Narzędzia ręczne
Oprogramowanie projektowe
Laboratoria pomiarowe i badawcze
Biura inżynierskie
Usługi
Automatyka przemysłowa
Automatyzacja procesów
Komponenty automatyki
Aparatura pomiarowa
Aparatura elektroniczna
Aparatura energetyczna
Mierniki wielkości nieelektrycznych
Systemy pomiarowe
Sprzęt i usługi kalibracji
Podzespoły elektroniczne
Podzespoły półprzewodnikowe
Podzespoły energoelektroniczne
Podzespoły elektromechaniczne
Elementy optoelektroniczne
Podzespoły pasywne
Moduły elektroniczne OEM
Źródła zasilania
Oświetlenie LED
Przeglądaj kategorie
Złóż zapytanie ofertowe
Zobacz katalog firm
Obudowy dla urządzeń
Nowa osłona do wtyczek RJ45 Y-Con ze stykami przebijającymi
Dacpol Sp. z o.o.
Uszczelka piankowa pokryta materiałem przewodzącym
Miniaturowa obudowa do przenoszenia na nadgarstku
Dacpol Sp. z o.o.
Pokrycia EMC powierzchni z tworzyw sztucznych
Dacpol Sp. z o.o.
Nano walizki Nanuk
Ergonomiczne obudowy rozmiaru 148 x 74 x 19 mm do urządzeń przenośnych z ekranem dotykowym
Nowe obudowy PXIe Gen 3 ze slotami hybrydowymi do szerokiego zakresu zastosowań
Plastikowe obudowy przenośne BODY-CASE w nowej wersji wymiarowej XL
Przemysłowe obudowy plastikowe o doskonałych parametrach IP, IK, NEMA i UL
Nowe puszki ekranujące firmy Harwin o wymiarach od 10 x 10 x 3 mm
Phoenix Contact
Obudowy dla elektroniki pracującej w wymagających środowiskach
Obudowa na szynę DIN do minikomputera Raspberry Pi 4
KASETY RACK 19' & 10' oraz PŁYTKI DO KASET EUROKARTA
Nowe, hermetyczne obudowy ZP firmy Kradex
BoLink - obudowa do aplikacji IoT
BoLink - obudowa do aplikacji IoT
Nowe wersje obudów hermetycznych z możliwością montażu na szynie
Hermetyczna obudowa z ABS lub PC
CSI S.A.
Obudowy GL66 ze stali nierdzewnej dedykowane dla branży spożywczej, farmaceutycznej, logistycznej
Obudowa do modułów SiC MOSFET o bardzo małej indukcyjności resztkowej
Wodoszczelne gniazdo USB Type-C o stopniu ochrony IPX8
Phoenix Contact
Nowa seria obudów ICS
Złącza kabel-płytka o dużej gęstości wyprowadzeń
Semicon Sp. z o.o.
Lemo Coelver - miniaturowe złącza optyczne
Han-Eco B, czyli przemysłowy standard w obudowie plastikowej
Estetyczne obudowy aluminiowo-plastikowe do elektroniki sterującej
Phoenix Contact
Poliwęglanowe obudowy do minikomputerów Raspberry Pi B2 i B3
Złącza magnetyczne USB
Trwałe, uniwersalne złącza płytka-płytka do pracy w warunkach przemysłowych
Obudowy Han-Eco do złączy przemysłowych i przewodów o dużych średnicach
1
2
3
4
...
5