Rogers – najnowsza oferta laminatów podłożowych dla układów cyfrowych i analogowych

Projektantów zaawansowanych układów cyfrowych mogą zainteresować dostępne na rynku wolne od halogenu laminaty i prepregi Rogersa serii MCL-HE-679G/Theta. Zgodne z normami RoHS materiały MCL-HE-679G/Theta łączą minimalne straty przewodzenia i dielektryczne, zapewniając wysoką integralność sygnału (SI) w takich aplikacjach.

Posłuchaj
00:00

Laminat MCL-HE-679G/Theta ma względną stałą dielektryczną 3,90 w osi Z przy 1 GHz, przy małym współczynniku rozproszenia 0,009, przy 1 GHz. Laminaty te zostały zaprojektowane dla sprzętu o wysokiej niezawodności działania przy zmianach temperatury i mają współczynnik rozszerzalności termicznej (CTE) o wartości tylko 50 ppm/°C w osi Z, który jest około 30% niższy niż dla standardowych laminatów FR-4.

Tak mała wartość współczynnika CTE ma bezpośredni związek ze zwiększoną niezawodnością metalizowanych otworów przelotowych PTH na płytce drukowanej, wypalonych ślepych otworów i zatkanych otworów przelotowych w strukturach wielowarstwowych. Laminaty MCL-HE-679G/Th eta cechują się wysoką temperaturą topnienia szkła (Tg) dla wysoko wydajnych procesów bezołowiowych.

Materiały do radiokomunikacji

Innym nowym opracowaniem firmy Rogers laminaty RO4000 LoPro będące niskoprofilową wersją folii miedzianej dla serii RO4000, która pomaga projektantom zasadniczo zmniejszyć straty wtrąceniowe i podnieść integralność sygnału dla aplikacji ATE, bezprzewodowych i sieciowych. To tanie ulepszenie laminatów serii RO4000 jest w pełni kompatybilne z procesami obróbki laminatów FR-4 i temperaturami obróbki stosowanymi w procesach bezołowiowych.

Materiały podłożowe serii RO4000 zawierają laminat RO4003C z tangensem straty dielektrycznej 0,0027 przy 10 GHz i laminat RO4350B z tangensem 0,0037 przy 10 GHz. Laminaty serii RO4000 cechują się niskim współczynnikiem rozszerzalności termicznej (CTE) w osi Z w szerokim zakresie temperatury dla niezawodnych metalizowanych otworów przelotowych w układach wielowarstwowych.

Materiały RO4000 LoPro są idealne dla aplikacji wymagających charakterystyki o niskich stratach wtrąceniowych. Mając stabilny współczynnik temperaturowy stałej dielektrycznej, materiały RO4000 LoPro wykazują się stałą impedancją w szerokich zakresach częstotliwości i temperatury, dając przewidywalne i niezawodne szerokopasmowe osiągi, od cyfrowych przez radiowe i mikrofalowe częstotliwości.

Oprogramowanie

Inną nowością w ofercie Rogersa jest najnowsza wersja ROG Calculator App. Jest to bezpłatne, łatwe w użyciu narzędzie software'owe do komputerów osobistych z czterema różnymi kalkulatorami. Jest bardzo użyteczne dla ogólnych inżynierskich przeliczeń i konwersji jak np. VSWR i strat w wyniku konwersji dla kalkulacji grubości miedzi na płycie laminatu, dla szacowania współczynnika CTE dla różnych materiałów i analizowania termicznego współczynnika rozszerzalności materiałów dielektrycznych.

Program ten można pobrać ze strony internetowej www.rogerscorp.com/rogcalc.

Rogers Corporation jest globalnym liderem technologicznym w specjalizowanych materiałach i komponentach, które umożliwiają wysoką wydajność i niezawodność elektroniki użytkowej, elektroniki wysokich mocy, komunikacji masowej, czystych technologii i infrastruktury telekomunikacyjnej.

Produkty Rogersa zawierają zaawansowane materiały do produkcji obwodów drukowanych dla infrastruktury bezprzewodowej, wzmacniaczy mocy, systemów radarowych, bardzo szybkich systemów cyfrowych, elektroniki mocy dla wysokonapięciowych trakcji szynowych, elektrycznych pojazdów hybrydowych, konwersji mocy dla elektrowni wiatrowych i solarnych, wysoko wydajne pianki do uszczelnień i gospodarki energetycznej w smartfonach, we wnętrzach samolotów i pojazdów szynowych, samochodach i odzieży oraz wiele innych zaawansowanych materiałów dla różnych branż łącznie z przemysłem obronnym i rynkiem produktów powszechnego użytku.

Micro-Activ Components
www.microactiv.com.pl

Powiązane treści
Laminaty z rdzeniem metalowym to podłoża, na których można polegać
Wpływ parametrów laminatów na trwałość i działanie obwodów drukowanych
Nowy laminat do produkcji lekkich i tanich anten mikrofalowych
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Zasilanie
Izolowane przetwornice DC/DC wysokiego napięcia
Komponenty
System automatyki KNX w produktach firmy Mean Well
Mikrokontrolery i IoT
Układy SoC serii Dragonwing IQ9 firmy Qualcomm do systemów edge AI nowej generacji
Produkcja elektroniki
Nowa biała księga: Jak radzić sobie z nieplanowanym zapotrzebowaniem
Mikrokontrolery i IoT
PSOC Edge - nowa generacja MCU do AI
Pomiary
Dlaczego w testach elektrycznych stosowane są 4-żyłowe połączenia Kelvina?
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025

Ukryte koszty poprawek. Dlaczego naprawa projektu zawsze kosztuje więcej niż dobre planowanie - czyli im później wykryjesz błąd, tym drożej go naprawić

Większość projektów elektronicznych nie upada dlatego, że zabrakło budżetu na komponenty — lecz dlatego, że zbyt późno wykryto błędy projektowe. To one, a nie same materiały, generują największe koszty: dodatkowe prototypy, opóźnienia, ponowne testy, a często nawet przebudowę całych urządzeń.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów