wersja mobilna
Online: 647 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Ceny pamięci DRAM poszybują w tym roku o 40%

piątek, 13 września 2013 12:29

Średnie ceny układów pamięci DRAM mają wzrosnąć w 2013 r. o 40%, poinformowała firma badania rynku IC Insights. Rynek pamięci DRAM wzrośnie według prognoz o 28% do wartości 33,7 mld dolarów, pomimo mniejszych dostaw liczby pojedynczych układów w skali roku. Liczba sprzedanych sztuk pamięci DRAM zmaleje z powodu słabego popytu na rynkach komputerów osobistych, wyjaśnia IC Inisghts.

Aktualnie na rynku działa trzech głównych dostawców DRAM - Samsung, SK Hynix oraz powiększony o Elpidę Micron - i tylko te firmy mogą sobie pozwolić na bardzo kosztowną obecnie modernizację istniejących zakładów produkcyjnych lub budowę całkowicie nowej fabryki układów, na którą trzeba zarezerwować około 5 mld dolarów. Inwestycje w produkcję DRAM na świecie są przewidywane na kwotę 4 mld dolarów, co oznacza niskie 12% globalnej sumy obrotów na rynku. Udział w rynku dostawców z Korei Południowej - Samsunga i SK Hyniksa - wyniósł w II kwartale roku 62,7%.

Obroty na światowym rynku pamięci DRAM w I kwartale 2013 r., w mln dolarów (źródło: DRAMeXchange)
Pozycja Firma Obroty w I kw. 2013 Zmiana kwartalna Udział w rynku
w I kw. 2013
1. Samsung 2594 -10,1% 37,8%
2. SK Hynix 1819 5,7% 26,5%
3. Elpida 946 -2,3% 13,8%
4. Micron 891 23,8% 13,0%
5. Nanya 264 9,3% 3,8%
6. Pozostałe 356 5,2%
Razem 6870 0,1% 100%
 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com