Huawei chce konkurować z najlepszymi producentami smartfonów

Niedawno firma Huawei zaprezentowała najnowszy model smartfonu Ascend P6. To flagowy smartfon z linii Ascend P ważący jedynie 120 g. Mając grubość 6,18 mm jest obecnie najcieńszym tego typu telefonem na rynku. Jeszcze przed premierą w samych Chinach zamówiono 2 mln sztuk tego modelu. Richard Yu, dyrektor generalny Huawei liczy na to, że do 2015 r. dzięki najnowszym produktom firma dołączy do trzech największych na świecie producentów telefonów komórkowych.

Posłuchaj
00:00

Koncern chce produkować smartfony najlepszej jakości i sprzedawać je taniej niż Apple i Samsung. W 2012 r. Huawei pokonał Ericssona i jest obecnie największym producentem sprzętu telekomunikacyjnego na świecie. Zatrudnia łącznie około 140 tys. osób. Nowy smartfon Ascend P6 pracuje na platformie Android 4.2.2. Wyposażono go w czterordzeniowy procesor 1,5 GHz, baterię 2000 mAh i 4,7-calowy wyświetlacz LCD HD z technologią in-cell, który wraz z rozwiązaniem MagicTouch pozwala na korzystanie z telefonu nawet w rękawiczkach.

- Dzięki ciekawemu designowi, wysokiej jakości aparatom fotograficznym i intuicyjnemu interfejsowi HUAWEI Emotion UI, Ascend P6 to prawdziwa gwiazda pośród smartfonów - powiedział Richard Yu. - Kontynuując filozofię stylowej linii smartfonów Ascend P, HUAWEI Ascend P6 to fantastyczne połączenie zaawansowanej technologii i zachwycającego wzornictwa.

Jak informuje portal "Brightland Smartphone News & Reviews", w ubiegłym roku firma Huawei nie znalazła się wśród pięciu czołowych producentów smartfonów, ale wyniki za poszczególne kwartały wskazują, że wkrótce może się to zmienić. W czwartym kwartale 2012 r. sprzedała prawie 11 mln telefonów, co dało jej 4,8% udziałów w rynku i trzecią pozycję. W pierwszym kwartale 2013 r. Chińczyków, oprócz Samsunga i Apple'a, wyprzedziła też firma LG. W pierwszym kwartale br. Samsung sprzedał 70,7 mln smartfonów, Apple - 37,4 mln, LG - 10,3 mln a Huawei - 9,9 mln.

źródło: wyborcza.biz, Huawei

Powiązane treści
Chińczycy sprzedali w drugim kwartale 2016 r. ponad 145 mln smartfonów
W Indiach pojawi się najtańszy smartfon na świecie - będzie kosztował 15 dolarów
Chiński producent telefonów Xiaomi wyceniony na 45 mld dolarów
Huawei skomercjalizuje sieci 4.5G
Huawei otwiera we Francji centrum R&D
Huawei staje się globalną marką
Qualcomm wprowadza 64-bitowe chipy do smartfonów
Huawei będzie współpracować z pomorskimi przedsiębiorstwami w ramach inicjatywy Invest in Pomerania
Huawei konsekwentnie buduje pozycję w Europie
Panasonic zamyka japoński biznes smartfonów
Ericsson i "ewentualnie" Huawei wykonają infrastrukturę telekomunikacyjną dla Polkomtela
Huawei złożyło u amerykańskich dostawców zamówienia za 6 mld dol.
Huawei otworzyło na Węgrzech centrum dostaw
Huawei prześcignął liderów LTE w Europie
Huawei i NSN zbudują sieć dla Orange i T-Mobile
Foxconn i Huawei podpisali kontrakt produkcyjny
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów