Zalewanie ma wiele zalet
Coraz częściej wnętrze obudowy jest zalewane różnymi materiałami, które na początku są ciekłe, a potem ulegają częściowemu lub całkowitemu utwardzeniu. W tym drugim przypadku po reakcji masa przypomina twardą gumę. W ten sposób uszczelnia się wnętrza obudów po to, aby urządzenie było odporne na wilgoć, narażenia mechaniczne (upadek). Jest to też sposób na utrudnienie możliwości zajrzenia do środka osobom nieupoważnionym, metoda likwidacji pisków powstających w elementach indukcyjnych mocy związanych z magnetostrykcją rdzenia, a nawet rozwiązanie poprawiające możliwość działania przy wysokim napięciu bez przebić.
Zalewanie staje się bardzo popularną techniką ochrony układów elektronicznych przed wpływem środowiska, podobnie zresztą jak lakierowanie płytek. Na rynku jest mnóstwo preparatów tego typu i nie tylko służą one do hermetyzacji, ale także umożliwiają lepsze rozpraszanie ciepła. Dzisiaj wiele urządzeń elektronicznych jest zamykanych w małych obudowach plastikowych bez otworów wentylacyjnych. Jest to wynik miniaturyzacji, wzrostu znaczenia elektroniki mobilnej, konieczności zapewnienia odporności środowiskowej oraz tego, że moc pobierana przez elektronikę jest coraz mniejsza. Na płytkach ciepło nie jest też generowane w sposób punktowy, awięc przez jeden gorący element, taki jak tranzystor mocy, do którego zamocowany był radiator i z resztą elementów relatywnie chłodną. Dzisiaj takich gorących punktów często już nie ma, ciepło generowane jest znacznie bardziej równomiernie i w praktyce tego radiatora nie ma do czego zamocować.
Chłodzenie w takiej sytuacji należy zapewnić dla całego pakietu, stąd projektanci sięgają po rozwiązania wykorzystujące materiały termoprzewodzące. Za ich pomocą przyklejają płytkę do obudowy po to, aby zapewnić kontakt termiczny i transport ciepła na zewnątrz. Innym pomysłem jest zalanie wnętrza obudowy tworzywem o własnościach termoprzewodzących. W ten sposób cała obudowa staje się radiatorem, a rozpraszanie ciepła jest równomierne. Ten sposób sprawdza się, zwłaszcza gdy ciepła do rozproszenia nie ma dużo, a obudowa ma być szczelna. Gdy trzeba zapewnić jednoczesne spełnienie kilku kryteriów, takich jak odporność środowiskowa na poziomie IP67, obudowa z tworzywa sztucznego, z uwagi na bezpieczeństwo elektryczne, odporność mechaniczną na drgania i upadki (np. w transporcie), małe wymiary, chłodzenie przez zalanie wnętrza masą termoprzewodzącą, wydaje się jedyną sensowną opcją.
Warto zauważyć, że zalanie pozwala na większą miniaturyzację, np. elektroniki mocy, bo duża wytrzymałość na przebicie zalewy pozwala na zmniejszenie odstępów izolacyjnych. Nie ma też zagrożenia tym, że płytka się z czasem pokryje kurzem, kurz nasiąknie wodą i nastąpi przebicie. W rozwiązaniach, gdzie napięcia przekraczają 1 kV, jest to typowy mechanizm awarii.
