wersja mobilna
Online: 324 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Polskie uczelnie i firmy będą pracować nad systemem rakiet krótkiego zasięgu

wtorek, 08 lipca 2014 07:51

Polski Holding Obronny wraz w Wojskową Akademią Techniczną oraz Politechniką Warszawską chcą rozpocząć wspólne prace badawcze nad systemem rakiet krótkiego zasięgu, elementu Tarczy Polski, czyli systemu obrony przeciwlotniczej i przeciwrakietowej. "Wiadomo, że Tarcza Polski to w większości rakiety, dlatego zaczęliśmy badania nad nimi wspólnie w Wojskową Akademią Techniczną i mamy nadzieję, że do grona uda się dołączyć Politechnikę Warszawską" - powiedział wiceprezes Polskiego Holdingu Obronnego Mariusz Andrzejczak podczas czerwcowego spotkania na Politechnice Warszawskiej.

W kwestii zarówno systemów dowodzenia, łączności, jak i rozpoznawczych MON bierze pod uwagę wariant polonizacji, czyli produkcję radarów i systemów dowodzenia w Polsce, oraz połączenie radarów oferowanych przez polskich producentów z systemami SHORAD (Short Range Air Defence) i MRAD od kontrahenta zagranicznego. Obrona przeciwlotnicza i przeciwrakietowa ma się składać z trzech podsystemów - pierwszy bardzo krótkiego zasięgu, do kilku kilometrów, drugi krótkiego zasięgu, do 25 kilometrów, oraz średniego zasięgu, do 100 kilometrów. Jako pierwszy ma być budowany ten ostatni (MRAD). Faza analityczno-koncepcyjna projektu, według planów, powinna być już ukończona. Przetarg ma zostać ogłoszony jesienią, wartość kontraktu to 15-20 mld zł.

źródło: WNP

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com