Cztery firmy dominują w rankingu dostawców MEMS

Wartość rynku MEMS wyniosła 8,6 mld dol., co oznacza wzrost w skali roku o 25%. Wpływ na to miały szczególnie dynamiczna odbudowa zapasów przez firmy z branży motoryzacyjnej oraz powszechne zastosowanie czujników inercyjnych we wszelkiego rodzaju urządzeniach przenośnych. W opinii Yole Developpement efekt skali ma znaczenie dla skutecznej rywalizacji na rynkach konsumenckim i motoryzacyjnym.

Firma, jeżeli jest wystarczająco duża, może uruchomić produkcję na płytkach 200-milimetrowych, dzięki czemu obniża koszty i jest w stanie dalej inwestować. W roku ubiegłym 30 największych firm zarezerwowało dla siebie 80% rynku, poinformowało Yole. Do zakwalifikowania się na listę największych dostawców MEMS konieczna okazała się sprzedaż za co najmniej 52 mln dol., podczas gdy w 2009 r. wystarczyło osiągnąć sprzedaż MEMS-ów za 31 mln dol.

Kontraktowa produkcja MEMS

20 największych dostawców realizujących zlecenia na produkcję MEMS uzyskało w 2010 r. 535 mln dol. obrotów, jedynie o 10% więcej niż rok wcześniej. Słaby wzrost wśród producentów kontraktowych jest skutkiem zwiększania produkcji wewnętrznej przez głównych dostawców MEMS na potrzeby sektorów konsumenckiego i samochodowego. Według Yole w przyszłości duzi producenci półprzewodników typu IDM, tacy jak Bosch, STMicro czy Panasonic, będą rezerwować dla siebie znaczną część wzrostu w konsumenckim sektorze MEMS.

Produkcję kontraktową będą więc pozyskiwać dla siebie firmy z ugruntowaną pozycją na ogólnym rynku półprzewodników. Przykładem może być TSMC, który zwiększył obroty w kontraktowej produkcji MEMS o 100%, z 10 do 20 mln dol. Pokaźny wzrost osiągnęły także XFab, TowerJazz i UMC. Na liście nie znalazł się chiński SMIC MEMS, ale on także dynamicznie zwiększa sprzedaż. Produkcję kontraktową zdominował tak samo jak rok wcześniej STMicroelectronics, uzyskując ze sprzedaży mikrosystemów 204 mln dol., o 2% więcej niż w 2009 r.

Poza nim dobrym wynikiem wykazały się Silex Microsystems, dzięki sprzedaży MEMS wykonywanych w trójwymiarowej technologii łączenia warstw w układzie scalonym, znanej jako TSV, Asia Pacific Microsystems, którego obroty były wyższe od kontraktowej sprzedaży MEMS przez Texas Instruments oraz takie firmy jak Sensonor i Dalsa Microsystems, z obrotami odpowiednio 35 i 30 mln dol.

MT