Farnell podpisał umowę dystrybucyjną w zakresie podzespołów wysokiej częstotliwości

Portfolio obejmie materiały ceramiczne w.cz. do telefonów komórkowych, sieci WLAN, Bluetooth, układów mikrofalowych oraz aplikacji światłowodowych. W sumie w ofercie firmy Farnell pojawi się ponad 600 nowych produktów.

"Podpisana umowa o współpracy z firmami Johanson Technology i Johanson Dielectrics stanowi integralną część naszej globalnej strategii zakładającej nieustanne rozszerzanie listy reprezentowanych producentów i dostawców podzespołów, po to, aby sprostać rosnącym wymaganiom i potrzebom naszych klientów na całym świecie", powiedział David Shen, wiceprezes i dyrektor marketingu technicznego w Premier Farnell.

"Jesteśmy zadowoleni z możliwości, jakie daje nam nowa umowa dystrybucyjna z Johansonem, gdyż dzięki nie będziemy w stanie przyciągnąć wielu nowych klientów na całym świecie."

Powiązane treści

Farnell - mikrokontrolery Kinetis z rdzeniem ARM Cortex M4

Punkt przechwytu trzeciego rzędu to jeden z najważniejszych parametrów charakteryzujących analogowe układy wysokiej częstotliwości

Wamco Ligthing podpisuje z grupą Premier Farnell globalną umowę dystrybucyjną

element14 i Texas Instruments wprowadzają zestaw deweloperski dla układów LM3S9D96 Stellaris

Złącza Molex Flexi-Mate w ofercie Farnell

Farnell uruchomił platformę element14 knode

Podzespoły półprzewodnikowe dużej mocy w ofercie firmy Farnell

Farnell jako pierwsza firma w Europie wprowadziła do oferty serię miniaturowych złączy silnoprądowych firmy Molex

Farnell - szeroka oferta przekaźników wiodących producentów

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

PCB

Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia

Produkcja elektroniki

Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex

Mikrokontrolery i IoT

Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT

Komponenty

Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”

Komponenty

Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów

Komunikacja

Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.